汽车芯片生命周期更长,需要维持10年以上,使用场景对功能安全要求更高,车载soc稀缺性一直会在。
商业模式:①人力外包公司——帮客户提供,可替代性强,容易受客户制衡,基本没办法享受项目复用额外收益。②产品方案公司——可替代性低,比其他厂商更懂某类型ip。③ip公司——商业模式最好,利润最高,比如英伟达、高通,收取开发授权费(比如高通8155几十万美元)、技术支持费(一般方案商支持)、版税费(根据出货量出钱),技术支持费对成本摊薄效果不明显。
一、智能座舱芯片(单寡头)分布式向集中式,同一个soc通过虚拟化支持丰富的应用,一芯多屏有优势。
座舱的玩家:传统瑞萨、nxp、德州仪器。
高通高通1985年成立,在车方面主要集中数字座舱、车载网联、c-v2x、adas、自动驾驶和云。2017年第一次披露研发自动驾驶芯片计划,当年9月推出v2x芯片,2019年2月推出自动驾驶芯片,23年量产。2014年高通发了第一代数字座舱平台,骁龙220a(手机改过来的),很多消费电子的积累,16年推出骁龙820a,19年推出骁龙8155(2022年高通座舱占70%-80%份额,行业天花板,一芯多屏90%以上,22年才大规模上车)。8295开发费远高于8155。高通预计未来汽车业务5年翻5倍,汽车业务营收10年cagr23.49%。
二、智能驾驶芯片(多寡头)
传感器数量增加,处理的数据量快速增长,芯片算力要求快速增长。
自动驾驶芯片关键指标;算法效率和算力、芯片适配性、开发便捷性、车规级认证、解决方案能力、能效比(峰值概念)。
竞争格局①新:英伟达、高通、华为、赛灵思②传统:瑞萨、nxp、英飞凌、ti德州仪器、意法半导体等传统汽车半导体厂商;③自研人工智能芯片玩家:特斯拉、mobieye、地平线、黑芝麻,软硬件耦合玩家,专用芯片。好处在于特定场景下可以跑出更高的算力比,劣势在于留给主机厂腾挪空间小,未来车厂做ota需要找这些厂商。
英伟达
1993年4月成立,1999年提出gpu概念,后来推出cuda和gpu硬件的架构,2015年推出drive px、drive px2、20年量产xavier、22年量产orin(7nm工艺)。英伟达为全球唯一“车端、桌面端、云端”三端一体统一开发环境的公司,开发对手多是asic芯片。先发优势英伟达较早进入驾驶市场,领先主要对手2年,一旦选定芯片厂商,后续更换成本高(座舱芯片和手机比较像,而驾驶域开发不同模块仅仅是自动驾驶在不同场景的应用,app概念,整体芯片生态倾向做分立而不是融合)。主机近两年急于生态占位,只有英伟达芯片成熟。
高通
2020年上半年推出ride平台,预计搭载ride平台23年投入生产,比如去年11月高通与宝马在自动驾驶域合作,预计在2025年量产。优势在于:①性价比,消费级芯片,往自动驾驶芯片改可以节约研发成本;②功耗上,英伟达主要算力gpu供,效率低一些;③座舱域领导者地位,有助于自动驾驶方案推广,座舱渗透比驾驶域渗透快,通过座舱切入推自动驾驶方案,对车厂说座舱和驾驶域选同一家芯片厂更便利。
mobileye
传统adas霸主,成立1999年,擅长单目视觉系统。2007年第一代eyeq1在宝马、沃尔沃上搭载,2014年和特斯拉合作,2017年英特尔溢价收购mobileye,封装了一些算法和芯片一起卖。目前算法精度和可靠性全球领先,高性价比、低成本、省心方案,虽然正向开发能力弱但想上自动驾驶方案的车企,mobileye是很好的选择。行业对mobileye争议在于①黑盒解决方案(比较封闭,车厂希望做ota,开发周期缩短,灵活性要求提高)、②商务上强势、③服务支持能力较弱。目前单个摄像头和毫米波雷达纯视觉方案较多,基本以adas为主,多摄像头和毫米波雷达的不多,2030年多传感器成本比l2+方案贵很多,成本差异不同车型和价格带车会选择不同房,传统市场mobileye芯片市占率50%,自动驾驶生态会分层,中远期来看mobileye还是会有一定份额。英伟达gpu在绝对性能会有非常明显优势,但实际上车的算力比会打折扣。mobileye会使得算力有更好的发挥,成为省心方案龙头。今年3月初mobileye提交ipo申请,英特尔体内开发团队会归属于mobileye。未来mobileye会推出开放版本,后续可能会和吉利下面的极氪合作。
特斯拉
特斯拉和其他玩家不一样,是给车厂提供服务的第三方,封闭生态,第一代系统里用的是mobileye的eyeq3芯片。mobileye划分在传统车厂阵营,传统车厂出货量大,可以提供大量行驶数据,而且传统车厂天然软件能力弱,会有天然的依存关系。特斯拉利用自己终端为mobileye采集数据和算法,后续把数据的使用权利把握在手里,不满mobileye进程比较慢。特斯拉第二代用的是英伟达的drive平台,认为英伟达用gpu路线,功耗大。到hw3用的是自研芯片,fsd研发2017年,2019年4月在model3用,统一板卡有2颗芯片,互为验证。
黑芝麻
2019年8月华山一号a500;2020年6月华山二号a1000算力58-116tops,国内第一款支持l2+;2022年4月会发布a2000芯片,250tops,支持l4/l5。黑芝麻先ip,后芯片。
地平线
2017年12月发布征程1.0;2019年8月正式推出车估计 4tops等效算力,功效2wh;2020年9月征程3;2021年5月理想one用两颗地平线征程3;2023年将推出超过512tops的征程6.0。
德赛西威和英伟达合作多,中科创达和高通合作多,经纬恒润和mobileye合作多。芯片产生稀缺性都会在,会选择国内方案商和它们合作,双方会存在客观上的绑定关系。
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年,为客户提供车规mcu、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案,成立于2008年的贞光科技是三星、光颉、紫光芯能、基美、国巨、泰科、思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。
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