新昇半导体获16亿元增资，用于300mm硅片二期项目
2020年6月17日，上海硅产业集团股份有限公司发布公告称，公司审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资。
本次增资总额16.00亿元，其中募集资金增资15.99亿元（含募集资金借款转增股本500万元），自有资金增资92.71万元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，公司仍持有上海新昇100%的股权。
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司于2020年4月首次公开发行a股620,068,200股，每股发行价人民币3.89元，募集资金总额为人民币2,412,065,298.00元，扣除发行费用人民币127,675,510.47元后，实际募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元。
根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”（以下简称“300mm硅片二期”）和“补充流动资金”。
上海硅产业集团在公告中表示，公司首次公开发行股票的募投项目中“300mm硅片二期”的实施主体为公司全资子公司上海新昇。为保障募投项目的顺利实施，公司拟对其增资1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,851.27元（含募集资金借款转增股本500,000,000元），自有资金增资927,148.73元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，公司仍持有上海新昇100%的股权。
本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。
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