中国IC设计公司聚焦世界领先的28纳米技术
深圳2011年9月6日电 -- 环球资源 global sources (nasdaq: gsol) 旗下企业联盟 emedia asia limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(ee times-china) 今天公布了“第十届中国 ic 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖ic设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2% 本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。
“2011年 ic 设计产业 ceo 论坛暨中国 ic 设计公司成就奖颁奖典礼”今日举行，吸引超过150名来自中国 ic设计行业的企业高管出席，现场揭晓了“十大 ic 设计公司品牌”、“十大最具发展潜力中国 ic 设计公司”和“十大杰出技术支持 ic 设计公司”以及五大类共25项热门集成电路产品。
《电子工程专辑》出版人石博廉先生 (brandon smith) 表示：“在过去十年间，我们见证了中国 ic 设计行业的迅速崛起及高速发展。当我们在2002年首次进行‘中国 ic 设计公司调查’时，只有20%的中国 ic 设计公司采用0.25微米或以下的工艺技术，反之超过72% 的美国同业已经采用0.18微米或以下的工艺技术。即使在五年前，中国在工艺技术方面的发展相比美国依然落后最少两个世代。”
石先生继续表示：“但今年的调查结果显示，中国领先 ic 设计公司正投资在28纳米设计等技术上，以缩短产品面市时间及增强企业在全球市场的竞争力。”
***代工厂商越来越受到青睐
调查结果还显示，越来越多中国本土 ic 设计公司使用***代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中，63%会选择***的代工厂，而2010年则为57%。而33.1% 的受访公司认为台积电 (tsmc) 是最合适的半导体代工伙伴 (2010年为30%)。另外，分别有18.9% 和15% 的受访公司表示中国大陆的中芯国际和华润上华是他们最合适代工伙伴。
中国 ic 设计行业正经历高速增长。ihs isuppli 公司最近公布的调查显示，中国无晶圆厂半导体公司的营收规模预计将于2015年达到107亿美元，与2010年的52亿美元相比增加超过一倍。
芯原微电子(上海)有限公司董事长兼总裁戴伟民博士表示：“目前全球环境十分有利于中国半导体公司的高速发展，全球半导体产业的焦点正转向产量占了全球市场三分之一的中国，中国产品所占世界半导体市场的份额将会持续增长，同时中国政府的支持也将进一步推动该行业的发展。”
消费电子应用引领行业发展
“中国ic设计公司调查”显示，57% 中国设计的 ic 是应用于消费电子产品如手机和平板电脑等。消费电子领域的主要特点为快速创新和激烈竞争，也因而继续推动中国本土 ic 设计行业的发展。
有9.2%的受访企业大规模量产的数字 ic 采用45纳米或以下的工艺技术。《电子工程专辑》的分析师认为，在未来数年，尽管65纳米将继续是数字 ic 设计的主流技术，但将会有更多有实力的中国芯片设计公司采用先进的40纳米及28纳米工艺技术成功研发 ic。
虽然有23.2%和27.5%的受访企业分别在模拟 ic 设计和混合信号 ic 设计中采用0.13微米的工艺技术，但是这两个领域的主流工艺技术依然是0.18微米和0.35微米工艺技术。
“中国 ic 设计公司调查”的其它主要调查结果如下：
与代工厂商合作过程中面临的主要困难依旧是成本(59.8%) 和交货周期(55.9%)，而生产能力不足在今年不再是主要困难(19.7%，2010年为35%) 35.2%的受访企业使用的ip核授权于半导体代工厂，26.1%授权于设计服务公司，25.4%授权于 arm 受访企业在设计过程中面临的主要挑战是降低设计成本(69.7%)，低功耗设计(54.2%)以及缩短设计周期(46.5%) 中国顶级 ic 设计公司及产品揭晓
“中国 ic 设计公司调查”还公布了由中国大陆系统设计工程师投票选出的中国顶级ic设计公司名单。获奖名单如下(按英文名称字母顺序排列)：
十大中国 ic 设计公司品牌： 硅谷数模半导体(中国)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、深圳市海思半导体有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、锐迪科微电子(上海)有限公司、圣邦微电子有限公司、上海艾为电子技术有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司及展讯通信(上海)有限公司
十大最具发展潜力中国 ic 设计公司： 芯联半导体有限公司、帝奥微电子有限公司、武汉光华芯科技有限公司、北京昆腾微电子有限公司、联芯科技有限公司、四川虹微技术有限公司、深迪半导体(上海)有限公司、上海盈方微电子有限公司、深圳市芯海科技有限公司及深圳市锐骏半导体有限公司
十大杰出技术支持 ic 设计公司： 上海新进半导体有限公司、华润矽威科技(上海)有限公司、杭州唐芯微电子技术有限公司、深圳芯智汇科技有限公司、上海华虹集成电路有限公司、中颖电子股份有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、芯原微电子(上海)有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司及西安芯派电子科技有限公司
《电子工程专辑》的分析师还评选出了今年最热门的五大类本土“热门芯片”，具体包括：
处理器：晶晨半导体(上海)有限公司 (aml8726m)、深圳市海思半导体有限公司 (hi3516)、澜起科技(上海)有限公司 (m88cs2000)、广东新岸线计算机系统芯片有限公司 (nusmart 2816) 及上海盈方微电子有限公司 (imapx210) 电源芯片：深圳芯智汇科技有限公司 (axp173)、昂宝电子(上海)有限公司 (ob2535)、西安芯派电子科技有限公司 (sw2604)、深圳市锐骏半导体有限公司 (ru75n08r) 及无锡芯朋微电子有限公司(ap2952) 放大/数据转换 ic：格科微电子(上海)有限公司 (gc0309)、上海贝岭股份有限公司 (bl6523a) 、深圳市芯海科技有限公司 (cs1232) 、深圳市纳芯威科技有限公司 (ns4358) 及无锡硅动力微电子股份有限公司 (sp9889) 控制/驱动 ic：上海新进半导体有限公司 (ap1681)、帝奥微电子有限公司 (dio2564)、美芯晟科技有限公司 (mt7920)、北京思旺电子技术有限公司 (se9120) 及晶门科技有限公司 (ssd2533) 无线芯片：博通集成电路(上海)有限公司 (bk5822), 国民技术股份有限公司 (zm2162), 锐迪科微电子(上海)有限公司 (rda6231), 简约纳电子有限公司 (sl1300) 及展讯通信(上海)有限公司 (sc8800g)
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《电子工程专辑》出版人石博廉先生 (brandon smith) 表示：“在过去十年间，我们见证了中国 ic 设计行业的迅速崛起及高速发展。当我们在2002年首次进行‘中国 ic 设计公司调查’时，只有20%的中国 ic 设计公司采用0.25微米或以下的工艺技术，反之超过72% 的美国同业已经采用0.18微米或以下的工艺技术。即使在五年前，中国在工艺技术方面的发展相比美国依然落后最少两个世代。”
石先生继续表示：“但今年的调查结果显示，中国领先 ic 设计公司正投资在28纳米设计等技术上，以缩短产品面市时间及增强企业在全球市场的竞争力。”
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调查结果还显示，越来越多中国本土 ic 设计公司使用***代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中，63%会选择***的代工厂，而2010年则为57%。而33.1% 的受访公司认为台积电 (tsmc) 是最合适的半导体代工伙伴 (2010年为30%)。另外，分别有18.9% 和15% 的受访公司表示中国大陆的中芯国际和华润上华是他们最合适代工伙伴。
中国 ic 设计行业正经历高速增长。ihs isuppli 公司最近公布的调查显示，中国无晶圆厂半导体公司的营收规模预计将于2015年达到107亿美元，与2010年的52亿美元相比增加超过一倍。
芯原微电子(上海)有限公司董事长兼总裁戴伟民博士表示：“目前全球环境十分有利于中国半导体公司的高速发展，全球半导体产业的焦点正转向产量占了全球市场三分之一的中国，中国产品所占世界半导体市场的份额将会持续增长，同时中国政府的支持也将进一步推动该行业的发展。”
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有9.2%的受访企业大规模量产的数字 ic 采用45纳米或以下的工艺技术。《电子工程专辑》的分析师认为，在未来数年，尽管65纳米将继续是数字 ic 设计的主流技术，但将会有更多有实力的中国芯片设计公司采用先进的40纳米及28纳米工艺技术成功研发 ic。
虽然有23.2%和27.5%的受访企业分别在模拟 ic 设计和混合信号 ic 设计中采用0.13微米的工艺技术，但是这两个领域的主流工艺技术依然是0.18微米和0.35微米工艺技术。
“中国 ic 设计公司调查”的其它主要调查结果如下：
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