小天才Z6首拆，竟发现主控IC几乎被高通承包
一直忙着5g手机的拆解，差点把大家尤为关注的首款翻转儿童电话手表忘记了。今天也就一探究竟。其实早在开箱时，小天才z6就褒贬不一，小e带大家从内部考量一下。
拆解
作为面对儿童群体的产品，z6并没有选择便捷的表带连接方式，而是采用更为稳固的梅花螺丝固定。
z6的卡槽在背部，用包装内附带的工具取出卡槽。卡槽上有防水胶圈，底部还使用石墨片。
包裹整个机身的tpu软胶对机身及屏幕进行全面保护。软胶通过螺丝固定，取下胶套可看到翻转按键是通过螺丝固定在手表顶部。
后盖通过螺丝和胶进行固定。副板和电池btb接口都固定在定位器下方，需先取下定位器，再分离底盖和表身。
同时可以看到电池通过胶固定在底壳上。btb连接器背面贴有保护泡棉，主板上面贴有防水标签和导电布。
副板和电池都是由双面胶进行固定在底壳上。
底壳上面装有两块磁铁，用于吸附充电器，中间用于固定副板的金属上面贴有黄色绝缘胶带以及导电泡棉。底壳背面附有导电布。
主板和摄像头支架通过螺丝与中框进行固定，先取摄像头支架，取主板。可以注意到中框上有麦克风套，麦克风背面位置也有保护膜。
散热方面，屏幕背面和前后摄像头的fpc软板上都贴有散热铜箔，导电布和导电泡棉。甚至在屏蔽罩上的散热铜箔下还有导热硅脂。
中框上的器件都是通过支撑架与卡槽固定，而扬声器及连接软板是分别通过胶与中框和支撑架连接。
为了防水，屏幕用防水胶条固定的非常严密，且器件上方都有绝缘胶带。
因为是儿童手表，小天才z6表带没有选择大多数厂商使用的弹簧卡扣设计，而整机共使用26颗不同规格的螺丝固定。其中表身的旋转结构是直接和中框进行同轴旋转。
防水方面在底盖和屏幕都用防水胶条，在主板上贴有防水标签。散热方面，屏蔽罩上有大面积的散热铜箔，ic位置贴有导热硅脂。屏幕和摄像头上面也贴有大面积铜箔和导电布。
e分析
经过对整机的组件一一分析，z6共有560个组件，预估成本约为69.61美金（包含3美金的包装费）。主控ic就占据47%。
在对整机组件的分析过程中也发现在成本占比中美国，虽然仅提供了19个组件，却获得了成本占比最高，高达50.2%。而美国提供的主要区域就是ic部分。那么在主板上又有哪些ic 呢？
正面主要ic:
1：qualcomm-wcn3620-wifi，蓝牙，fm
2：kingston-08epop04-nl3dt227-512mb内存+8gb闪存
3：qualcomm-msmxx-高通骁龙wear系列处理器
4：qualcomm-pm8916-电源管理
5：qualcomm-qfe2101- 平均功率跟踪器
6：qualcomm-smb1360-充电管理
7：qualcomm-wtr2965-射频收发器
8：skyworks-sky77643-21-射频功率放大器
9：skyworks-sky77912-61-前端模块
背面主要ic:
1：knowles-spv0842lr5h-麦克风
2：stmicroelectronics-lsm6dsm-加速度+陀螺仪
3：awinic-aw8896csr-音频放大器
lw
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后盖通过螺丝和胶进行固定。副板和电池btb接口都固定在定位器下方，需先取下定位器，再分离底盖和表身。
同时可以看到电池通过胶固定在底壳上。btb连接器背面贴有保护泡棉，主板上面贴有防水标签和导电布。
副板和电池都是由双面胶进行固定在底壳上。
底壳上面装有两块磁铁，用于吸附充电器，中间用于固定副板的金属上面贴有黄色绝缘胶带以及导电泡棉。底壳背面附有导电布。
主板和摄像头支架通过螺丝与中框进行固定，先取摄像头支架，取主板。可以注意到中框上有麦克风套，麦克风背面位置也有保护膜。
散热方面，屏幕背面和前后摄像头的fpc软板上都贴有散热铜箔，导电布和导电泡棉。甚至在屏蔽罩上的散热铜箔下还有导热硅脂。
中框上的器件都是通过支撑架与卡槽固定，而扬声器及连接软板是分别通过胶与中框和支撑架连接。
为了防水，屏幕用防水胶条固定的非常严密，且器件上方都有绝缘胶带。
因为是儿童手表，小天才z6表带没有选择大多数厂商使用的弹簧卡扣设计，而整机共使用26颗不同规格的螺丝固定。其中表身的旋转结构是直接和中框进行同轴旋转。
防水方面在底盖和屏幕都用防水胶条，在主板上贴有防水标签。散热方面，屏蔽罩上有大面积的散热铜箔，ic位置贴有导热硅脂。屏幕和摄像头上面也贴有大面积铜箔和导电布。
e分析
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