英特尔强推Ultrabook：Ultrabook＝笔电未来？
当平板电脑带起的纤薄型终端风潮袭卷整个运算产业之际，传统笔电市场也希望借助新兴的超极本（ultrabook）刺激成长，但至今业界对这个英特尔倾全力支持的新笔电品种能否取得成功，仍存在着疑问。
英特尔为ultrabook砸下三亿美元重金支持，希望推动其成为下一代主流移动运算装置。但制造商首先面对的难题，是整个业务模式的大规模转变。
品牌认同是一大问题。“你可以做出一部规格很好的ultrabook，但却不一定卖得出去，”宏基（acer）产品经理史弘武说。宏基是第一家推出ultrabook的厂商，2011年第三季和第四季，ultrabook成为该公司笔电系列中出货最亮眼的产品。
英特尔希望借着崭新的ivy bridge平台，在2012年底以前让ultrabook抢下消费性笔电40%市场。该公司也在年初预告，今年将会有75款以上的ultrabook机种问世，希望这些平均厚度均小于18mm的新型产品能为笔电市场挹注新的成长动能。
年初ultrabook参考设计尽出的消费电子展（ces），似乎正呼应着ultrabook正带领着笔电全面朝超轻薄方向转移的趋势。
集邦科技（trendforce）旗下研究机构dramexchange预估，2012年ultrabook与windows 8将让整体笔电市场出现8.8%的年增率。ihs isuppli也预估2015年ultrabook将占整体笔电出货量的42%。
然而，对传统笔电制造商来说，跨入ultrabook前还有许多挑战有待解决。成本是这些传统笔电制造商面对ultrabook时最感棘手的难题之一。要打造一部像苹果macair一样轻薄的笔电，所需要的投资远远高于传统的笔电制造。
细数打造ultrabook所需的关键元素，“unibody机壳、固态硬盘（ssd）、超薄面板、hingeup、instant-on技术都非常昂贵，”史弘武说。在技术和成本上，都对笔电制造商提出了极大挑战。
以unibody机壳为例，制造商必须投资cnc机台，但cnc机台不仅昂贵，且产量与射出机台完全不能相比。他指出，传统射出机台每小时约可完成90件，但cnc机台每小时只能完成3件，速度相差30倍，而这些差距都会反映在终端产品价格上。
史弘武不愿透露开发ultrabook机壳所花费的成本究竟多少，仅表示若以一部ultrabook内部零件来看，扣除cpu以外，其他所有零件的总合大约就是开发ultrabook机壳所需投注的成本。
这种需要巨大前期投资的商业模式对必须每2~3个月就推出新机种的传统笔电制造商而言几乎是不可能的任务。其次是为了追求薄型化，从机构到面板都必须采用全新的制造技术，如将显示器全部拆掉重组在机壳内以实现更轻薄外型的open cell面板。然而，open cell面板的零件采购流程相当复杂，完全无法适应变动快速的笔电产业。
“当制造商好不容易将良率调整好，却被告知要推出新型号了，设计必须变更，这对所有制造商来说，都是无法负担的，”他表示。
因此，从制造商的角度来看，跨入ultrabook即代表整个商业模式都需要仔细调整，在未经良好调整以前即贸然投入的风险相当大。
改变传统供应链
ultrabook所采用的零组件与传统笔电也有很大差异。常规笔电大部份厚度都在1英吋左右，使用常规电压cpu，在cpu的发热问题无法解决情况下，这类笔电几乎无法再薄型化。储存设备则以7mm~9.5mm的2.5吋硬盘为主，面板多数采用5.2mm厚的标准型产品，以及圆柱型电池和塑料机壳。
而ultrabook厚度平均在0.8英吋以下，这就对许多零件的使用提出限制，包括必须使用超低电压（ulv）处理器、超薄面板，改用ssd取代硬盘等。因此，硬盘版本的ultrabook就是制造商权衡成本之下做出的选择。这类ultrabook通常采用3.6mm或hingeup面板，不含光驱，采用金属或玻纤机壳。
此外，薄型面板顺势带动了薄型背光板、薄型化玻璃、薄型led的商机；在面板元件部份，edp也由于需要的线路数量远少于lvds，能让hinge设计更容易而成为主流。
换句话说，目前传统的笔电业者要打造出一部像macair那样的轻薄型笔电，必须花费非常高昂的成本。据估计，ultrabook和目前的笔电相比，成本大约增加250~300美元左右。
除了采用较昂贵的零件和技术以外，ultrabook也会使用到更多传统笔电不曾用到的元件，如传感器。许多ultrabook可能会纳入目前媒体才具备的功能，如电子罗盘、加速计等，“ultrabook使用传感器的情况会更类似媒体平板，”ihs微机电系统（mems）暨传感器首席分析师jeremie bouchaud表示。
此外，要求长效使用的ultrabook也会需要更高效的电源管理元件。如windows 8需要高分辨率的面板，但面板升级也意味着能耗同步上升，因此会需要更加省电的技术，这将带动psr（panel self refresh）t-con和高效率film的需求将提升。“这将为模拟供应商带来更多商机，”ihs 电源管理资深首席分析师marijana vukicevic说。
当然，ultrabook也将对部份产业带来负面影响。首当其冲的就是硬盘业者。虽然去年的泰国水患一度让硬盘业者水涨船高，但ultrabook采用ssd已经形成一股不可逆的趋势；其次就是光驱──在苹果率先宣布不再使用光驱后，未来的ultrabook或其他超轻薄型产品势必跟进，光驱末日的到来似乎只是迟早的问题罢了。
当然还包括机壳业者。由于目前金属机壳成本仍过于昂贵，因此玻璃纤维遂成为替代首选。尽管质感还无法完全追上金属机壳，但宏基的史弘武表示，随着技术的进展，未来拥有金属强度价格却低于金属的玻纤机壳，有极大的应用潜力。
ultrabook＝笔电未来？
业界至今对ultrabook的看法仍然呈现两极化。有些人认为它是一种创新，也有人认为它不过是culv的改良版本。制造商也在评估ultrabook未来的成长动能。
“ultrabook正在推动‘笔电’产业的‘转换’，”史弘武说。但在这个转换的过程中，必须有所取舍。剧烈增加的成本，很可能让制造商未蒙其利先受其害。
然而，笔电制造商却也很难抵挡使用者希望在笔电上实现平板经验的趋势。“平板电脑一年的出货量有4，000万部，代表一年有4，000万个使用者用过平板电脑，当这些使用者回归到电脑时，平板的用户体验也会一并带回。他们会直觉地去触碰屏幕，这种经验很难改变，”史弘武说。
因此，笔电的未来可能会更多采多姿。除了打造轻薄外形，它也将纳入更多平板功能和用户体验。
然而，这也意味着未来的移动运算装置在脱离wintel的局限后，将首度进入‘非标准化’时代。“你一定要找对合作伙伴，因为在远离wintel架构后，大家都会开始开发全新架构，品牌厂也将自行开发自有设计以强化产品差异化，没有合作伙伴就等于没有资源、没有情报也没有方向，可能在起跑点就输了，”史弘武说。
ultrabook会是笔电的未来吗？答案还需要时间证明。可以肯定的是，它为笔电指引了一条全新的发展道路，在移动装置面临巨大转变之际，展示了一种可望与平板抗衡，却同时维持运算性能的思考模式。
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年初ultrabook参考设计尽出的消费电子展（ces），似乎正呼应着ultrabook正带领着笔电全面朝超轻薄方向转移的趋势。
集邦科技（trendforce）旗下研究机构dramexchange预估，2012年ultrabook与windows 8将让整体笔电市场出现8.8%的年增率。ihs isuppli也预估2015年ultrabook将占整体笔电出货量的42%。
然而，对传统笔电制造商来说，跨入ultrabook前还有许多挑战有待解决。成本是这些传统笔电制造商面对ultrabook时最感棘手的难题之一。要打造一部像苹果macair一样轻薄的笔电，所需要的投资远远高于传统的笔电制造。
细数打造ultrabook所需的关键元素，“unibody机壳、固态硬盘（ssd）、超薄面板、hingeup、instant-on技术都非常昂贵，”史弘武说。在技术和成本上，都对笔电制造商提出了极大挑战。
以unibody机壳为例，制造商必须投资cnc机台，但cnc机台不仅昂贵，且产量与射出机台完全不能相比。他指出，传统射出机台每小时约可完成90件，但cnc机台每小时只能完成3件，速度相差30倍，而这些差距都会反映在终端产品价格上。
史弘武不愿透露开发ultrabook机壳所花费的成本究竟多少，仅表示若以一部ultrabook内部零件来看，扣除cpu以外，其他所有零件的总合大约就是开发ultrabook机壳所需投注的成本。
这种需要巨大前期投资的商业模式对必须每2~3个月就推出新机种的传统笔电制造商而言几乎是不可能的任务。其次是为了追求薄型化，从机构到面板都必须采用全新的制造技术，如将显示器全部拆掉重组在机壳内以实现更轻薄外型的open cell面板。然而，open cell面板的零件采购流程相当复杂，完全无法适应变动快速的笔电产业。
“当制造商好不容易将良率调整好，却被告知要推出新型号了，设计必须变更，这对所有制造商来说，都是无法负担的，”他表示。
因此，从制造商的角度来看，跨入ultrabook即代表整个商业模式都需要仔细调整，在未经良好调整以前即贸然投入的风险相当大。
改变传统供应链
ultrabook所采用的零组件与传统笔电也有很大差异。常规笔电大部份厚度都在1英吋左右，使用常规电压cpu，在cpu的发热问题无法解决情况下，这类笔电几乎无法再薄型化。储存设备则以7mm~9.5mm的2.5吋硬盘为主，面板多数采用5.2mm厚的标准型产品，以及圆柱型电池和塑料机壳。
而ultrabook厚度平均在0.8英吋以下，这就对许多零件的使用提出限制，包括必须使用超低电压（ulv）处理器、超薄面板，改用ssd取代硬盘等。因此，硬盘版本的ultrabook就是制造商权衡成本之下做出的选择。这类ultrabook通常采用3.6mm或hingeup面板，不含光驱，采用金属或玻纤机壳。
此外，薄型面板顺势带动了薄型背光板、薄型化玻璃、薄型led的商机；在面板元件部份，edp也由于需要的线路数量远少于lvds，能让hinge设计更容易而成为主流。
换句话说，目前传统的笔电业者要打造出一部像macair那样的轻薄型笔电，必须花费非常高昂的成本。据估计，ultrabook和目前的笔电相比，成本大约增加250~300美元左右。
除了采用较昂贵的零件和技术以外，ultrabook也会使用到更多传统笔电不曾用到的元件，如传感器。许多ultrabook可能会纳入目前媒体才具备的功能，如电子罗盘、加速计等，“ultrabook使用传感器的情况会更类似媒体平板，”ihs微机电系统（mems）暨传感器首席分析师jeremie bouchaud表示。
此外，要求长效使用的ultrabook也会需要更高效的电源管理元件。如windows 8需要高分辨率的面板，但面板升级也意味着能耗同步上升，因此会需要更加省电的技术，这将带动psr（panel self refresh）t-con和高效率film的需求将提升。“这将为模拟供应商带来更多商机，”ihs 电源管理资深首席分析师marijana vukicevic说。
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当然还包括机壳业者。由于目前金属机壳成本仍过于昂贵，因此玻璃纤维遂成为替代首选。尽管质感还无法完全追上金属机壳，但宏基的史弘武表示，随着技术的进展，未来拥有金属强度价格却低于金属的玻纤机壳，有极大的应用潜力。
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因此，笔电的未来可能会更多采多姿。除了打造轻薄外形，它也将纳入更多平板功能和用户体验。
然而，这也意味着未来的移动运算装置在脱离wintel的局限后，将首度进入‘非标准化’时代。“你一定要找对合作伙伴，因为在远离wintel架构后，大家都会开始开发全新架构，品牌厂也将自行开发自有设计以强化产品差异化，没有合作伙伴就等于没有资源、没有情报也没有方向，可能在起跑点就输了，”史弘武说。
ultrabook会是笔电的未来吗？答案还需要时间证明。可以肯定的是，它为笔电指引了一条全新的发展道路，在移动装置面临巨大转变之际，展示了一种可望与平板抗衡，却同时维持运算性能的思考模式。
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