PCB板极限温度应该如何测试
为印好焊膏、没有焊接的 pcb 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过 2 次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过 1~2 次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。
因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色 pcb 吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会造成冷焊。
一、选择测试点：根据 pcb 组装板的复杂程度及采集器的通道数（一般采集器有 3~12 个测试通道），选择至少三个以上能够反映 pcb 表面组装板上高（最热点）、中、低（最冷点）有代表性的温度测试点。
最高温度（热点）一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度（冷点）一般在大型元器件处（如 plcc）、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。
二、固定热电偶：用高温焊料（sn-90pb、熔点超过 289℃的焊料）将多根热电偶的测试端分别焊在测试点（焊点）上，焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净;或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在 pcb 各个温度测试点位置上，无论采用哪一种方式固定热电偶，均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。
三、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意极性不要插反。将热电偶编号，并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置，予以记录。
四、将被测表面 pcb 组装板置于再流焊机入口处的传送链 / 网带上（如果使用采集器，应将采集器放在表面 pcb 组装板后面，略留一些距离，大约 200mm 以上），然后启动 kic 温度曲线测试程序。
五、随着 pcb 的运行，在屏幕上画（显示）出实时曲线（设备自带 kic 测试软件时）。
六、当 pcb 运行过冷却区后，拉住热电偶线将 pcb 组装板拽回，此时完成一个测试过程，在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度 / 时间表（如果采用温度曲线采集器，则从再流焊炉出口处取出 pcb 和采集器，然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表）。
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另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过 2 次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过 1~2 次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。
因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色 pcb 吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会造成冷焊。
一、选择测试点：根据 pcb 组装板的复杂程度及采集器的通道数（一般采集器有 3~12 个测试通道），选择至少三个以上能够反映 pcb 表面组装板上高（最热点）、中、低（最冷点）有代表性的温度测试点。
最高温度（热点）一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度（冷点）一般在大型元器件处（如 plcc）、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。
二、固定热电偶：用高温焊料（sn-90pb、熔点超过 289℃的焊料）将多根热电偶的测试端分别焊在测试点（焊点）上，焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净;或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在 pcb 各个温度测试点位置上，无论采用哪一种方式固定热电偶，均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。
三、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意极性不要插反。将热电偶编号，并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置，予以记录。
四、将被测表面 pcb 组装板置于再流焊机入口处的传送链 / 网带上（如果使用采集器，应将采集器放在表面 pcb 组装板后面，略留一些距离，大约 200mm 以上），然后启动 kic 温度曲线测试程序。
五、随着 pcb 的运行，在屏幕上画（显示）出实时曲线（设备自带 kic 测试软件时）。
六、当 pcb 运行过冷却区后，拉住热电偶线将 pcb 组装板拽回，此时完成一个测试过程，在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度 / 时间表（如果采用温度曲线采集器，则从再流焊炉出口处取出 pcb 和采集器，然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表）。
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