常见LED应用封装要素
一、led引脚成形方法
1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
二、led弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。
使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
三、led清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
四、led过流保护
过流保护能是给led串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：r=（vcc-vf）/if
vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流
五、led焊接条件
1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。
高性能有源电子扫描阵列(AESA)火控雷达——Raven ES-05
华为将在2020年投入2亿美元来推动鲲鹏计算产业的发展
全球量子互联网的关键：新型量子中继器
浅谈FPC软板的基本测试标准
智能健康传感器可以为我们带来什么
常见LED应用封装要素
基于MB86H61+iPanel3.0的高清整转方案
“AI+医疗”AI影像出难题，各企业做好长期战斗准备
!销售HP8920A HP8920A射频通信测试HP8920
浅析CWT系列大电流柔性交流探头的特点及应用
中兴天机AXON10Pro将于5月6日发布 首款双曲面柔性屏骁龙855旗舰
占空比可调的方波发生器（基于555的电路原理图与制作）
六大新款奇特USB3.0优盘
小米入股TCL建立更深层互补合作，共同推动智慧硬体
如何选择RS232/RS485/RS422转换器
Java项目有可能做到所有的代码逻辑均可热部署吗？
全面测试的TI LED电源参考设计
安霸推4K/8K专用芯片，积极布局VR领域
传苹果计划绕开运营商 将数据直传iPhone
电子负载之间出现串联会出现什么情况？
1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
二、led弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。
使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
三、led清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
四、led过流保护
过流保护能是给led串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：r=（vcc-vf）/if
vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流
五、led焊接条件
1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。
高性能有源电子扫描阵列(AESA)火控雷达——Raven ES-05
华为将在2020年投入2亿美元来推动鲲鹏计算产业的发展
全球量子互联网的关键：新型量子中继器
浅谈FPC软板的基本测试标准
智能健康传感器可以为我们带来什么
常见LED应用封装要素
基于MB86H61+iPanel3.0的高清整转方案
“AI+医疗”AI影像出难题，各企业做好长期战斗准备
!销售HP8920A HP8920A射频通信测试HP8920
浅析CWT系列大电流柔性交流探头的特点及应用
中兴天机AXON10Pro将于5月6日发布 首款双曲面柔性屏骁龙855旗舰
占空比可调的方波发生器（基于555的电路原理图与制作）
六大新款奇特USB3.0优盘
小米入股TCL建立更深层互补合作，共同推动智慧硬体
如何选择RS232/RS485/RS422转换器
Java项目有可能做到所有的代码逻辑均可热部署吗？
全面测试的TI LED电源参考设计
安霸推4K/8K专用芯片，积极布局VR领域
传苹果计划绕开运营商 将数据直传iPhone
电子负载之间出现串联会出现什么情况？