2018年三星将其生产比重提升至90%以上,三星全面进入3D NAND时代

三星电子(samsung electronics)3d nand生产比重,传已在2017年第4季突破80%,三星计划除了部分车用产品外,2018年将进一步提升3d nand生产比重至90%以上,全面进入3d nand时代。
韩媒引述业界消息,指出2017年第4季三星全体nand flash产量中,3d nand比重已超过80%,2017年全体3d nand生产比重也超过70%。
相较之下,三星的nand flash竞争对手,如东芝(toshiba)、威腾(wd)及sk海力士(sk hynix)等,3d nand生产比重尚未过半,三星转换3d nand的速度遥遥领先众业者。韩媒分析指出,由于3d nand较2d nand更具成本与功能优势,加上三星为了提早因应2019年,主要业者将全力投入3d nand市场竞争,因此才会加速提升3d nand生产比重。
3d nand的问世,主要是为了克服2d nand在10纳米级制程上的极限,3d nand改采3d垂直堆叠方式,如同盖高楼一般,业者们不但致力于提升速度,也在产品的功能稳定及是否耐用上下功夫,因此3d nand被视为新一代深具发展潜力的记忆体产品。
三星3d nand产品一路从堆叠24层、32层到48层等,目前堆叠64层3d nand已是整体产能中的主流。过去堆叠24层、32层及48层产品,其单位容量生产成本也许仅较2d nand贵一些或相同,但是从堆叠64层3d nand开始,其生产成本与功能优势皆大幅超过2d nand。
三星内部人士表示,2018年将努力让堆叠64层3d nand生产比重过半,至于堆叠96层3d nand产品,计划将于2018年上半开始正式投产,未来堆叠64层及96层产品,将是三星3d nand的两大主力,而且到了2018年下半,3d nand生产比重也计划进一步拉高至90%以上。
三星相关人士表示,由于汽车采用通用快闪记忆体(ufs),产品保证期较移动装置与pc用产品来得长,因此无法完全结束2d nand生产,除了这一小部分特殊产品外,2018年三星其实已算完全进入3d nand时代。
目前三星在nand flash市场排名第一,紧追在后的竞争对手东芝,日前已解决了出售问题,2018年将开始扩产与技术研发。至于另一家韩厂sk海力士,最近已开始量产堆叠72层3d nand,致力提升市占率。半导体业界相关人士表示,2017年主要nand flash业者主力产品多为堆叠32层及48层3d nand,这些其实与2d nand差别不大。预计从2018年开始,堆叠64层以上的产品比重将会增加,加上业界开始竞相扩产,值得关注未来是否可能出现供给过剩。

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