memsstar在MEMS领域的技术实力，以及近期取得的进展
微访谈：memsstar总经理tony mckie
采访背景：来自苏格兰利文斯顿的memsstar是一家拥有超过十五年mems设备经验的公司。自从2004年进入mems领域，memsstar专注于研发mems刻蚀和沉积工艺设备，并获得全球市场认可。memsstar干法释放刻蚀工艺是非常有竞争力的技术，可以消除湿法工艺造成的结构黏附问题。因此，memsstar干法刻蚀设备誉满全球，销售地区涵盖美国、欧洲、日本、中国大陆和台湾地区。近期，麦姆斯咨询采访了memsstar总经理tony mckie先生，了解公司的最新进展情况。
麦姆斯咨询：您好，首先请您给大家介绍一下memsstar在mems领域的技术实力，以及近期取得的进展。
答：memsstar技术重心是开发应用于剥离（lift-off）的干法蚀刻和表面涂层工艺，这是制造mems器件的最后一步。蚀刻用于剥离出mems器件的运动部分，涂层则用于保护mems器件。
我们与研究伙伴合作开发mems工艺，然后将这些工艺集成到mems设备之中，从而实现将实验室成果转化为量产产品。例如，我们与德国fraunhofer（弗劳恩霍夫）研究所合作开发使用非晶硅（a-si）作为mems器件构造的牺牲层。
我能想到的近期最大成就是“毫发无损地”度过了2020年。在新冠疫情和英国脱欧的双重夹击下，我们不得不处理众多供应链问题：由于疫情，边境被关闭；由于英国脱欧，往来欧洲的货物不能再自由流通。这两种情况都大大延长了我们的生产交货周期。
我们在2020年的诸多计划都无法实施。对任何中小型企业来说，在部分业务归零之后再将其恢复都是一项重大成就。我们可以很自豪地说，memsstar能够留住所有员工，这本身就是2020年的一项重大成就。
麦姆斯咨询：目前，memsstar可以提供哪些mems设备？有哪些典型客户？
答：memsstar设计、开发和制造干法蚀刻和沉积工艺设备，让我们的客户能够将实验室成果转化为实际量产产品。我们的干法释放刻蚀工艺是非常有竞争力的技术，可以消除湿法工艺造成的结构黏附问题。我们的典型客户包括大学、研究所、idm厂商和mems代工厂，销售地区涵盖美国、欧洲、日本、中国大陆和中国台湾。
麦姆斯咨询：除了mems设备，memsstar还可以为全球mems产业提供哪些服务？
答：虽然我们提供的产品是mems设备，但那只是我们技术和工艺的载体。我们的mems设备中包含的先进mems工艺经验和知识，并且我们团队还专注于可能在10~15年之后才能商业化的下一代mems工艺和设备，这将支持未来mems产业发展。
麦姆斯咨询：在mems刻蚀技术方面，请您比较一下干法刻蚀与湿法刻蚀的优劣势。
答：如果mems器件构造简单，仅需满足基本要求，那么使用湿法蚀刻即可。但是mems器件已不再“物美价廉”。如今的mems器件在过去几年取得了显著的进步，因此，产量成为达到允许消费类大批量应用价格的主要因素。
尽管湿法蚀刻比干法蚀刻更简单、更便宜，但是干法蚀刻具有许多优势，例如材料兼容性、更优的工艺控制和更高的产量。湿法刻蚀工艺采用酸性溶液，因此并不总是与用于构建mems结构的材料相兼容。干法刻蚀工艺有利于多种材料的集成，这一点很重要，因为有更多元素周期表中的化学元素会被用于mems器件，例如，铝与湿法蚀刻不兼容，但不受干法蚀刻的影响。
麦姆斯咨询：在干法刻蚀方面，memsstar如何把控工艺变量，以帮助客户达到期望的刻蚀效果。
答：我们的mems设备设计、开发和制造工艺控制的一大优势是我们可以精准控制每项工艺变量，包括压力、气体流量和温度。我们的客户可以校准设备的每个变量，使其能够为开发各类mems器件提供最佳的性能。
麦姆斯咨询：另外，请谈谈你们的干法蚀刻工艺对材料的兼容性问题，是否可以给大家一张常用材料清单？
答：mems没有所谓的常用材料清单，它取决于具体用途。元素周期表中越来越多的元素被用于mems研究及产品开发。这就是为什么mems设备兼容性如此重要。多年来，我们一直致力于发展制造技术来增强与所有材料的工艺兼容性。我们不希望工艺成为mems设计人员的限制，而是希望他们能够设计自己想要的东西。这是memsstar一直在做的事情。因此，我们相信我们的mems设备比世界上任何商用系统都具备更强的工艺兼容性。
麦姆斯咨询：您认为在下一个十年，mems制造领域面临的机遇及挑战有哪些？
答：mems制造在近期面临的最大挑战之一是因新冠疫情而造成的供应链中断，它正在影响整个制造流程。另一项普遍的挑战是，随着下一代mems器件变得越来越复杂，研发成本也在不断增加，这将导致更广泛的市场和产品差异化的增加。
随着mems制造商增加专用生产线来支持产品差异化，我们看到了开发可适配工艺的机会，以便使mems设备能够被用于支持几代mems产品研发，从而有助于降低成本。
麦姆斯咨询：现在，我们已经看到利用12英寸mems制造线生产超声波换能器，您预计12英寸mems制造线何时能够大范围“红火”起来？
答：300mm晶圆的工艺设备成本远远超过了增加产能带来的好处，所以mems在300mm时运行并不划算——因为它更贵。与cmos相比，mems产量要低得多，因此额外晶圆面积的潜在附加值就丧失了。
但是，有两种方式能让300mm的mems生产线变得有意义。一种是将mems器件集成于cmos器件顶部，这需要在一条300mm的cmos生产线上完成。第二种是当300mm生产线达到冗余，需要重新利用以保持其价值。正如200mm晶圆厂在成为半导体制造业的冗余时被用于mems制造一样，300mm晶圆厂也会如此。
麦姆斯咨询：在mems领域，memsstar未来会推出哪些新设备？
答：目前，我们没有在可预见的未来推出任何新设备的计划，我们的重点是一贯的工艺开发，以满足客户的新需求。虽然我们为300mm晶圆的工艺设备进行了前期设计，但我们只会在需要的时候与客户合作开发该设备。
麦姆斯咨询：突如其来的新冠疫情对memsstar产生了哪些影响？你们如何应对？
答：新冠疫情最大的影响是对我们需要人际交流互动的部分业务的影响。边境封锁限制了我们启动新系统和为客户提供现场支持的能力。我们尝试使用虚拟现实（vr）解决方案来缓解该问题，但由于安全问题，以及无法在无尘车间内维持wi-fi信号，这一方案变得复杂起来。此外，我们设法通过视频会议和电子邮件提供支持，但这也具有挑战性。
从整体来看，这是不错的一年。但我们期待世界能够重新开放，希望疫苗能够帮助改善目前的情况。我们的工作正在逐步开展，当边境开放时，我们将尽快履行对客户的义务。
麦姆斯咨询：最后，请问memsstar在资本市场上是否有动作，比如融资、上市等计划。
答：我们是一家私有公司，目前没有上市或寻求融资的计划。
不同系列连接器触点的主要作用是什么
澳洲航空将于2020年采用波音787-9梦想飞机开通芝加哥直飞航线
加速边缘设备中计算机视觉和语音的AI推理模型
荧光显微镜的快速发展把光学玻璃和电子元件也带动起来
Waveshare RP2040-PiZero板具有Raspberry Pi Zero外形
memsstar在MEMS领域的技术实力，以及近期取得的进展
荣耀宣布更换品牌LOGO 称是为了让荣耀品牌正式进军国际市场
短短20多天股价翻番，宁德时代将创造什么样的奇迹？
箱式变电站的关键组成部分是怎样的
AMD修复Windows 11新式待机唤醒问题
魅族Pro7什么时候上市最新消息：黄章回归打造魅族Pro7！杀入高端品牌！
基于高通QCC3083蓝牙5.4的LE Audio 广播音箱方案
信号链中运用采样保持放大器（THA）帮助超出ADC采样带宽
速度传感器用的都是什么磁铁，它的规格是怎样的
赢得诺奖的世上第一批富勒烯样品如今只能被放在厕所里？
CowinKY02真无线蓝牙耳机体验 物超所值
消息称苹果将在今年第二季度停产iPhone12 mini
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布
iOS10.3正式版发布，iOS11也是蓄势待发！iOS10.3东风已来，iOS10.2越狱此时不发更待何时？
CV5200无线数据透传方案概述 飞睿智能远距离WiFi模组介绍
采访背景：来自苏格兰利文斯顿的memsstar是一家拥有超过十五年mems设备经验的公司。自从2004年进入mems领域，memsstar专注于研发mems刻蚀和沉积工艺设备，并获得全球市场认可。memsstar干法释放刻蚀工艺是非常有竞争力的技术，可以消除湿法工艺造成的结构黏附问题。因此，memsstar干法刻蚀设备誉满全球，销售地区涵盖美国、欧洲、日本、中国大陆和台湾地区。近期，麦姆斯咨询采访了memsstar总经理tony mckie先生，了解公司的最新进展情况。
麦姆斯咨询：您好，首先请您给大家介绍一下memsstar在mems领域的技术实力，以及近期取得的进展。
答：memsstar技术重心是开发应用于剥离（lift-off）的干法蚀刻和表面涂层工艺，这是制造mems器件的最后一步。蚀刻用于剥离出mems器件的运动部分，涂层则用于保护mems器件。
我们与研究伙伴合作开发mems工艺，然后将这些工艺集成到mems设备之中，从而实现将实验室成果转化为量产产品。例如，我们与德国fraunhofer（弗劳恩霍夫）研究所合作开发使用非晶硅（a-si）作为mems器件构造的牺牲层。
我能想到的近期最大成就是“毫发无损地”度过了2020年。在新冠疫情和英国脱欧的双重夹击下，我们不得不处理众多供应链问题：由于疫情，边境被关闭；由于英国脱欧，往来欧洲的货物不能再自由流通。这两种情况都大大延长了我们的生产交货周期。
我们在2020年的诸多计划都无法实施。对任何中小型企业来说，在部分业务归零之后再将其恢复都是一项重大成就。我们可以很自豪地说，memsstar能够留住所有员工，这本身就是2020年的一项重大成就。
麦姆斯咨询：目前，memsstar可以提供哪些mems设备？有哪些典型客户？
答：memsstar设计、开发和制造干法蚀刻和沉积工艺设备，让我们的客户能够将实验室成果转化为实际量产产品。我们的干法释放刻蚀工艺是非常有竞争力的技术，可以消除湿法工艺造成的结构黏附问题。我们的典型客户包括大学、研究所、idm厂商和mems代工厂，销售地区涵盖美国、欧洲、日本、中国大陆和中国台湾。
麦姆斯咨询：除了mems设备，memsstar还可以为全球mems产业提供哪些服务？
答：虽然我们提供的产品是mems设备，但那只是我们技术和工艺的载体。我们的mems设备中包含的先进mems工艺经验和知识，并且我们团队还专注于可能在10~15年之后才能商业化的下一代mems工艺和设备，这将支持未来mems产业发展。
麦姆斯咨询：在mems刻蚀技术方面，请您比较一下干法刻蚀与湿法刻蚀的优劣势。
答：如果mems器件构造简单，仅需满足基本要求，那么使用湿法蚀刻即可。但是mems器件已不再“物美价廉”。如今的mems器件在过去几年取得了显著的进步，因此，产量成为达到允许消费类大批量应用价格的主要因素。
尽管湿法蚀刻比干法蚀刻更简单、更便宜，但是干法蚀刻具有许多优势，例如材料兼容性、更优的工艺控制和更高的产量。湿法刻蚀工艺采用酸性溶液，因此并不总是与用于构建mems结构的材料相兼容。干法刻蚀工艺有利于多种材料的集成，这一点很重要，因为有更多元素周期表中的化学元素会被用于mems器件，例如，铝与湿法蚀刻不兼容，但不受干法蚀刻的影响。
麦姆斯咨询：在干法刻蚀方面，memsstar如何把控工艺变量，以帮助客户达到期望的刻蚀效果。
答：我们的mems设备设计、开发和制造工艺控制的一大优势是我们可以精准控制每项工艺变量，包括压力、气体流量和温度。我们的客户可以校准设备的每个变量，使其能够为开发各类mems器件提供最佳的性能。
麦姆斯咨询：另外，请谈谈你们的干法蚀刻工艺对材料的兼容性问题，是否可以给大家一张常用材料清单？
答：mems没有所谓的常用材料清单，它取决于具体用途。元素周期表中越来越多的元素被用于mems研究及产品开发。这就是为什么mems设备兼容性如此重要。多年来，我们一直致力于发展制造技术来增强与所有材料的工艺兼容性。我们不希望工艺成为mems设计人员的限制，而是希望他们能够设计自己想要的东西。这是memsstar一直在做的事情。因此，我们相信我们的mems设备比世界上任何商用系统都具备更强的工艺兼容性。
麦姆斯咨询：您认为在下一个十年，mems制造领域面临的机遇及挑战有哪些？
答：mems制造在近期面临的最大挑战之一是因新冠疫情而造成的供应链中断，它正在影响整个制造流程。另一项普遍的挑战是，随着下一代mems器件变得越来越复杂，研发成本也在不断增加，这将导致更广泛的市场和产品差异化的增加。
随着mems制造商增加专用生产线来支持产品差异化，我们看到了开发可适配工艺的机会，以便使mems设备能够被用于支持几代mems产品研发，从而有助于降低成本。
麦姆斯咨询：现在，我们已经看到利用12英寸mems制造线生产超声波换能器，您预计12英寸mems制造线何时能够大范围“红火”起来？
答：300mm晶圆的工艺设备成本远远超过了增加产能带来的好处，所以mems在300mm时运行并不划算——因为它更贵。与cmos相比，mems产量要低得多，因此额外晶圆面积的潜在附加值就丧失了。
但是，有两种方式能让300mm的mems生产线变得有意义。一种是将mems器件集成于cmos器件顶部，这需要在一条300mm的cmos生产线上完成。第二种是当300mm生产线达到冗余，需要重新利用以保持其价值。正如200mm晶圆厂在成为半导体制造业的冗余时被用于mems制造一样，300mm晶圆厂也会如此。
麦姆斯咨询：在mems领域，memsstar未来会推出哪些新设备？
答：目前，我们没有在可预见的未来推出任何新设备的计划，我们的重点是一贯的工艺开发，以满足客户的新需求。虽然我们为300mm晶圆的工艺设备进行了前期设计，但我们只会在需要的时候与客户合作开发该设备。
麦姆斯咨询：突如其来的新冠疫情对memsstar产生了哪些影响？你们如何应对？
答：新冠疫情最大的影响是对我们需要人际交流互动的部分业务的影响。边境封锁限制了我们启动新系统和为客户提供现场支持的能力。我们尝试使用虚拟现实（vr）解决方案来缓解该问题，但由于安全问题，以及无法在无尘车间内维持wi-fi信号，这一方案变得复杂起来。此外，我们设法通过视频会议和电子邮件提供支持，但这也具有挑战性。
从整体来看，这是不错的一年。但我们期待世界能够重新开放，希望疫苗能够帮助改善目前的情况。我们的工作正在逐步开展，当边境开放时，我们将尽快履行对客户的义务。
麦姆斯咨询：最后，请问memsstar在资本市场上是否有动作，比如融资、上市等计划。
答：我们是一家私有公司，目前没有上市或寻求融资的计划。
不同系列连接器触点的主要作用是什么
澳洲航空将于2020年采用波音787-9梦想飞机开通芝加哥直飞航线
加速边缘设备中计算机视觉和语音的AI推理模型
荧光显微镜的快速发展把光学玻璃和电子元件也带动起来
Waveshare RP2040-PiZero板具有Raspberry Pi Zero外形
memsstar在MEMS领域的技术实力，以及近期取得的进展
荣耀宣布更换品牌LOGO 称是为了让荣耀品牌正式进军国际市场
短短20多天股价翻番，宁德时代将创造什么样的奇迹？
箱式变电站的关键组成部分是怎样的
AMD修复Windows 11新式待机唤醒问题
魅族Pro7什么时候上市最新消息：黄章回归打造魅族Pro7！杀入高端品牌！
基于高通QCC3083蓝牙5.4的LE Audio 广播音箱方案
信号链中运用采样保持放大器（THA）帮助超出ADC采样带宽
速度传感器用的都是什么磁铁，它的规格是怎样的
赢得诺奖的世上第一批富勒烯样品如今只能被放在厕所里？
CowinKY02真无线蓝牙耳机体验 物超所值
消息称苹果将在今年第二季度停产iPhone12 mini
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布
iOS10.3正式版发布，iOS11也是蓄势待发！iOS10.3东风已来，iOS10.2越狱此时不发更待何时？
CV5200无线数据透传方案概述 飞睿智能远距离WiFi模组介绍