如何用单面PCB实现布线阻抗控制
大概率您会这么想：
单面pcb，没有地平面，采用双侧都有地线的共面波导结构，就能实现布线阻抗控制：
想得美，理论丰满，现实骨感。
能想到用单面pcb实现布线阻抗控制的老板，一定在物料成本上考虑到了极致：
与常规双面pcb相比，单面pcb少了过孔金属化、背面铜蚀刻、背面丝印、背面绿油等工序，减少了pcb制造成本；
单面布线面积也一定会尽量减小，两侧铺地增加了布线面积、增加了布通难度，所以只能单侧铺地（跟随地线）。
那么，单侧铺地的阻抗由铺地间隙gap大小决定？
那又单纯了，典型的没经过社会拷打。
能想到单面布线阻抗控制的老板，一定会找个极低成本的三线pcb厂家加工，别指望线宽（等同于线间隙gap）加工精度了。这种三线pcb厂家只保证基本的通断。
单侧铺地的gap与阻抗关系
为了让大家死心，特意用hfss建模，fr4介质厚度20mil，铜厚1.4mil，线宽30mil。看一眼单侧铺地的gap与阻抗关系：
看一眼单侧铺地的gap与阻抗关系：
30mil线宽单面布线，铺铜间隙gap=4mil（主流pcb厂家普通制造工艺能加工的铺铜间隙），阻抗也只能做到77欧，与50欧相差太远。
铺铜间隙gap=4mil大概是主流pcb厂家能保证通断能力的铺铜间隙，实际加工出来的gap可能3~5mil范围，有+/-1mil误差是很正常的，会导致阻抗控制误差超过20%。
即使如此，别指望低成本的三流pcb厂家也能加工出4mil铺铜间隙。
上图的紫色线，对应铺铜间隙gap=16mil。
解决方案
根据公式z0 = sqrt（l0/c0），增加单位长度的电容量，就能降低阻抗到50欧。
单位长度，是指远小于导波波长的长度。
单位长度的电容量，用均匀排列的贴片电容实现。
下图模型：
仿真出来的阻抗如下：
红线0.4pf，tdr曲线显示的阻抗88欧；
绿线2pf，tdr曲线是最接近于50欧的；
说明这个长度2000mil的布线结构，需要用贴片电容增加总共5*2 = 10pf左右的附加电容，才能将阻抗压到50欧左右。
看看回波损耗：
对于数字电路，假设以回波损耗10db为限：
5*2pf拓朴结构，大致能传输1gbps信号。
5*0.4pf拓朴结构，大致能传输0.15gbps信号。
还是有收获的。
单位长度减半
下图模型：
看看上图拓朴结构的tdr瞬时阻抗，与上升沿tr关系：
蓝线阻抗大致控制在+/-10%，对应上升时间tr=200ps。
绿线阻抗大致控制在+/-5%，对应上升时间tr=500ps。
再看看回波损耗：
按照前面假设的标准，每隔180mil布局1pf电容，大致能传输2.2gbps数据信号。
本文的模型，用了hfss的lumprlc边界条件，这与实际的贴片元件仍然有分布参数的差异，低频率时误差不大。
总结
共面波导结构理论上能实现单面pcb布线的50欧阻抗控制，但实际工程上是很难实现的：因为要求铺铜间隔gap小于4mil。
可以采用大的铺铜间隔gap=20mil，但每隔单位长度布局贴片电容的办法实现50欧阻抗控制：
每隔360mil布局2pf电容，大致能传输1gbps数据信号。
每隔180mil布局1pf电容，大致能传输2gbps数据信号。
依此类推。
电容间隔总不能小于封装本体吧？因此，这种拓朴结构只能用于低频低速信号。
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即使如此，别指望低成本的三流pcb厂家也能加工出4mil铺铜间隙。
上图的紫色线，对应铺铜间隙gap=16mil。
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单位长度，是指远小于导波波长的长度。
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下图模型：
仿真出来的阻抗如下：
红线0.4pf，tdr曲线显示的阻抗88欧；
绿线2pf，tdr曲线是最接近于50欧的；
说明这个长度2000mil的布线结构，需要用贴片电容增加总共5*2 = 10pf左右的附加电容，才能将阻抗压到50欧左右。
看看回波损耗：
对于数字电路，假设以回波损耗10db为限：
5*2pf拓朴结构，大致能传输1gbps信号。
5*0.4pf拓朴结构，大致能传输0.15gbps信号。
还是有收获的。
单位长度减半
下图模型：
看看上图拓朴结构的tdr瞬时阻抗，与上升沿tr关系：
蓝线阻抗大致控制在+/-10%，对应上升时间tr=200ps。
绿线阻抗大致控制在+/-5%，对应上升时间tr=500ps。
再看看回波损耗：
按照前面假设的标准，每隔180mil布局1pf电容，大致能传输2.2gbps数据信号。
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