抗高温大功率二极管
二极管又称晶体二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
在电动汽车、电脑、电视、音响、电动自行车等领域，要求二极管功率大，但由于大功率二极管产生的热量较多，而二极管体积受限，大量的热量聚集在二极管内部不能及时散发出去，造成二极管内部温升大，会造成芯片损坏，导致二极管抗高温能力差，使用寿命短，工作不稳定。
1、核心技术：
抗高温大功率二极管，包括芯片，分别通过上墩头和下墩头焊接于芯片上端和下端的上引脚和下引脚，封装于芯片、上引脚和下引脚外部的封装结构，上引脚和下引脚均伸出封装结构外部；芯片上表面面积小于下表面面积；上墩头的面积小于芯片上表面面积，下墩头的面积等于芯片下表面面积；封装结构包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体内的封装槽，芯片、上墩头和下墩头通过环氧树脂封装于封装槽内，上引脚和下引脚穿过环氧树脂伸出陶瓷壳体外部；陶瓷壳体内部位于上引脚和下引脚两侧均平行开设有若干个散热槽，陶瓷壳体表面对应散热槽成型有若干个散热孔，散热槽背离上引脚和下引脚的一端与散热孔相连通。
（1）上引脚和下引脚伸出封装结构外部的长度大于封装结构的纵向长度。
（2）若干个散热孔沿封装结构的纵向轴向呈环形均匀分布。
（3）散热孔的直径大于散热槽的直径。
（4）散热槽内设置有导热材料。
2、创新点：
（1）上引脚和下引脚伸出封装结构外部的长度大于封装结构的纵向长度；二极管暴露于外界部分的面积大，增大了二极管与外界的接触面积，加快散热，防止二极管内部热量聚集，防止内部的芯片温度过高而损坏，增加了二极管的散热效果，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
（2）若干个散热孔沿封装结构的纵向轴向呈环形均匀分布；使得二极管内部的热量能均匀散出，防止二极管局部温度过高造成的运行不稳定，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
（3）散热孔的直径大于散热槽的直径；确保流过散热槽的热量能快速散发至外界环境，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
（4）散热槽内设置有导热材料；提高了导热效率，加快热量传递，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
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抗高温大功率二极管，包括芯片，分别通过上墩头和下墩头焊接于芯片上端和下端的上引脚和下引脚，封装于芯片、上引脚和下引脚外部的封装结构，上引脚和下引脚均伸出封装结构外部；芯片上表面面积小于下表面面积；上墩头的面积小于芯片上表面面积，下墩头的面积等于芯片下表面面积；封装结构包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体内的封装槽，芯片、上墩头和下墩头通过环氧树脂封装于封装槽内，上引脚和下引脚穿过环氧树脂伸出陶瓷壳体外部；陶瓷壳体内部位于上引脚和下引脚两侧均平行开设有若干个散热槽，陶瓷壳体表面对应散热槽成型有若干个散热孔，散热槽背离上引脚和下引脚的一端与散热孔相连通。
（1）上引脚和下引脚伸出封装结构外部的长度大于封装结构的纵向长度。
（2）若干个散热孔沿封装结构的纵向轴向呈环形均匀分布。
（3）散热孔的直径大于散热槽的直径。
（4）散热槽内设置有导热材料。
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（1）上引脚和下引脚伸出封装结构外部的长度大于封装结构的纵向长度；二极管暴露于外界部分的面积大，增大了二极管与外界的接触面积，加快散热，防止二极管内部热量聚集，防止内部的芯片温度过高而损坏，增加了二极管的散热效果，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
（2）若干个散热孔沿封装结构的纵向轴向呈环形均匀分布；使得二极管内部的热量能均匀散出，防止二极管局部温度过高造成的运行不稳定，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
（3）散热孔的直径大于散热槽的直径；确保流过散热槽的热量能快速散发至外界环境，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
（4）散热槽内设置有导热材料；提高了导热效率，加快热量传递，进一步提高了大功率二极管的抗高温性能。
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