意法推出SPD-EEPROM与温度监测二合一芯片--STTS
意法推出spd-eeprom与温度监测二合一芯片--stts2002
意法半导体推出stts2002模组串行存在检测（spd）eeprom与温度监测二合一芯片。这款保护器件符合最新的jedec tse2002标准中有关从超移动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用ddr3 dram模组的要求。
stts2002单片整合了温度传感器和spd eeprom存储器，按照jedec tse2002标准的规定，spd eeprom用于保存内存模组的产品特性。当ddr3 dimm内存模组的温度超过预设阈值时，温度传感器就会让系统内的cpu和芯片组启用闭路温度控制（cltt）技术。cltt技术可防止内存模组过热，保证系统可靠性和最佳的功耗。随着小尺寸产品配置容量更大、速度更快的dram模组的趋势渐强，内存模组过热的风险越来越大。如果检测到内存模组温度过高，cltt将会动态降低数据传输速率。这个功能可降低内存的功耗，直到温度回到正常温度范围内。
stts2002符合jedec tse2002标准对形状、功能和性能要求，通过一个工业标准系统管理总线(smbus)接口传送spd数据和温度数据。由于电流消耗比竞争产品低30%，采用此项产品对总体系统功耗目标的影响较低。
stts2002主要特性：
•0.25°c温度分辨率
•在规定温度范围(+75°c到 +95°c)内，监测精度 ±1°c
•2.3到3.6v工作电压
•2kbit串口spd epprom：在最终用户应用内不可修改
• 2 x 3mm tdfn 8引脚封装和引线，与jedec规定的仅spd ic封装相同
•支持smbus 2.0超时协议
•多模开漏事件输出引脚
•功能和接口向下兼容现有应用中的stts424e02
stts424e02是意法半导体现有的 spd-eeprom 和温度监测器二合一芯片，符合jedec jc42.4标准有关 3.3v dram内存模组的要求。延续stts424e02取得的成功，2.3v stts2002采用jedec规定的2x3x0.8mm tdfn8封装，现在开始提供样片，并批量供货。
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