PCBA焊接中焊点拉尖的产生和解决方法
最近有客户问到一个pcba加工直通率的问题，那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间，那么时间越少的话效率越高，良品率也越高，毕竟只有当你的产品没有出现问题的时候才能往流向下一步。借着这个问题我们来聊一下关于pcba焊接中焊点拉尖的产生和解决方法：
1、pcb电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，使pcb与元件器件温度偏低，焊接时元器件与pcb吸热产生凸冲倾向。
2、smt贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm。
4、助焊剂活性差。
5、dip插装元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
以上的问题点是焊点拉尖产生的最主要因素，所以我们在smt贴片加工中要针对以上问题做出相应的优化和调整，把问题解决在发生之前，保证产品的良品率和交付速度。
1、锡波温度为250℃±5℃，焊接时间3~5s；温度略低时，传送带速度调慢一些。
2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求元件引脚露出印制。
3、板焊接面0.8mm~3mm。
4、更换助焊剂。
5、插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm（细引线取下线，粗引线取上限）。
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