纳芯微驱动芯片NSD1624,有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt!

nsd1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片,驱动电流高达+4/-6a,可用于驱动mosfet/igbt等各种功率器件。
可广泛应用于 
• 光伏、储能等新能源领域
• 空调压缩机、工业电机驱动
• 高效高密度工业、通信、服务器电源
• 半桥、全桥、llc电源拓扑
如下图nsd1624功能框图所示,纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高压半桥驱动中,使得高压输出侧可以承受高达1200v的直流电压,同时sw pin可以满足高dv/dt和耐负压尖峰的需求。可适用于各种高压半桥、全桥、llc电源拓扑上。
nsd1624输入逻辑可兼容ttl/cmos,方便控制。高压侧和低压侧均具备独立的供电欠压保护功能(uvlo),能在10~20v电压范围内工作。此外,nsd1624可提供sop14,sop8,lga 4*4mm多种封装形式。
nsd1624功能框图
nsd1624简化应用电路
解决高压、高频系统中sw pin负压和高dv/dt的痛点
图一:半桥驱动ic典型应用电路图示
图二:q1、q2管子开关过程中,sw产生震荡和负压
上图一所示是半桥驱动ic非常典型的应用电路。在q1、q2管子开关过程中,sw 会产生一定程度的震荡,同时会有负压产生,如上图二所示。如果驱动ic sw pin 耐负压能力比较低,就会导致ic损坏。
sw pin 产生震荡和负压的原因是:当上管关闭时,由于负载呈感性,电流不能突变,电流便会从gnd 通过下管的体二极管进行续流,如图一的红色箭头方向所示。在真实电路中,该电流路径上许多地方会存在寄生电感,如图一的绿色电感。 
sw 的电压 usw=-lss * (di/dt),通过公式可以看出,续流电流通过路径中的寄生电感,会在sw上产生负压。如果负载电流越大,开关频率越高,即di/dt 大,同时电路中寄生电感越大,即lss 值越大,则sw产生的震荡和负压就会越大,就会越容易损坏驱动ic。
此外,开关频率越大,sw产生的dv/dt就越大。如果选择的驱动ic dv/dt 抗干扰能力不足,便会导致驱动ic内部逻辑错误,可能会使得驱动ic的ho 和 lo同时输出高电平,使得上下管同时打开,造成短路,甚至烧坏管子。
纳芯微创新地将隔离技术方案应用于nsd1624 高压半桥ic中,很好解决了上述问题,即:sw pin负压和高dv/dt的痛点。该创新技术,使得nsd1624 sw pin 电压能够承受高达±1200v,可以承受非常高的负压;同时dv/dt抗干扰能力超过100kv/us。因而 nsd1624 非常适合高频、高压、高可靠性的应用场景,符合电源行业发展的趋势。
产品特性 
• 高压侧电压范围:1200v (sop14封装);700v (sop8 / lga10 封装)
• sw pin耐压:±1200v (sop14封装);±700v (sop8 / lga10 封装)
• 高压侧dv/dt抗干扰能力:100kv/us
• 驱动电流能力:+4/-6a
• vdd最大耐压值:24v
• 两通道都具备欠压保护
• 典型传播延时:22ns
• 最大延时匹配:7ns
• 工作环境温度:-40℃ ~ 125℃
• 符合 rohs 标准的封装类型:sop8/sop14/lga10

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