格芯卖厂 究竟谁是接盘侠
globalfoundries(格芯)自从amd独立出来之后，虽然在全球代工市场排名第二，但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺，最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发，甚至传出有意卖掉自己的消息。
今年2月初，gf宣布以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的fab 3e 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(vanguard international semiconductor/vis)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。
前天(4月22日），gf又宣布与安森美半导体(on semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州east fishkill的fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
其中，1亿美元立即支付，剩余3.3亿元在2022年底支付，解释安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。
这座世界级的半导体工厂曾经属于ibm，2014年10月份gf收购了蓝色巨人的全球商业半导体技术业务，这座工厂和位于佛蒙特州essex junction的另一座工厂都归属gf，没想到短短4年半之后就宣告易主。
得到这座工厂之后，安森美将获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时立即获得gf相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm cmos，成为其未来发展的基石。
gf将从明年开始为安森美制造300晶圆，一直到2022年底交易全部完成，之后就完全由安森美自己负责。
gf方面能得到什么好处呢？除了4.5亿美元现金，官方称还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。
瘦身是为了转型？
今日宣布售出的fab 10厂大约有1500名员工，原本属于ibm微电子。2014年,ibm决定放弃半导体制造业务，于是倒贴15亿美元将该业务出售给格芯，包括旗下的两座工厂。
据格芯官网信息显示，fab 10厂工艺覆盖90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的业界首款300mm sige代工技术就是在该厂完成。客户目前正在该厂以300mm的尺寸对多工程晶圆（mpw）进行了9hp（一种90nm sige工艺）原型设计，合格的工艺和设计套件预计将于今年第二季度完成。据了解，9hp芯片制造工艺此前为该厂的原主人ibm所开发。
在当年15亿美元的交易总额中，ibm支付了13亿美元现金，分3年给付完毕，营运资金抵销2亿美元。格芯获得了此后10年的ibm专用power处理器独家供应权，并能够使用ibm这方面的知识产权。
ibm为了剥离困损的半导体制造业务，倒贴了15亿美元。而格芯接手不仅能获得ibm半导体设计和制造方面的工程师及技术资源，还能够确保自己的处理器订单数量。
两座工厂在当时是格芯强化实力和创造订单的良药，而对于现在的格芯来说，该厂不仅有运营成本，其技术方向也并非格芯所重视的fd-soi制造工艺。
格芯原先分别有五间8英寸厂及五间12英寸厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州（fab 10已出售）、新加坡（fab 3e已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。可以看到，格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都十分昂贵，必须就近服务才符合效益。
所以，格芯在得到阿布扎比王储的承诺后，继续收缩战线，以精简在全球的版图，并进一步完善fd-soi制造工艺，才是格芯的破局之道。
众所周知，在战场上厮杀之时需要满身尽戴黄金甲。而陷入沼泽之后，这些黄金甲和武器都成了累赘，唯有轻装上阵和明确目标才能迅速脱身，至于回到正面主战场和翻盘取胜，那都是后话了。
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格芯原先分别有五间8英寸厂及五间12英寸厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州（fab 10已出售）、新加坡（fab 3e已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。可以看到，格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都十分昂贵，必须就近服务才符合效益。
所以，格芯在得到阿布扎比王储的承诺后，继续收缩战线，以精简在全球的版图，并进一步完善fd-soi制造工艺，才是格芯的破局之道。
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