概括Altium PCB中更改线宽的技巧
一、线宽简介
线宽指的是ic生产工艺可达到的最小导线宽度，是ic工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。
4微米/1微米/0.6微米/0.35微米等，是指ic生产工艺可达到的最小导线宽度（注：应为最小沟道长度，ic工艺的核心是mos尺寸，所以最小导线宽度的说法不准确），是ic工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。
在光学中指光源的线宽，比如激光线宽。光从激光器中射出，激光起振后，会有一个或多个纵模产生，每个纵模的频率的范围就是激光的线宽。注意每个纵模的频率宽度和纵模之间的间隔是两个不同的概念，纵模间隔是相邻两个纵模中心频率的差值。激光线宽由谐振腔的品质因数决定，腔的品质因数越高，激光线宽就越窄。考虑激光介质的增益后，激光的线宽的理论极限由增益介质的自发辐射来决定，例如对于he-ne，其线宽的理论极限约为10^-3hz量级。当然实际的激光器中还有各种线宽展宽机制，使的激光线宽一般达不到其理论极限，例如对于he-ne，温度变化0.01度引起的模式频率漂移约0.1mhz，实际he-ne的激光线宽可达到1mhz，固体激光器中线宽可达1埃左右。
二、pcb电路板线宽的设计 1：印刷导线宽度选择依据 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：
线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，
线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。
如果电流负荷以20a/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5mm时，（一般为这么多，）则1mm（约40mil）线宽的电流负荷为1a，
因此，线宽取1--2.54mm（40--100mil）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254--1.27mm（10--15mil）就能满足。 （手工焊：20—30mil 电源线、地线要宽些的）
同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。 丝印层线宽10--30mil（15mil）。
2：线间距 当为1.5mm（约为60mil）时，线间绝缘电阻大于20m欧，线间最大耐压可达300v， 当线间距为1mm（40mil）时，线间最大耐压为200v，因此，在中低压（线间电压不大于200v）的电路板上，线间距取1.0--1.5mm （40--60mil）在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。 （手工焊25—30mil）
3：焊盘 对于1/8w的电阻来说，焊盘引线直径为28mil就足够了，
而对于1/2w的来说，直径为32mil，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落， 引线孔太小，元件播装困难。 （ 手工焊：内径35mil，外径：70mil）
4：画电路边框 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2mm，（一般取5mm较合理）否则下料困难。
5：元件布局原则 a 一般原则：在pcb设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。
b： 输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。
c： 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。
d：元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关， 波峰焊接时，元件间距可以取50-100mil（1.27--2.54mm）手工可以大些，如取100mil，集成电路芯片，元件间距一般为100--150mil
e： 当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。
f： 在而已进ic去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置ic去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1uf去藕电容容量的选择一般按系统工作频率f的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10uf的电容， 以及一个0.01uf的瓷片电容。
g： 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面最好不要走线。
三、altium pcb中更改线宽的技巧 1.设置altium designer的默认pcb线宽 在布线前直接在设计规则中设置：design-rules-routing-width，修改这个里面的preferred width即可，还可以进一步设置不同层的min、max、preferred width。
2.布线过程中修改pcb线宽 选择place-line（快捷键p-l）中按tab键，显示下图所示的对话框，可以修改line width和current layer。
3.布线完成后批量修改线宽 （1）在空白处右键，点击find same objects，是十字线选择要修改的线（或者直接在线上右键）。
（2）如更改相同线宽和同网络的，就将net和width的最右侧改为same，点击ok，这就选择好了想要的线。
（3）在pcb inspector中输入想要的width再点回车即可。
4.简单修改一个网络的线宽 可以点击选择要修改的线，按住shift同时选择多条线，按住shift，双击选择的线，在弹出的对话框中更改线宽。或者快捷键s-p，选择一个网络，不过要在按住shift的同时，去掉对焊盘的选择。然后同上更改线宽。
5.布线完成后修改所有的线宽 在界面的右下角pcb-pcb filter中打开边侧栏pcb filter，输入iswire后回车，即全选所有线，点击空白处一下，然后按f11 在width中改成你想要的线宽。
附：设置中文或英文菜单
英文→中文：menu-preferences-systerm-general-localization，按下图选择，保存后重启altium软件即可。
中文→英文：菜单栏-preferences-systerm-general-本地化，按下图选择，保存后重启altium软件即可。
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在光学中指光源的线宽，比如激光线宽。光从激光器中射出，激光起振后，会有一个或多个纵模产生，每个纵模的频率的范围就是激光的线宽。注意每个纵模的频率宽度和纵模之间的间隔是两个不同的概念，纵模间隔是相邻两个纵模中心频率的差值。激光线宽由谐振腔的品质因数决定，腔的品质因数越高，激光线宽就越窄。考虑激光介质的增益后，激光的线宽的理论极限由增益介质的自发辐射来决定，例如对于he-ne，其线宽的理论极限约为10^-3hz量级。当然实际的激光器中还有各种线宽展宽机制，使的激光线宽一般达不到其理论极限，例如对于he-ne，温度变化0.01度引起的模式频率漂移约0.1mhz，实际he-ne的激光线宽可达到1mhz，固体激光器中线宽可达1埃左右。
二、pcb电路板线宽的设计 1：印刷导线宽度选择依据 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：
线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，
线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。
如果电流负荷以20a/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5mm时，（一般为这么多，）则1mm（约40mil）线宽的电流负荷为1a，
因此，线宽取1--2.54mm（40--100mil）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254--1.27mm（10--15mil）就能满足。 （手工焊：20—30mil 电源线、地线要宽些的）
同一电路板中，电源线。地线比信号线粗。 丝印层线宽10--30mil（15mil）。
2：线间距 当为1.5mm（约为60mil）时，线间绝缘电阻大于20m欧，线间最大耐压可达300v， 当线间距为1mm（40mil）时，线间最大耐压为200v，因此，在中低压（线间电压不大于200v）的电路板上，线间距取1.0--1.5mm （40--60mil）在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。 （手工焊25—30mil）
3：焊盘 对于1/8w的电阻来说，焊盘引线直径为28mil就足够了，
而对于1/2w的来说，直径为32mil，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落， 引线孔太小，元件播装困难。 （ 手工焊：内径35mil，外径：70mil）
4：画电路边框 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2mm，（一般取5mm较合理）否则下料困难。
5：元件布局原则 a 一般原则：在pcb设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。
b： 输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。
c： 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。
d：元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关， 波峰焊接时，元件间距可以取50-100mil（1.27--2.54mm）手工可以大些，如取100mil，集成电路芯片，元件间距一般为100--150mil
e： 当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。
f： 在而已进ic去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置ic去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1uf去藕电容容量的选择一般按系统工作频率f的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10uf的电容， 以及一个0.01uf的瓷片电容。
g： 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面最好不要走线。
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2.布线过程中修改pcb线宽 选择place-line（快捷键p-l）中按tab键，显示下图所示的对话框，可以修改line width和current layer。
3.布线完成后批量修改线宽 （1）在空白处右键，点击find same objects，是十字线选择要修改的线（或者直接在线上右键）。
（2）如更改相同线宽和同网络的，就将net和width的最右侧改为same，点击ok，这就选择好了想要的线。
（3）在pcb inspector中输入想要的width再点回车即可。
4.简单修改一个网络的线宽 可以点击选择要修改的线，按住shift同时选择多条线，按住shift，双击选择的线，在弹出的对话框中更改线宽。或者快捷键s-p，选择一个网络，不过要在按住shift的同时，去掉对焊盘的选择。然后同上更改线宽。
5.布线完成后修改所有的线宽 在界面的右下角pcb-pcb filter中打开边侧栏pcb filter，输入iswire后回车，即全选所有线，点击空白处一下，然后按f11 在width中改成你想要的线宽。
附：设置中文或英文菜单
英文→中文：menu-preferences-systerm-general-localization，按下图选择，保存后重启altium软件即可。
中文→英文：菜单栏-preferences-systerm-general-本地化，按下图选择，保存后重启altium软件即可。
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