超粗糙铜表面技术的详细介绍
超粗糙铜表面变黑原因的研究
1、介绍
超级粗糙化液体是为铜表面设计的铜表面处理工艺。焊接掩模采用超粗化工艺，焊油与铜表面之间具有良好的附着力，防止焊接油墨脱落。
因此，pcb行业的超粗化工艺有已被广泛使用。
2、背景
在超粗糙化过程中，有铜表面有大量黑化现象。图片如下：
3、分析超粗糙变黑的原因铜表面
3.1超粗糙黑化位置与普通铜表面位置的sem比较分析;参见下图：
3.2 sem分析：从上图可以看出，铜晶格在遮光位置是不规则的不规则。普通的铜晶格呈蜂窝状，铜晶格分布更好。对异常黑铜表面的初步分析表明，铜晶格分布不均匀或铜晶格太粗，导致过度粗糙的铜表面变黑。
4、测试验证
4.1将模拟测试分别与20asf，27asf和38asf进行比较;超粗糙化的结果如下：
4.2不同电流密度的对比试验，结果表明vcp图案电镀线上镀铜的电流密度也是如此大，导致超粗糙铜表面变黑。
5、改进方法和改进结果
5.1改进方法：调整铜晶格。 （为了促进化学水的过度粗糙化，电镀铜晶格分布更好，铜电流密度降低，镀铜时间延长）。
5.2测试板验证：
5.2.1因为我们的pcb工厂的vcp图表线只有两个程序线速度，所以第一线速度为0.8m/min镀铜时间30分钟，第二线速度为0.4m/min镀铜时间60分钟。
5.2.2数量400pnl。 （测试板参数：镀铜时间为60m，第二线速度为0.4m/min，铜电流密度为18asf）
5.2.3跟踪测试改善后的效果。
6、结论
通过测试板验证vcp图案电镀大电流密度制造方法对焊接掩模的超粗糙化过程有影响。 vcp图案镀铜电镀的电流密度从32asf * 30分钟调整到18asf * 60分钟，这可以解决超粗糙铜表面黑化问题。
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3.2 sem分析：从上图可以看出，铜晶格在遮光位置是不规则的不规则。普通的铜晶格呈蜂窝状，铜晶格分布更好。对异常黑铜表面的初步分析表明，铜晶格分布不均匀或铜晶格太粗，导致过度粗糙的铜表面变黑。
4、测试验证
4.1将模拟测试分别与20asf，27asf和38asf进行比较;超粗糙化的结果如下：
4.2不同电流密度的对比试验，结果表明vcp图案电镀线上镀铜的电流密度也是如此大，导致超粗糙铜表面变黑。
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5.1改进方法：调整铜晶格。 （为了促进化学水的过度粗糙化，电镀铜晶格分布更好，铜电流密度降低，镀铜时间延长）。
5.2测试板验证：
5.2.1因为我们的pcb工厂的vcp图表线只有两个程序线速度，所以第一线速度为0.8m/min镀铜时间30分钟，第二线速度为0.4m/min镀铜时间60分钟。
5.2.2数量400pnl。 （测试板参数：镀铜时间为60m，第二线速度为0.4m/min，铜电流密度为18asf）
5.2.3跟踪测试改善后的效果。
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