关于SMT的基本知识掌握要点介绍
smt的基本知识掌握要点
1.一般来说，smt车间规定的温度为23±7℃。
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏成份为sn96.5%/ag3%/cu0.5%。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.smt中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.esd中文意思为静电放电。
12.制作smt设备程序时，程序中包括五大部分
13.无铅焊锡sn/ag/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
15.常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、ic等。
16.常用的smt钢板的材质为不锈钢。
17.常用的smt钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：esd失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf=1x10-6f。
21.smt车间的温度:20度—28度,预警值:22度—26度
22.smt车间的湿度:35%—60%,预警值:40%—55%
23.所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽。
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5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
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8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
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13.无铅焊锡sn/ag/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c。
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15.常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、ic等。
16.常用的smt钢板的材质为不锈钢。
17.常用的smt钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：esd失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf=1x10-6f。
21.smt车间的温度:20度—28度,预警值:22度—26度
22.smt车间的湿度:35%—60%,预警值:40%—55%
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