恩智浦四大策略博弈LED照明驱动IC降价
恩智浦（nxp）正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体（led）照明驱动ic价格。由于led晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使led灯泡厂商转而要求led照明驱动ic业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。
恩智浦区域市场总监王永斌（左）表示，价格已为led灯泡客户採购的首要条件之一，因此如何调降led照明驱动ic价格已为晶片商致胜关键。右为大中华区照明产品市场经理张伟超
恩智浦区域市场总监王永斌表示，以led照明驱动ic市场最大宗的非调光方案为例，过去led晶粒、光机热系统（如外壳、光学、散热等）及led照明驱动ic方案各占非调光led灯泡成本1：1：1比重。然而，随着led晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，led驱动ic在非调光led灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光led灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。
有鑑于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于led照明驱动ic降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在led照明驱动ic方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体（mosfet）的非调光led照明驱动ic方案单价降至0.2～0.4美元。
事实上，在led灯泡当中，高压mosfet的单价仅次于led照明驱动ic。张伟超强调，光是高压mosfet的售价即已达0.1～0.2美元，因此要达到高整合度led照明驱动ic方案单价降至0.2～0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。
举例来说，恩智浦已着手将既有的soi-hv高压製程转换为更适用于led照明应用的abcd3高压製程，以降低驱动ic的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压mosfet等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将led驱动ic的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。
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