Korea Circuit拿下大单，向意法半导体供应FC-BGA基板
集微网消息，韩国pcb基板公司korea circuit拿下了意法半导体的大单，正在为其供应fc-bga基板，该产品将用于意法半导体高端汽车芯片。
korea circuit自生产fc-bga基板产品之后，首先拿到了博通的订单，为其稳定供货。消息人士称，意法半导体的订单，约占korea circuit总营收的30%。
尽管全球半导体市场依旧未走出低迷，但汽车行业的需求一骑绝尘，保持坚挺。早在2020年7月，korea circuit便宣布与一位大客户签订了一份为期6年，价值720亿韩元的fc-bga供货合同，尽管该公司未透露大客户的名称，但行业普遍认为这就是博通。
2021年9月，这家公司又宣布签订了一份为期6年，价值900亿韩元的合同。两个月后，该公司宣布斥资2000亿韩元建造新的fc-bga生产设施。
尽管与意法半导体成功达成交易，但这家韩国pcb基板制造商今年的销售收入仍同比下降23%。
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