开关触头的主要参数
一、触头的主要参数
触头有四个主要参数：开距、超程、初压力和终压力。
1、开距
开距即触头行程，也称触头断开距离。
2、超程
超程即触头在闭合位置时，动静触头移开时的距离。
3、初压力
初压力是动、静触头刚接触时，由触头弹簧产生的触头压力,等于触头弹簧的预压力,其作用是限制乃至防止触头在刚接触时发生的机械振动。
4、终压力
终压力是触头完全闭合，即动触头已不再向前运动时的触头压力，它保证触头在闭合状态下接触电阻较小，从而使触头温升不致超过容许值所必需的。终压力的另一个作用是触头通过巨大的故障电流时，能克服电动斥力的影响，使触头不致斥开。
二、触头的分断过程
触头在闭合位置时处于一定的接触压力之下，所以在分断时先使该压力逐渐减小到零，然后才是动触头脱离静触头，直到触头完全分断。
接触压力降低，触头接触面缩小，触头电流密度急剧上升，到动、静触头将要分离时，势必只剩下个别点还处于接触中，这个触点上的温度能达到熔点，于是动、静触头分离就在其间隙内产生液态金属桥。
触头的运动力，电动力以及液态金属桥强烈发热，到达沸点，在这爆炸性过程的作用下，液态金属桥断开，动、静触头间出现间隙，若工作电流不大，只发生火花放电现象，这时阴极向阳极发射电子，即触头材料遭到有害的电蚀；若工作电流较大，则最后一个接触点的电流密度可达10^7^～10^12^a/m^2^，金属桥被拉断，随即出现电弧，在电弧高温(3x10^3^～2x10^4^℃)作用下，阴极和阳极表面都将熔化，蒸发并溅射到周围空间，使触头变薄，这就是电磨损。
三、为什么触头上要镶一块纯银或银基合金块?
触头的接触面在与大气接触时会氧化，如果铜被氧化，其表面会产生氧化铜或氧化亚铜薄膜。铜的氧化膜导电性极差，其电阻率比纯铜大10^16^倍以上，因此，铜质触头氧化后接触电阻非常大，在通过电流时将出现不能容许的温升，因此一般不用铜质触头。
银的氧化膜虽然电阻率也很大，但与铜的氧化膜比较，只在它的1/10^12^以下，况且氧化膜在不太高的温度下就会碎裂、分解，所以工作电流较小的电器触头都要镶一块纯银。
纯银导电虽好，但不耐电弧烧灼，抗电磨损和抗熔焊能力较低，所以工作电流在40a以上的电器触头都采用银基合金(如银镍、银钨、银氧化镉、银氧化锡等)触头，并且以镶块形式钎焊在连接板上。
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超程即触头在闭合位置时，动静触头移开时的距离。
3、初压力
初压力是动、静触头刚接触时，由触头弹簧产生的触头压力,等于触头弹簧的预压力,其作用是限制乃至防止触头在刚接触时发生的机械振动。
4、终压力
终压力是触头完全闭合，即动触头已不再向前运动时的触头压力，它保证触头在闭合状态下接触电阻较小，从而使触头温升不致超过容许值所必需的。终压力的另一个作用是触头通过巨大的故障电流时，能克服电动斥力的影响，使触头不致斥开。
二、触头的分断过程
触头在闭合位置时处于一定的接触压力之下，所以在分断时先使该压力逐渐减小到零，然后才是动触头脱离静触头，直到触头完全分断。
接触压力降低，触头接触面缩小，触头电流密度急剧上升，到动、静触头将要分离时，势必只剩下个别点还处于接触中，这个触点上的温度能达到熔点，于是动、静触头分离就在其间隙内产生液态金属桥。
触头的运动力，电动力以及液态金属桥强烈发热，到达沸点，在这爆炸性过程的作用下，液态金属桥断开，动、静触头间出现间隙，若工作电流不大，只发生火花放电现象，这时阴极向阳极发射电子，即触头材料遭到有害的电蚀；若工作电流较大，则最后一个接触点的电流密度可达10^7^～10^12^a/m^2^，金属桥被拉断，随即出现电弧，在电弧高温(3x10^3^～2x10^4^℃)作用下，阴极和阳极表面都将熔化，蒸发并溅射到周围空间，使触头变薄，这就是电磨损。
三、为什么触头上要镶一块纯银或银基合金块?
触头的接触面在与大气接触时会氧化，如果铜被氧化，其表面会产生氧化铜或氧化亚铜薄膜。铜的氧化膜导电性极差，其电阻率比纯铜大10^16^倍以上，因此，铜质触头氧化后接触电阻非常大，在通过电流时将出现不能容许的温升，因此一般不用铜质触头。
银的氧化膜虽然电阻率也很大，但与铜的氧化膜比较，只在它的1/10^12^以下，况且氧化膜在不太高的温度下就会碎裂、分解，所以工作电流较小的电器触头都要镶一块纯银。
纯银导电虽好，但不耐电弧烧灼，抗电磨损和抗熔焊能力较低，所以工作电流在40a以上的电器触头都采用银基合金(如银镍、银钨、银氧化镉、银氧化锡等)触头，并且以镶块形式钎焊在连接板上。
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