消费者对性能的需求是无止境的,因此无论x86阵营的英特尔和amd,还是arm领域的高通、三星、联发科、海思,都在想尽办法提升旗下处理器的性能。
业内用于计算处理器性能的公式是:cpu性能=时钟频率(mhz或ghz)×ipc(cpu每一时钟周期内所执行的指令多少),相同核心数量和主频的处理器之间之所以会存在性能差异,就是ipc在背后“捣鬼”。
主要晶圆代工厂的技术迭代时间表
未来3nm工艺需要从finfet(鳍式场效应晶体管)升级到gaafet(环绕式栅极技术),mbcfet(多桥通道fet)则是三星的专利,属于gaafet的变体
其中,cpu能运行在多高的频率,主要取决于它的生产工艺,在相同功耗和发热的前提下,用5nm制造的芯片肯定比7nm能稳定运行在更高主频上。
如果你对制程工艺感兴趣,可以参考以下两篇文章:
“芯”希望来自新工艺!euv和gaafet技术是个什么鬼?
制程工艺哪家强?英特尔:额......你猜猜?
既然始终频率取决于工艺,那ipc又是受谁影响呢?
没错,决定ipc的就是“微架构”,也就是cpu的内核,手机soc的ipc性能提升全靠arm cortex-a微架构的迭代(详见《cortex-a78、x1、mali-g78发布!arm三剑客全解析》),而x86 cpu就要靠英特尔和amd自身的努力了。
在这里还要夸一下amd,在过去的很长一段时间,amd旗下移动处理器的表现非常差,很多高端型号的性能也就是同期英特尔酷睿i3的水平。
amd apu家族发展路线图
2017年底问世的ryzen锐龙之所以备受关注,就是因为它采用了最新的zen cpu微架构,实现了震惊世界的52%的ipc性能提升,直接获得了与英特尔最新第八代酷睿处理器竞争的本钱。
第二代锐龙采用了升级版的zen+微架构,虽然其ipc性能只提升了3%,但amd依旧通过改用12nm工艺和提升主频的方式,换来了大约10%的实测性能提升和更低的功耗表现。
amd移动锐龙4000系列成员
最新上市的第三代锐龙采用了最新的zen 2微架构,ipc性能较zen+再度提升了15%,并凭借7nm工艺在保持功耗不变的基础上增加了额外的核心数量且提升了主频,最终帮助amd摘得当前笔记本领域的性能桂冠(多核性能)。
相对于amd,英特尔近几年在cpu微架构层面总在“原地踏步”。
从第六代酷睿开始,第七、第八、第九和第十代酷睿(14nm comet lake平台)使用的微架构都是基于“skylake”的缝缝补补(主要是功能层面增强,比如支持lpddr4x和更高频率的内存,引入英特尔adaptix动态调优等技术),每次迭代时ipc几乎都没有提升。
还好,英特尔对14nm工艺的优化也变得愈加炉火纯青,每一代酷睿处理器平台的主频都有着显著的提升,核心数量也得以缓步增加。比如,第六代酷睿i7-6700hq还是4核8线程(2.6ghz~3.5ghz),第九代酷睿i7-9750h则进化到了6核12线程(2.6ghz~4.5ghz),第十代酷睿i7-10875h更是升级到了8核16线程,最高主频也突破了5ghz大关。
得益于更多核心和更高主频,英特尔从第六代酷睿开始,u系列每一代都有着大约10%的性能提升
增加的核心数量和更高的睿频加速频率,足以弥补ipc提升乏力的缺陷。
英特尔从第十代酷睿(10nm ice lake平台)才开始引入全新的sunny cove微架构,ipc性能最高可提升18%(相较skylake微架构)。将在2020年秋季发布的第十一代酷睿tiger lake会升级到更新的willow cove微架构,据说其ipc性能较上代sunny cove微架构还会再提升18%,从而有望阻止amd第三代锐龙的攻势,并帮助英特尔重新夺回轻薄本领域的优势地位。
英特尔未来移动平台cpu微架构发展计划
那么,ipc数值越高,cpu的实际性能就一定越强吗?
答案自然没那么简单,更先进的工艺和更优秀的微架构只能影响cpu的底蕴,它的实际性能还会受到物理核心数量、是否支持超线程、tdp功耗、缓存、指令集等其他因素的制约。
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