存储器大厂美光(micron technology)于11日宣布,业界首款搭载lpddr5 dram的通用快闪存储器储存(ufs)多芯片封装(umcp)正式送样。新款ufs多芯片封装(umcp5)是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。
美光的umcp将lpdram、nand和内建控制器相结合,较双芯片解决方案减少40%占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少存储器占用空间,并支援更小巧灵活的智能手机。
美光指出,umcp5采用先进的1y纳米dram制程技术,以及世界上最小的512gb 96层3d nand晶粒。新型封装解决方案采297球栅阵列封(bga),支援双通道lpddr5,速度高达6,400mbps,较上一代介面提高50%效能,并提供目前市场上最高储存和存储器容量的umcp规格──分别为256gb和12gb。
美光资深副总裁暨移动设备事业部总经理raj talluri强调,此款业界首创的封装解决方案搭载最新lpdram和ufs介面,可将存储器和储存频宽提高50%,并降低功耗。
美光最新的umcp5满足中端5g智能手机对超低延迟运行、低功耗模式的频宽需求,能支援多项如高解析度影像处理、多人连线游戏及ar/vr应用的旗舰手机功能。
另外,因为5g网络将于2020年起于全球大规模部署,美光次世代lpddr5存储器将可满足5g网路对更高端存储器效能及更低耗的需求。美光lpddr5将支援5g智能手机以高达6.4gbps的峰值速度处理资料,这对避免资料瓶颈而言极为重要。美光搭载lpddr5的umcp5将于2020年第1季起开始对部分合作伙伴送样。
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