新iPhone软板有新变化
苹果下半年新款iphone设计外界关注。分析师预期，6.1吋新款lcd版iphone的上天线，可能维持mpi与lcp混合设计；新iphone的nfc软板天线，也会升级到4层板。
天风国际证券分析师郭明錤报告预估，今年下半年6.1吋新款lcd版iphone的上天线（uat），可能仍维持软板异质pi（modified pi）与液晶聚合物lcp（liquidcrystal polymer）混合的设计。
报告指出，原因在于新6.1吋lcd版iphone是下半年新机型中的低阶机种，mpi成本较lcp低；此外若全采用lcp设计，日本厂商村田制作所（murata）将成独家供货商，供应风险高；再者调整设计后，mpi仍能符合苹果技术标准。
在软板设计部分，报告预期，今年下半年新款iphone的近距离无线通信（nfc）软板天线，会从2层板升级到4层板，价格也明显增加。
展望明年新款iphone设计，报告预期明年下半年新款iphone将支持5g通讯、且lcp用量将增加，因此预期苹果需要更多lcp供货商，降低供应风险。
此外明年下半年高阶新款有机发光二极管（oled）版iphone，将采用y-octa面板触控技术与cop（chip onpi）封装技术，可降低成本、减少面板厚度与缩小边框，有利外观设计。
今年新款iphone规格功能各界关注，分析师预估相机镜头升级是今年下半年新iphone最大卖点之一。其中6.5吋oled版、5.8吋oled版和6.1吋lcd版3款，后置相机分别升级到3颗镜头、3颗镜头与双镜头。
市场一般预期，今年新iphone可能推出6.5吋oled屏幕、5.8吋oled屏幕、以及6.1吋lcd屏幕等3款机种，屏幕上方的「浏海」面积与去年机种相同。今年新iphone将支持双向无线充电，可能均采用lightning连接线，并无支持usb type-c功能。
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