一、两者的特点不同:
1、lqfp封装的特点:该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小,管脚很细。
2、vfqfpn封装(即qfp封装)的特点:该技术封装cpu时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。
二、两者的概述不同:
1、lqfp封装的概述:lqfp指封装本体厚度为1.4mm的qfp,是日本电子机械工业会制定的新qfp外形规格所用的名称。
2、vfqfpn封装的概述:qfp是quadflatpackage的缩写,是“小型方块平面封装”的意思。qfp封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的qfp封装显存,因为工艺和性能的问题,已经逐渐被tsop-ii和bga所取代。
三、两者的使用不同:
1、lqfp封装的使用:一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
2、vfqfpn封装的使用:塑料qfp是最普及的多引脚lsi封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑lsi电路,而且也用于vtr信号处理、音响信号处理等模拟lsi电路。
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