亮相2018年wmc展会之后,3月14日,联发科首款内建多核心ai人工智能手机芯片曦力helio p60处理器在北京正式发布。
据悉,曦力p60采用4个arm cortex a73和和4个a53的8个大小核架构,采用台积电12纳米finfet制程,是目前联发科helio p系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
此次联发科导入了corepilot 4.0技术,可以实现极致省电效果。与曦力p23和曦力p30相比,曦力p60处理器整体效能提升了12%,在cpu和gpu方面,性能更是大幅提升了70%,在执行大型游戏时功耗可降低25%,能大幅延长手机的续航。
作为联发科首款内建ai技术的智能手机芯片,毫无疑问,neuropilot ai技术成为了曦力p60最大的亮点。在此次发布会上,联发科也公布了p60 ai平台的首批合作伙伴,包括腾讯、商汤、虹软、旷视等。
终端合作厂商方面,有消息称,oppo、vivo、魅族、以及小米等手机厂商都有意搭载该芯片,而oppo r15和vivo x21标准版将成为优先采用该芯片的两款智能手机产品。
从目前外界给出的评价来看,曦力p60确实是一款高性能处理器。甚至有媒体评价为,曦力p60是联发科性能优异的划时代产品。然而回顾联发科中高端市场历程,尽管曾多次发力但均已失败告终,以往的合作伙伴与联发科也越走越远。
最典型的例子是,oppo旗下的r11、r11s和vivo x20等旗舰产品抛弃联发科,采用高通骁龙660,魅族和金立等合作厂商的产品销量也不如人意。到2017年,联发科的营收仅2382.16亿元新台币,同比下降了13.54%。
不过,p60的发布被外界认为是关系到联发科2018年业绩提升的重要产品,也给了高通和华为两个竞争对手不小的压力。这一点从双方的应对策略窥见一斑。
在不久前举办的2018 mwc展会上,高通在联发科曦力p60亮相之后也对外发布了同样具备ai功能的中端处理器骁龙700系列。而华为为了与p60竞争,也决定将ai架构导入到中端芯片麒麟670当中。
可见,曦力p60的发布 ,联发科将再次向外界证明,其依然拥有进入中高端市场的实力。至于联发科能否凭借p60一雪前耻,再次成功进入中高端市场还需拭目以待。
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