芯讯通亮相慕尼黑华南电子展，展出了全系列物联网模组
11月3日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心正式开展。芯讯通携众多模组解决方案亮相展位10k 6-1。
会上，芯讯通展出了全系列物联网模组，包括5g、c-v2x、lpwa、lte-a、智能模组、 lte、wcdma/hspa(+)、gsm/gprs等。
5g的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。随着大规模5g网络建设和新基建的启动，面向各行各业的5g服务也蓄势待发。芯讯通推出了包括m2封装的sim8200ea-m2、lga封装的sim8200g、支持毫米波的sim8300m2，超小尺寸的sim8202g-m2 5g模组，助力行业发展。
在5g 和物联网快速发展的背景下，模组领域也将迎来飞速发展。更多信息，敬请访问芯讯通展位10k 6-1。
原文标题：【会员风采】芯讯通亮相慕尼黑华南电子展
文章出处：【微信公众号：深圳市汽车电子行业协会】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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