关于nvidia下一代gpu“ampere(安培)”有很多传言,最新消息称,ga100大核心将配置多达8192个cuda核心(128组sm)、匹配24/48gb hbm2e显存、加速频率2.2ghz、热设计功耗300w。
ga100大概率只会搭载在tesla这样级别的产品线中,即便如此,8192个cuda的规模也实在恐怖,相较于titan rtx,流处理器多出77%,但功耗只增加了20w。
除了7nm或者5nm的功劳,“ampere”核心在技术设计上币还有独到之初。
有媒体报道指出,nvidia是台积电cowos(晶圆上芯片)封装技术的三大主要客户之一,这么一说就合理许多。
因为将许多小芯片2.5d封装在一块中间基板上,空间更紧凑、带宽增加的同时功耗也降低了。早先gp100、gv100大核心包括amd vega 20都是cowos的产物,不过ampere的中介层面积显然更大。
上周,台积电曾联合博通基于cowos打造出1700平方毫米的中介层,计划封装多颗soc、六颗hbm2。
至于cowos的另外两大客户,一个是fpga巨头xilinx(赛灵思),还有一个是华为海思。
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曝NVIDIA是台积电CoWoS封装技术的三大主要客户之一 其另外两大客户分别为赛灵思和华为海思
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