华为投资国产EDA,关键芯片即将量产

尽管美国目前已经放行了包括英特尔、amd、索尼、三星、豪威科技、台积电、高通、铠侠等8家企业,批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片;但对于华为等中企来说,“断供风险”仍犹如悬在头梁的一把刀,尽早突围才能真正保障往后的发展。在此背景之下,华为最近两个月就对外公开了其3次“突围大动作”。
突围再加速!华为“b计划”迎重大突破:超120个伙伴加入
据近日消息,华为消费者业务部门(cbg)透露,预计到2021年,将有超40家主流品牌、1亿台设备成为消费者全场景(鸿蒙系统)体验的新入口。另据华为官网的规划,2020年鸿蒙2.0落地的产品包括国产pc、手表手环和车机;2021年鸿蒙3.0落地产品包括音箱和耳机,2022年之后鸿蒙将开始运用在vr眼镜里。
鸿蒙系统的新动向对于华为无疑具有重要意义。2020年9月15日,美国芯片新规正式生效,而就在断“芯”前夕,华为打响突围战,发布鸿蒙2.0,阐述华为生态,明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。如今,华为“b计划”不断获得重大突破,这给其突围、走上自我探索道路带来了最强有力的助攻。
不止于此,综合多方消息,目前京东、银联、优酷、科大讯飞等120多家知名应用厂商和20多家硬件厂商也已加入了鸿蒙系统的生态建设;同时,华为还正在招兵买马——此前鸿蒙系统开发者创新大赛启动后,目前已有超过1800支团队报名参赛,这将为华为带来技术人才。
而据华为方面消息,按照目前研发进度,该公司有望在2021年让所有自研设备全部升级为鸿蒙系统。
打破美国垄断!华为投资国产eda,关键芯片即将量产
实际上,鸿蒙系统只是华为突围的一个突破口——在过去2个月时间里,华为已先后传出了两大利好消息。其一,华为关键芯片即将量产。2020年11月底,华为海思宣布,其自主研发的oled驱动芯片流片流程已经顺利完成,预计同年底将实现量产,并将此芯片用于旗下手机及企业大屏产品中。
需要提到的是,显示驱动ic的主流工艺是65nm、40nm,最高的为28nm工艺,目前国内代工厂在这方面已有能力做到量产;有证券公司就分析称,华为在该芯片上完全可以做到去美化,摆脱对国外芯片的依赖。
其二,华为“发力”芯片设计核心领域。2020年12月28日,从企查查信息查询得知,华为旗下的哈勃投资入股了湖北九同方微电子有限公司,后者主要从事电子设计自动化(eda),是半导体设计的核心领域之一;这意味着,华为旗下企业正在挺进eda的核心领域。
要知道,目前全球的eda市场主要被美国synopsys、cadence、mentor三家公司垄断,而在美国禁令之后,它们已经停止与华为的合作。如今,华为旗下公司打入eda核心领域,这或许也是华为“备胎计划”的一部分。
华为正在不断突围的同时,国际其他合作伙伴也给其带来了巨大的助攻。外媒报道称,美国芯片新规同样让欧洲企业损失惨重,为此为了打破美国技术桎梏,欧盟17国已在2020年12月初决定,将在未来2-3年内投资1450亿欧元(约11600亿元人民币)研究半导体技术,以绕开美国技术,直接向包括华为在内的更多海外客户提供服务。


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