成本“向左”，性能“向右”，MIP终成“共识”
“目前来看倾向于mip。”在2023高工led显示产业高峰论坛圆桌对话环节被问及在目前阶段如何进一步提升micro led显示性价比时，东山精密背光研发总监李秀富坦承。
经过一年多的“煎熬”，mip正在被越来越多的封装厂商和led显示屏企业所接受，进阶为micro led显示目前阶段性价比最优的技术方案。
据高工led调研了解，包括晶台、国星、利亚德、洲明科技、芯映、中麒、东山精密、强力巨彩、三安等头部led显示厂商都已经布局了mip技术路线的研发和生产。也有部分企业已经进行了相关技术储备，可以快速投入试产乃至于量产。
在年初举行的ise2023上，索尼、lg等国际巨头也展示了其基于mip技术的显示屏，从现场的效果来看，色彩均匀度、墨色一致性、对比度等画质效果不输于cob。
mip封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混bin提高显示一致性等性能优点正成为led封装头部企业和显示屏企业在大尺寸micro led领域的“关键”共识。
1
micro led降本迫切
即使是在行业低迷的2022年，小间距及微间距显示屏仍呈快速增长的态势，市场对于小间距及微间距需求持续增加。
尤其是被业界视为是“终极显示技术”的micro led近年来更是成为led行业以及面板消费电子领域龙头企业投入的重点领域。
高工产研led研究所（ggii）统计数据显示，中国针对 mini/micro led 等领域的投资呈现火热状态，继2020 年 mini/micro led 等领域新增投资约 430 亿元及 2021 年 mini/micro led等领域新增投资 750 亿元之后，2022 年投向mini/microled 等领域新增投资超过了 700 亿元人民币。
在全产业链的共同推动下，高端 led 领域的投资、需求和技术共同提升，mini/micro led 的投产成本有望下降，从而进一步推进 mini/micro led 产业化应用发展，mini/micro led 行业将迎来快速发展期。
在这一新兴领域，成本的快速下降无疑已经成为microled产业化应用关键拦路虎。
业界无不对micro led的降本给予了重要关切。
此前，友达董事长彭双浪在谈到micro led量产时表示，期盼micro led成本下降速度能跟摩尔定律一样，每两年成本降一半。
中国台湾地区micro led大厂錼创董事长李允立更是信心满满的表示，以micro led单一产品来看，2022年成本较前一年下降50%，预计今年会再比去年要下降40%-50%，今年营收相较于去年仍呈倍数成长。
降本一方面有赖于从芯片、封装到设备材料以及驱动ic、基板等的降价，同时技术工艺的革新和颠覆也是重要手段之一。
从封装端来说，目前针对micro led芯片采用的封装工艺主要有 mip 和 cob 两种技术路线。
cob技术融合了led产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。并且点间距越小，cob产品的综合成本优势就越明显。
mip技术的本质则是micro led和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。
根据ggii的调研了解，目前占据micro led成本最为重要的是芯片和转移修复。其中芯片成本占到了接近30%。
microled芯片降本则需要进一步切割更小尺寸的芯片，从这一角度来看，mip无疑是更符合未来micro led的降价趋势。
2
mip几成“共识”
“综合考量对大尺寸micro led规模化量产的加成度，以及终端显示屏厂商的接受度，mip封装技术都有着独特的优势。尤其是在更小间距、更大尺寸的显示屏应用上，cob技术还面临着良率、墨色一致性、检测返修、成本等多方面的问题，而mip恰好能规避这些问题，成为micro led显示屏批量生产的理想选择。”有显示屏大厂的技术负责人告诉高工led。
技术性能叠加成本的优势使得mip逐渐成为更多厂商的选择。
晶台董事长龚文此前也曾表示，mip技术能解决传统微间距的一些硬伤技术，也正是打破目前微间距显示市场僵局的一个机会。
在infocomm usa 2023上，晶台携全新微间距mip系列首次在北美隆重亮相，领跑led封装技术创新路径。
晶台光电紧握行业趋势，kinglight mip产品采用了更先进针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点；可任意排列组合成模组，适应p0.5- 1.25的多种点间距选用，通用性强。
“mip采用扇出型封装，使用更小的micro led芯片，能获得更大的引脚焊盘，从而解决下游工艺痛点,降低下游基板精度限制，提升下游生产良率，大幅降低micro led成本。”晶台股份封装事业部研发总监严春伟在2023高工led显示产业高峰论坛上表示，晶台mip方案可以帮助下游客户进一步降低成本，也有助于下游客户柔性制造和自主可控。
利亚德也已推出多款基于mip技术的新品，包括txⅱ系列、mg系列、mgs系列、vhc27系列和智能led一体机。
利亚德方面认为，mip适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来micro led的趋势确定，mip优势明显。
利亚德旗下利晶已进行2023年扩产计划，第一季度已完成1400kk产能建制，2023年底产能预计突破2000kk，从而低mip生产成本达到规模效应。
洲明科技也选择 cob 与 mip 封装方式齐头并进。
据了解，洲明 umini mip 系列产品采用 50~150um rgb 全倒装芯片，通过分立器件封装技术，实现点间距涵盖 p0.4、p0.6、p0.7、p0.9、p1.1、p1.2、p1.5、p1.8。
在2023isle展上，国星光电rgb器件事业部携mip系列新品首度亮相，系列产品可适应p1.5-p0.6任意点间距，适用于户内超高清显示场景，为终端产品呈现画面更细腻真实、色彩更鲜艳饱满的超高清显示效果提供硬核的技术支持。
高工产研led研究所（ggii）预计，2025年全球micro led市场规模将达35亿美元。2027年将达到100亿美元大关。
mip正成为microled产业化应用的重要推手。
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在年初举行的ise2023上，索尼、lg等国际巨头也展示了其基于mip技术的显示屏，从现场的效果来看，色彩均匀度、墨色一致性、对比度等画质效果不输于cob。
mip封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混bin提高显示一致性等性能优点正成为led封装头部企业和显示屏企业在大尺寸micro led领域的“关键”共识。
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即使是在行业低迷的2022年，小间距及微间距显示屏仍呈快速增长的态势，市场对于小间距及微间距需求持续增加。
尤其是被业界视为是“终极显示技术”的micro led近年来更是成为led行业以及面板消费电子领域龙头企业投入的重点领域。
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在全产业链的共同推动下，高端 led 领域的投资、需求和技术共同提升，mini/micro led 的投产成本有望下降，从而进一步推进 mini/micro led 产业化应用发展，mini/micro led 行业将迎来快速发展期。
在这一新兴领域，成本的快速下降无疑已经成为microled产业化应用关键拦路虎。
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