国内IC产业IDM龙头大厂何时现身
国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。
两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比（在整个ic市场中）将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继ic设计之后带动中国ic产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。
近5年制造增速首超设计 日前，中国半导体行业协会发布统计数据，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;令人注意的是，制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制造业增长速度首次超过设计业，其高速发展的势头以及未来的增长潜力，不得不让人给予高度重视。
同时，具有代表性的两家半导体制造上市公司的财报业绩也印证了此前专家的判断：2016年晶圆制造业火热，销售增长率将超越整体市场，特别是对8英寸代工制造的需求相当强劲。显示半导体制造业继设计业之后成为带动中国ic产业发展另一主要动能。
这一趋势与国际趋势也相当一致。此前由全球半导体联盟（gsa）与市场研究公司ic insights联手进行的调查报告显示，由于越来越多半导体公司采取轻晶圆或无晶圆厂模式，促进了对晶圆代工制造业的需求。gsa与ic insights预计，在2010年以前，代工厂所制造的芯片约占整个产业芯片销售的46%，而2013~2018年间，由晶圆代工厂制造芯片的年复合增长率（cagr）可达到11%。这一数字比ic市场的年增长率高出1倍以上。
争夺先进制程高点 展望未来，业界对晶圆代工继续看好，对2017年晶圆代工制造保持乐观态度。根据semico研究公司总裁jim feldhan预测：“2016年全球晶圆代工市场预计增长6%，而2017年将提高到10%。”不过向先进制程演进，夺占高端市场将成为代工厂的最大挑战。
英特尔、三星和台积电将在2017年推出10nm finfet。此外，台积电计划推出新的12nm finfet衍生产品。另外，7nm的也在进行当中。对先进工艺客户订单的争夺已经成为一线代工厂业绩成败的关键因素之一。
市调机构ic insights最新公布的《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年以前，ic制造以8英寸晶圆为主;2008年以后，12英寸晶圆逐渐取代其成为市场主流。2016年我国宣布投资新建的晶圆厂以12英寸厂为多，且均面向高端先进工艺技术。
根据半导体专家莫大康的介绍：“观察中国大陆晶圆厂财报可以发现，当前企业的营收主要来自55nm及以上的工艺节点。”可以预见，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺，能否在更先进的工艺领域（如28nm）站稳脚跟，将有巨大影响。最新消息是，中芯国际的28nm在2016年第四季度占比约为3.5%，估算约2800万美元，连续出货达约1万片。
呼唤idm龙头大厂出现 尽管整个业界对未来以foundry为代表的制造模式相当看好。在中国，甚至将几大晶圆代工厂作为推动集成电路产业发展的基础。但是，清华大学微电子学院教授魏少军却对中国发展以“代工”为主要特征的产业发展模式提出质疑。“中国的集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现，以代工为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展需求值得探索。现在是时候研究中国集成电路供给侧的结构性变革这一课题了。”
半导体的商业模式分为idm模式和垂直分工模式。采用 idm 模式的厂商经营范围涵盖了 ic 设计、ic 制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现 ic 设计与 ic 制造等环节的分离，降低了 ic 设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。在垂直分工模式的半导体产业链中，包括 ic 设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等各个细分环节。
根据莫大康的介绍，idm模式有它的独特优势，如能够完全掌控一个ic产品产出的全部过程，包括那些专有技术（knowhow），不易被竞争对手窃取。然而idm也有它的不足之处，如它的产业链复杂，以及ic产品的生产周期太长，往往会丢失市场机会，所以逐渐推动了垂直分工模式的成长。
然而，当前ic的工艺正接近物理极限，诸多技术挑战的突破需要产业链各环节的企业共同进行技术研发。但在行业分工模式中，fabless在开发新产品时，难以及时与foundry的工艺流程对接，延缓新品上市时间。同时，foundry标准化的工艺研发，不利于满足客户特色需求;各foundry工艺不统一，增加了fabless适配难度。idm模式正在重新受到重视。目前越来越多的系统公司也在开发自己的芯片产品，比如苹果、华为等。
特别是从产业的带动能力上考虑，一家如英特尔、三星这样的idm龙头大厂对于产业的带动作用是最有利的。因此，在发展中国集成电路产业之际，呼唤中国的idm龙头大厂的早日出现。
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近5年制造增速首超设计 日前，中国半导体行业协会发布统计数据，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;令人注意的是，制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制造业增长速度首次超过设计业，其高速发展的势头以及未来的增长潜力，不得不让人给予高度重视。
同时，具有代表性的两家半导体制造上市公司的财报业绩也印证了此前专家的判断：2016年晶圆制造业火热，销售增长率将超越整体市场，特别是对8英寸代工制造的需求相当强劲。显示半导体制造业继设计业之后成为带动中国ic产业发展另一主要动能。
这一趋势与国际趋势也相当一致。此前由全球半导体联盟（gsa）与市场研究公司ic insights联手进行的调查报告显示，由于越来越多半导体公司采取轻晶圆或无晶圆厂模式，促进了对晶圆代工制造业的需求。gsa与ic insights预计，在2010年以前，代工厂所制造的芯片约占整个产业芯片销售的46%，而2013~2018年间，由晶圆代工厂制造芯片的年复合增长率（cagr）可达到11%。这一数字比ic市场的年增长率高出1倍以上。
争夺先进制程高点 展望未来，业界对晶圆代工继续看好，对2017年晶圆代工制造保持乐观态度。根据semico研究公司总裁jim feldhan预测：“2016年全球晶圆代工市场预计增长6%，而2017年将提高到10%。”不过向先进制程演进，夺占高端市场将成为代工厂的最大挑战。
英特尔、三星和台积电将在2017年推出10nm finfet。此外，台积电计划推出新的12nm finfet衍生产品。另外，7nm的也在进行当中。对先进工艺客户订单的争夺已经成为一线代工厂业绩成败的关键因素之一。
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