思源科技第3代LAKER客制化IC设计平台获台积电20nm客制化设计参考流程采用
思源科技宣布，laker3客製化ic设计平台获得***积体电路公司客製化设计与类比混和讯号（ams）参考流程所採用。
tsmc 客製化设计/ams参考流程的特色，在于使用一流的设计工具与方法，满足20nm晶片设计与验证的挑战。思源科技的参与重点放在用第叁代的lakertm产品家族，提供一个完整的openaccess（oa）设计与佈局环境，针对20nm客製化数位、类比与混和讯号流程进行最佳化，提升设计生产力。
laker 20nm先进功能包含新的二次图样感知设计与电压相依性设计规则检查（drc）流程、佈局相依性效应（lde）与寄生感知佈局的强化流程、和先进梯度密度分析能力。思源科技也与明导国际合作整合laker-calibre realtime流程，使其在客製化佈局期间拥有签核确认品质（signoff-quality）与即时设计规则验证（real-time drc）。
思源科技客製化ic解决方案行销资深处长dave reed指出：“全球领导厂商已将laker用在20nm的生产与开发专案中。现在，我们新世代的laker客製化设计与佈局技术也支援可互通的、完全合格的20奈米流程，并为tsmc oip系统做最佳化的表现。”
tsmc 基础设计行销处（design infrastructure marketing division） 资深处长 suk lee 表示：“思源科技的客製化设计解决方案结合了先进自动化与高準确度技术，对tsmc 20nm客製化设计参考流程提供宝贵的贡献。”
思源科技的laker先进设计平台（adp）与客製化佈局软体，可与tsmc或其他eda厂商所提供的工具，在稳定与高度自动化的工作流程中一起运作。提供设计人员持续且实际的回馈，并将其功能运用在以下主要流程与先进工具中：
• 二次图像感知设计流程，採用即时设计规则检查去寻找/修復二次图像的错误，以预先标色去模拟/操作光罩拆解，用rc不确定性分析去管理关键路径的寄生问题
• 佈局相依性效应（lde）感知设计流程，可即时做电性的分析与约束条件的检查，以监视lde对效能的影响
• 寄生感知佈局流程，採用快速rc模拟、互动式寄生显示与自动rc约束条件检查，以缩小佈局前与佈局后模拟结果的差距
• 电压相依性设计规则检查（vdrc）流程，可自动从电路模拟结果中取得电压资讯，并可在佈局过程中使用签核确认品质的即时设计规则检查工具
• 梯度密度分析，採用特定层别的计算与对应，去检查并修正问题
通过tsmc开放创新平台（oip）的合格验证，思源科技的laker流程实现了使用工业标準的oa资料库，tsmc应用程式介面（apis），与tsmc可互通的製程设计套件（ipdk），于多厂商的20奈米流程中，就像使用单一工具一样顺畅。
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