到2020年将延续以12寸晶圆称霸态势
日前，ic insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，ic制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构ic insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
ic insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸（150mm）晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如dram与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有ic尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
ic insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，***存储业者茂德科技（promos）有两座12寸厂关闭。
截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆（世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在ic insights统计之列）；目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
ic insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座（截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座）。
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根据国际半导体协会（semi）6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至2017 年间，综合8 寸、12 寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19 座，其中中国就占了10 座，而科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看，光12 寸厂就迎来大爆发。
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