罕见“U”型主板设计,三星 Galaxy J6+ 详细拆解

近年来很多手机厂商都为抢占发展中国家市场而推出了不少机型,然而这些考虑到这些国家的收入水平和智能手机的使用状况,这些针对发展中国家推出的机型通常在配置方面都会相对较低,加上不在国内销售等原因,导致这些机型在国内的关注度也比较低。本期拆评,就为大家带来一台相对较为“小众”的机型,三星 galaxy j6+ 的拆解。
拆解亮点:
双卡槽设计
拆解时较为迂回
配置一览:
soc:高通骁龙 425 四核处理器 l 28nm lpp 工艺
屏幕:6.0 英寸 tft 屏 分辨率 1480 x 720 l 屏占比 73%
存储:4gb 运行内存 + 64gb 闪存
前置:800 万像素
后置:500 万像素 + 1300 万像素
电池:3300mah li-ion 电池
特点:侧键指纹解锁l人脸识别l三级前置 led 闪光灯调节l独立三卡槽
详细拆解:
先将两个卡托取下,一般情况下大部分厂商的低端机型都是采用后拆式设计,但在对三星 galaxy j6+加热而打开后盖后,发现已经无法继续拆解,所以我们改变了思路,从前面开始拆起。
将手机放在加热台上加热,在用铁片和吸盘将屏幕与内支撑慢慢分离,屏幕与主板之间通过 btb 接口连接,接口处还有塑料盖板进行固定和保护。而在取下屏幕后,我们终于发现了内支撑和后端盖之间用于固定的螺丝。
拧下螺丝将内支撑于后端盖分离,可以看到后端盖上对应主板的位置贴有用于散热的铜箔。电池通过双面胶固定在内支撑上。
将主板、摄像头模块以及扬声器等逐一分离,主板上贴有散热硅脂,而内支撑上则有三处防水标签。
最后将后端盖上的天线、音量键、侧键指纹等模块取下。天线通过卡扣进行固定,而侧面指纹则有螺丝固定。值得一提的是三星 galaxy j6+ 的侧指纹识别类似索尼 xperia xz1 那样,指纹识别“集成”在电源键上。
主要元器件解析:
正面:
红色:qualcomm-sdm425-四核处理器
黄色:samsung- kmrh60014a-4gb内存+64gb闪存
蓝色:光线传感器
洋红:qualcomm-wcn3615- wifi芯片
橙色:3轴电子罗盘
绿色:samsung-s2muoos-电源管理芯片
背面:
红色:skyworks-sky13745-21-射频模拟芯片
黄色:stmicroelectronics-lsm6dsl-六轴加速度计 +陀螺仪
绿色:qualcomm-pm8937-显示电源管理芯片
青色: qualcomm-wtr2965-射频模拟芯片
蓝色:skyworks-sky77786-1-射频功率放大器芯片
或许是不想再额外设计副板的关系,这次三星 galaxy j6+ 的主板采用了“u”型设计,这个设计更像是在三星一贯“7”字形条状的主板下方将副板也集成在一起的感觉。
主板正面在处理器和存储芯片旁,是该机的两个大卡槽。尽管这两个卡槽占据了主板非常大的空间,但考虑到入门机型元器件不算太多的关系,元器件的整体排布并不算太过拥挤。
模组信息:
屏幕:
三星 galaxy j6+ 采用 6.0 英寸的tft 屏幕,屏幕分辨率为 1480 ×720 。屏幕来自三星,型号为 pm6003xb1-1 。
摄像头:
三星 galaxy j6+ 前置摄像头为 800万像素,采用的是来自三星的 s5k2x7sp 。
后置摄像头模组则是 500 万 + 1300 万像素双摄。其中1300 万像素主摄并不支持 ois 防抖,主摄型号为 s5k2p6 ,副摄型号未能查出,但可以确定的是,它也是三星出品。
三星 galaxy j6+ bom 表:
从 bom 表中可以看到,三星并没有在galaxy j6+ 这款入门机型上花太多心思。除了存储芯片以及估计是存储芯片的电源管理之外,主管核心性能、信号的元器件都来自高通。而除了三星和高通之外,我们还见到看到元器件经常出现在旗舰机型里面的一家公司——意法半导体。
意法半导体(st)集团顾名思义,是由意大利 sgs微电子公司和法国 thomson 半导体公司合并而成,公司成立于 1998 年 6 月,成立后公司将名字正式改为 sgs-thomsonmicroelectronics ,中文译为意法半导体。意法半导体是全球最大的半导体公司之一,该公司旗下的产品涵盖通讯、消费、计算机、汽车、工业等多个领域。
三星 galaxy j6+ 拆解评分:
总结:
从拆解中我们发现,三星 galaxy j6+ 是一台非常特别的前拆式设计机型。后盖与整机基本没有任何连接,所以当我们取下后盖时发现,真正的“机背”其实是红色的后端盖。而固定后端盖在内支撑上的螺丝却又位于手机正面,为此在拆解时还是比较迂回。

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