华为计划在国内建设45nm制程工艺起步的芯片工厂
根据报道，华为将在国内建设一家45nm制程工艺起步的芯片工厂，计划在2021年底为物联网设备制造28nm的芯片，并在2022年底之前为5g设备供应20nm的芯片。
这是一件让人振奋的消息，预示着我国将很快就能摆脱欧美在芯片领域卡脖子的窘境。华为芯片的困境在今年无疑是业内最为关注的事件，直接导致mate40的发布笼罩着悲情的色彩。同时国内的半导体行业也在今年开始发力加大研发力度，寄希望于早日追赶上欧美，打破其在高科技领域的垄断地位。
这次华为加入到了制造环节的投入，对于整个半导体行业来说是一大福音，拥有全国芯片行业最顶尖的技术积累，上下游供应链资源整合的优势，让芯片制造短期实现弯道超车成为可能。与此同时，华为的参与还将倒逼整个产业链的升级改造。
国内已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线，表示将致力于发展自己的核心技术，称其不能依赖于从其他地方购买。
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