集众多优点于一身的TE Sliver2.0连接器能助力服务器及存储设备发展
大数据时代来临，人们对数据传输的要求也不断增加。随着服务器、交换机、路由器和存储器等数据通信设备数据传输速率的不断提高，pcb 上使用的标准材料的不受控信号损耗过大，无法通过 pcb 布线清晰地传输这些信号。
在这样的背景下，泰科电子（te connectivity）推出了sliver内部电缆互连系统，来应对数据速率提高带来的挑战！别小看sliver内部电缆互连系统，它的优点可不止一样，包括灵活可靠、提供最佳信号完整性、同时还节省空间、降低设计成本！
一分钟让你了解sliver内部电缆互连系统
sliver 内部电缆互连系统是领先的产品系列，适用于高速数据中心和联网设备内电路板的内部 i/o 连接，也是市场上最灵活的解决方案之一。
sliver 产品超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，我们还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议，包括了pci express、sas和以太网。
在此基础上，te sliver 2.0内部i/o连接器已被用作snia sff twg技术联盟的sff-ta-1002解决方案！
sliver 2.0连接器提供的高性能、密度、灵活性和稳健性使其非常适合作为协议无关的行业解决方案，包括gen-z联盟（gen-z）、开放计算项目（ocp）以及企业与数据中心ssd工作小组（edsff）在内的多个业内组织已采用sff-ta-1002标准化连接器（sliver 2.0）。
这种多通道、紧凑型连接器最高可达到112g pam-4 （56g nrz）要求，目前符合pcie gen3/-4 （8g & 16g）、sas-3/-4（6g、12g和24g）、以太网协议（每通道10g & 25g）、infiniband （28g）的所有当前协议性能要求，预期可达到ieee & oif 56 gbps、pcie gen-5和sas-5的性能要求。sliver 2.0提供线到板，骑板和正交方式的卡缘互连方案。
sliver 2.0连接器优势
● 高密度、高性能、经济高效
● 协议无关的多通道高速连接器
● 被选为下一代行业标准连接器
● 推荐用来代替或替换多种规格的连接器，包括m.2、u.2和pcie
● 选件可连接到pcb卡缘、电缆或光纤
安全可靠、高速灵活、支持多种网络协议……
作为精巧、灵活、快速的连接器，
集众多优点于一身的sliver2.0 将继续助力服务器及存储设备，共创辉煌大数据时代！
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sliver 2.0连接器优势
● 高密度、高性能、经济高效
● 协议无关的多通道高速连接器
● 被选为下一代行业标准连接器
● 推荐用来代替或替换多种规格的连接器，包括m.2、u.2和pcie
● 选件可连接到pcb卡缘、电缆或光纤
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