东芝推出新款三相无刷电机控制预驱IC“TC78B027FTG”
中国上海，2019年10月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，推出三相无刷电机控制预驱ic“tc78b027ftg”，它采用智能相位控制（inpac）技术，能在高速服务器风扇、鼓风机和泵等众多应用中实现最佳运行效率。
tc78b027ftg产品图
近年来，服务器的容量和性能不断提升，这就需要尺寸更大、运转速度更快的风扇，对设备产生的多余热量进行冷却处理。
与此类似，小型鼓风机、真空吸尘器和泵也采用较高功率的高速叶轮。tc78b027ftg是带有预驱的无刷电机控制器，能驱动各种不同的外部mosfet，从而应对上述挑战。
tc78b027ftg采用智能相位控制（inpac）和闭环速度控制技术。inpac提供高效驱动功能，有助于实现驱动电压和电流的相位同步，从而为负载提供最大的实际功率。在不采用某种补偿机制的情况下，这种操作往往无法实现，通常需要提前明确电机特性，并实时调整工作状态，才能在整个速度范围内实现最高效率。但是，inpac提供了自动化功能，在设计期间就能够进行初始化，从而尽可能减少后续的调节工作，同时也有助于加速开发进度。
闭环速度控制功能在动态功率波动和负载变化的情况下可调节并保持电机转速，对于任务关键型应用（如服务器风扇和其他制冷应用）而言，这是一个非常有价值的特性。东芝通过内置的非易失性存储器（nvm）来精确设定速度曲线，这样一来，使用tc78b027ftg时就无需借助外部mcu完成闭环速度控制。
此外，tc78b027ftg解决方案还能简化电机选择。tc78b027ftg只需要一个霍尔传感器输入，可以与单个霍尔传感器电机或传统的3个霍尔传感器电机一起使用。该ic还采用霍尔传感器模拟或霍尔ic数字信号，用于转子位置检测，这就真正简化了用户的电机选择任务。
对于低功耗应用而言，设计人员还可以考虑采用全集成驱动器版本“tc78b025ftg”，覆盖16v／3.5a应用。
主要特性
s智能相位控制可优化整个工作范围内的效率。
东芝开发的inpac技术能针对各种不同转速自动优化高效驱动，从而减轻调节工作负担。
s在受到干扰的情况下也能实现稳定的转速
闭环速度控制功能可调节电源电压和负载变化引起的电机转速波动。由于该ic内置用来设定速度曲线的nvm，因此无需外部mcu。
s灵活适用于各种不同的功率应用，采用合适的外部fet
可使用各种不同的fet，同时tc78b027ftg解决方案能覆盖广泛的中低功率应用。
应用
s服务器、鼓风机中使用的冷却风扇。
主要规格
3D集成系统的测试挑战
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tc78b027ftg产品图
近年来，服务器的容量和性能不断提升，这就需要尺寸更大、运转速度更快的风扇，对设备产生的多余热量进行冷却处理。
与此类似，小型鼓风机、真空吸尘器和泵也采用较高功率的高速叶轮。tc78b027ftg是带有预驱的无刷电机控制器，能驱动各种不同的外部mosfet，从而应对上述挑战。
tc78b027ftg采用智能相位控制（inpac）和闭环速度控制技术。inpac提供高效驱动功能，有助于实现驱动电压和电流的相位同步，从而为负载提供最大的实际功率。在不采用某种补偿机制的情况下，这种操作往往无法实现，通常需要提前明确电机特性，并实时调整工作状态，才能在整个速度范围内实现最高效率。但是，inpac提供了自动化功能，在设计期间就能够进行初始化，从而尽可能减少后续的调节工作，同时也有助于加速开发进度。
闭环速度控制功能在动态功率波动和负载变化的情况下可调节并保持电机转速，对于任务关键型应用（如服务器风扇和其他制冷应用）而言，这是一个非常有价值的特性。东芝通过内置的非易失性存储器（nvm）来精确设定速度曲线，这样一来，使用tc78b027ftg时就无需借助外部mcu完成闭环速度控制。
此外，tc78b027ftg解决方案还能简化电机选择。tc78b027ftg只需要一个霍尔传感器输入，可以与单个霍尔传感器电机或传统的3个霍尔传感器电机一起使用。该ic还采用霍尔传感器模拟或霍尔ic数字信号，用于转子位置检测，这就真正简化了用户的电机选择任务。
对于低功耗应用而言，设计人员还可以考虑采用全集成驱动器版本“tc78b025ftg”，覆盖16v／3.5a应用。
主要特性
s智能相位控制可优化整个工作范围内的效率。
东芝开发的inpac技术能针对各种不同转速自动优化高效驱动，从而减轻调节工作负担。
s在受到干扰的情况下也能实现稳定的转速
闭环速度控制功能可调节电源电压和负载变化引起的电机转速波动。由于该ic内置用来设定速度曲线的nvm，因此无需外部mcu。
s灵活适用于各种不同的功率应用，采用合适的外部fet
可使用各种不同的fet，同时tc78b027ftg解决方案能覆盖广泛的中低功率应用。
应用
s服务器、鼓风机中使用的冷却风扇。
主要规格
3D集成系统的测试挑战
基于可拉伸、自卷曲微流控电子器件的高适形性神经接口开发
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