Intel Core i9处理器来了！但是散热方面存在问题
intel正式发布了旗舰至尊级别的x299平台，与之搭配的是采用lga2066接口的到skylake-x、kaby lake-x处理器。
按照产品线划分，kaby lake-x序列只有两款4核心，分别属于core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于skylake-x序列，分别属于core i7/i9。
二者共享lga2066接口和x299主板，但长得并不完全一样，正面散热顶盖的形状和大小是不同的。
虽然新的处理器在规格方面有了极大的提升，让人大呼intel这次终于不挤牙膏了。但遗憾的是，最新曝光的消息显示，intel又“偷工减料”了。
知名超频玩家der8auer今天确认，intel的的skylake-x和kaby lake-x系列处理器均不含采用钎焊导热技术，而是采用“祖传”的硅脂散热，这次intel首次在至尊平台上采用这一技术。
众所周知，硅脂散热技术的热传导效率相比钎焊来说要低不少，因此散热方面存在不少问题。从intel的ivy bridge处理器开始，硅脂散热材料就成了超频性能最大的阻力。
毫无疑问，这次skylake-x和kaby lake-x使用硅脂而不是钎焊技术，理论上也会限制超频能力的发挥，开盖又会成为主流。
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