CMOS图像传感器供应商SmartSens顺利完成新一轮融资，融资金额达数千万美元
8月15日，技术领先的cmos图像传感器供应商smartsens宣布获得由北京芯动能投资基金领投，联想创投集团等投资机构参投的数千万美元融资。完成该轮融资后，smartsens将在cmos图像传感器（cis）产品研发、业务拓展以及产能扩张等方面加大投入，持续为客户带来更具竞争力的产品与更优质的服务。
据悉，smartsens是一家高性能cmos图像传感器芯片设计公司，公司由获评“国家千人计划”的徐辰博士及多名硅谷精英于2011年创立，在美国硅谷和中国上海拥有一支全球领先的研发团队。smartsens专注于提供面向未来和全球领先的cmos图像传感器芯片产品，是全球第一家推出基于电压域架构和bsi工艺的全局曝光cis芯片的公司。smartsens在视频监控领域处于行业领先地位，产品涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、ar、vr、智能手机）等应用领域。
思特威smartsens创始人 徐辰博士
smartsens首席运营官李跃表示：“smartsens顺利完成新一轮融资，体现了资本市场对我们的认可。这种认可不仅源自smartsens过去获得的成绩，更源于smartsens深厚的技术积累以及成为‘全球领先的高性能图像传感器供应商’的宏大愿景。”
7月初，smartsens发布了全球首款基于bsi（背照式）像素工艺的商业级30万像素global shutter cmos图像传感器——sc031gs。作为smartgstm系列的最新产品，sc031gs创造性地将背照式（bsi）像素设计工艺与全局快门图像传感器设计巧妙结合在一起，提供信噪比更佳、灵敏度更高与动态范围更大的成像性能。sc031gs产品的目标应用为智能读码器设备、无人机、智能模组（gesture recognition/ vslam/ depth information/ optical flow）等诸多图像识别类ai应用领域。
sc031gs是基于bsi式像素设计技术，采用3.75um 超大像素尺寸像素（1/6“ 光学尺寸）设计而成，能在低照度环境下凭借优秀的灵敏度和信噪比保证优秀的成像质量，同时，sc031gs采用smartsens独有的单帧hdr技术，结合全局快门，保证了在复杂的应用（运动）与光照场景下对于图像信息的准确获取，相对于传统cmos图像传感器多帧合成方式的hdr（multiple-exposure hdr）技术，smartsens独有的单帧hdr global shutter技术更加适合于图像类识别ai应用。 此外，结合dvp/ mipi/ lvds三种易用的接口方式，sc031gs可以灵活适配各类ai应用中的soc主控平台。sc031gs高达240fps的图像采集帧率保证了更短的图像获取帧间隔时间，为边缘计算（edge computing）提供了更好的实时响应能力。
此外，smartsens与ibm于2018年7月达成了一系列知识产权方面的合作——smartsens将获得共计14类40多项cmos图像传感器相关专利。涉及的专利主要为基础技术专利，涵盖了cmos图像传感器领域的像素电路设计、半导体加工制造工艺、芯片封装工艺等技术方向。自ibm获得的40余件专利能够进一步巩固smartsens的技术创新基础，保护创新成果。
“伴随着物联网、人工智能等应用市场的崛起，cis是半导体行业未来发展的重点领域。在政府扶持本土芯片企业的产业背景下，smartsens的发展前景无疑是值得期待的。” 芯动能投资董事总经理王家恒表示，“芯动能投资将利用其已经投资布局的人机交互、物联网和ai生态，持续助力smartsens的技术创新和市场运营水平，将smartsens打造成一家中国半导体行业的独角兽企业。”
联想创投董事总经理王光熙博士表示：“在智能互联网时代，随着5g、物联网、人工智能及边缘计算的崛起，图像识别的重要性越发凸显。cis芯片是图像识别领域的关键部件，在机器视觉、智慧交通、自动驾驶、ar/vr等领域被广泛应用，是技术创新与行业融合的应用典范。我们非常看好smartsens的发展前景，也愿意通过联想的深厚科技资源和产业优势，助力smartsens成为cis市场不可忽视的力量。”
未来，在国内优质资本和国际巨头的双重助力下，smartsens将依托当前在安防监控领域取得的技术与市场优势，进一步扩大应用市场范围，涉足工业制造（工业相机）、智能交通、消费电子、汽车电子等领域。
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7月初，smartsens发布了全球首款基于bsi（背照式）像素工艺的商业级30万像素global shutter cmos图像传感器——sc031gs。作为smartgstm系列的最新产品，sc031gs创造性地将背照式（bsi）像素设计工艺与全局快门图像传感器设计巧妙结合在一起，提供信噪比更佳、灵敏度更高与动态范围更大的成像性能。sc031gs产品的目标应用为智能读码器设备、无人机、智能模组（gesture recognition/ vslam/ depth information/ optical flow）等诸多图像识别类ai应用领域。
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此外，smartsens与ibm于2018年7月达成了一系列知识产权方面的合作——smartsens将获得共计14类40多项cmos图像传感器相关专利。涉及的专利主要为基础技术专利，涵盖了cmos图像传感器领域的像素电路设计、半导体加工制造工艺、芯片封装工艺等技术方向。自ibm获得的40余件专利能够进一步巩固smartsens的技术创新基础，保护创新成果。
“伴随着物联网、人工智能等应用市场的崛起，cis是半导体行业未来发展的重点领域。在政府扶持本土芯片企业的产业背景下，smartsens的发展前景无疑是值得期待的。” 芯动能投资董事总经理王家恒表示，“芯动能投资将利用其已经投资布局的人机交互、物联网和ai生态，持续助力smartsens的技术创新和市场运营水平，将smartsens打造成一家中国半导体行业的独角兽企业。”
联想创投董事总经理王光熙博士表示：“在智能互联网时代，随着5g、物联网、人工智能及边缘计算的崛起，图像识别的重要性越发凸显。cis芯片是图像识别领域的关键部件，在机器视觉、智慧交通、自动驾驶、ar/vr等领域被广泛应用，是技术创新与行业融合的应用典范。我们非常看好smartsens的发展前景，也愿意通过联想的深厚科技资源和产业优势，助力smartsens成为cis市场不可忽视的力量。”
未来，在国内优质资本和国际巨头的双重助力下，smartsens将依托当前在安防监控领域取得的技术与市场优势，进一步扩大应用市场范围，涉足工业制造（工业相机）、智能交通、消费电子、汽车电子等领域。
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