airspan networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体(on semiconductor,美国纳斯达克上市代号:on)合作,充分利用领先业界的wi-fi 6高性能方案,采用qcs-ax芯片组,用于固定无线接入(fwa)应用。
airspan在全球部署了几十万个站点,在为通信服务供应商提供创新无线方案方面处于前沿,实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。airspan提供大容量、高性能的方案,以进行高性价比,快速的大规模部署。
下一代airspan方案将充分利用安森美半导体的qcs-axwi-fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的wi-fi 6标准的优势,包括6ghz频段中的额外频谱。
基于正交频分多址(ofdma)的8x8波束成形技术,利用160mhz信道和1024正交调幅(qam)的调制速率,将显著提高抗干扰能力,实现更高的频谱效率,并提供数千兆位的容量。
“我们很高兴能扩大与安森美半导体的合作,提供固定无线接入/回程及室内和户外wi-fi热点,以更低的成本提供显著增强的性能。”
——airspan首席执行官(ceo)
eric stonestrom
“fwa的创新扩展wi-fi用例到户外领域。充分利用wi-fi 6卸载到lte/5g网络,令终端用户可期待快速无缝联接。我们很高兴继续与airspan合作,为偏远服务不足的市场带来新的联接。”
——安森美半导体quantenna联接方案
营销副总裁irvind ghai
fwa需求不断提高,其容量和可靠性对学校、医院、执法、经济增长等的日常使用至关重要。airspan networks致力于持续满足市场需求,及塑造未来的网络。
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