连接器的常用类型及未来发展趋势介绍
3g通信网络的加快建设，三网融合的加快推进，汽车消费补贴等等政府措施，都预示着在今后几年中，中国的连接器市场是极具发展前景的。全球的电子制造服务商（ems）也在向中国市场迁移，中国正成为全球的电子制造业中心。
圆形连接器
国外发达国家的军用圆形连接器制造技术成熟、工程化程度高，科技含量（或属性）越来越高，主要表现在四个方面：采用轻量而紧固耐用的复合材料及表面处理技术；超小型化；宇航级实现工程化；派生的品种丰富（远远多于国内的型谱），如适应高速度网络的四同轴和光纤产品，供以太网络用的usb 和rj45产品、脱落-拉脱-推拉-拉线机柜式产品、气密与灌封产品、滤波产品、穿舱产品等。
mems 连接器
在传统上，连接器制造商依靠金属切削和挤压成形工艺来加工插针，随着设备和元件小型化趋势的加深，传统加工方法使插针小型化逐渐受到限制。国际电子制造联合会（inemi）在 2005年初发布的最新电子连接器路线图中，认为接触中心距低于0.3mm 将逼近传统冲压技术的极限，这意味着连接器的进一步小型化的物理空间已经十分有限。
采用mems（微机电系统）技术，可批量制造微米级间距的连接器，为未来提高连接器密度，解决小型化要求带来了新的希望。原siemens机电元件部（1999年被tyco收购）曾制造出250mm 间距、32针、双排可插拔连接器，工作频率dc至几ghz.
国外（位于伦敦的皇家学院）已经制造出 150mm间距 mems连接器样品，耐滑动磨擦，耐热起伏，接触电阻低（30mw） .采用标准的mems制造工艺（批量微机加和电镀）在硅基片上制造的。到目前为止，mems连接器仅限于概念阶段，因为插针横向（水平）变形，影响性能的优化。
高电压连接器
高电压连接器是指工作在1kv以上的连接器，应用领域集中于航空电子设备、x射线装置、飞行员用头盔式显示器、头盔式瞄准装置等。
国外早在1980~1990 年代就已经解决高电压连接器的设计和制造问题，并已经实现系列化生产，可大批量供应，已不是什么新技术。国内，高电压连接器只是近几年才起步，但也已取得了重大突破，目前正在实现型谱化，依赖进口的局面正在逐步打破。现在的问题是耐高电压的材料的制造、高电压性能测试，以及相关加工环节仍然没有完全攻克，建立成熟的制造体系，大批量的供货仍然有很长的路要走。
高速电连接器
高速连接器是1990年代发展起来的用于连接和传输高速数字信号的一类新型连接器，受信息技术的强劲推动，目前国外的高速连接器传输速率已经或正在由 2.5 gb/s 向 10gb/s过渡。据2005年2月最新消息，朗讯（lucent technologies）技术公司贝尔实验室（bell labs）与世界著名的连接器公司fci合作，利用贝尔实验室的信号传输架构和fci的airmax vs连接器系统成功地演示了通过电背板传输的高达25 gb/s的数据速率，这表明高速连接器的传输性能又取得了重大突破。
光纤连接器
研究表明当数据传输超过10gb/s时，铜基系统在技术层面将日益受到制约。美国军方在新兴军事装备平台或升级项目中已经在逐步由铜基系统向光纤系统转换。与铜基系统和同轴传输系统相比，光纤传输的最大优势是：更高的宽带、更快的传输速度、更轻的重量、抗 emi/rfi 且材料廉价。
随着电子设备向更高的速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势。连接器产品未来的市场需求量是很大的，连接器企业应该针对市场动态需求，不断增强自身技术水准，以求在市场竞争中，处于优势地位。
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在传统上，连接器制造商依靠金属切削和挤压成形工艺来加工插针，随着设备和元件小型化趋势的加深，传统加工方法使插针小型化逐渐受到限制。国际电子制造联合会（inemi）在 2005年初发布的最新电子连接器路线图中，认为接触中心距低于0.3mm 将逼近传统冲压技术的极限，这意味着连接器的进一步小型化的物理空间已经十分有限。
采用mems（微机电系统）技术，可批量制造微米级间距的连接器，为未来提高连接器密度，解决小型化要求带来了新的希望。原siemens机电元件部（1999年被tyco收购）曾制造出250mm 间距、32针、双排可插拔连接器，工作频率dc至几ghz.
国外（位于伦敦的皇家学院）已经制造出 150mm间距 mems连接器样品，耐滑动磨擦，耐热起伏，接触电阻低（30mw） .采用标准的mems制造工艺（批量微机加和电镀）在硅基片上制造的。到目前为止，mems连接器仅限于概念阶段，因为插针横向（水平）变形，影响性能的优化。
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高电压连接器是指工作在1kv以上的连接器，应用领域集中于航空电子设备、x射线装置、飞行员用头盔式显示器、头盔式瞄准装置等。
国外早在1980~1990 年代就已经解决高电压连接器的设计和制造问题，并已经实现系列化生产，可大批量供应，已不是什么新技术。国内，高电压连接器只是近几年才起步，但也已取得了重大突破，目前正在实现型谱化，依赖进口的局面正在逐步打破。现在的问题是耐高电压的材料的制造、高电压性能测试，以及相关加工环节仍然没有完全攻克，建立成熟的制造体系，大批量的供货仍然有很长的路要走。
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高速连接器是1990年代发展起来的用于连接和传输高速数字信号的一类新型连接器，受信息技术的强劲推动，目前国外的高速连接器传输速率已经或正在由 2.5 gb/s 向 10gb/s过渡。据2005年2月最新消息，朗讯（lucent technologies）技术公司贝尔实验室（bell labs）与世界著名的连接器公司fci合作，利用贝尔实验室的信号传输架构和fci的airmax vs连接器系统成功地演示了通过电背板传输的高达25 gb/s的数据速率，这表明高速连接器的传输性能又取得了重大突破。
光纤连接器
研究表明当数据传输超过10gb/s时，铜基系统在技术层面将日益受到制约。美国军方在新兴军事装备平台或升级项目中已经在逐步由铜基系统向光纤系统转换。与铜基系统和同轴传输系统相比，光纤传输的最大优势是：更高的宽带、更快的传输速度、更轻的重量、抗 emi/rfi 且材料廉价。
随着电子设备向更高的速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势。连接器产品未来的市场需求量是很大的，连接器企业应该针对市场动态需求，不断增强自身技术水准，以求在市场竞争中，处于优势地位。
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