Molex Mini-Fit Sigma连接器产品介绍
本期digi-key daily向大家推介两款产品——infineon采用tolt封装的optimos 功率mosfet和molex mini-fit sigma连接器。
产品一：infineon采用tolt封装的optimos 功率mosfet
对于功率半导体器件来说，为了追求更高的功率密度，除了要在工艺和材料上下功夫，探索具有更佳热性能的新型封装也是重要的技术路径。
infineon通过采用to-leaded顶部冷却 (tolt) 封装，进一步扩大了其optimos功率 mosfet产品的阵容。tolt封装不仅可以提供与toll封装相同的大电流薄型封装优势，还具有顶部冷却的优势，可实现最佳热性能。具体来讲，通过顶部冷却，漏极暴露在封装表面，95%的热量可直接散发到散热器，与toll封装相比，tolt封装结到壳的热阻改善了20%，结到环境的热阻改善了50%。
tolt封装结合optimos5 power block mosfet系列产品的优异特性，可实现基准效率和大电流处理能力，这些功率mosfet包括80v和100v型号，具有超过300a的高额定电流，非常适合于高功率密度设计。
产品二：molex mini-fit sigma连接器
在确保符合设计所需的电气性能的同时，具有更紧凑的外形、更强可靠性的连接器显然会更受开发者的青睐
molex的mini-fitsigma连接器就是这样一款互连解决方案，该产品以纤薄外形设计为特色，适用于纤薄型pcb，提供4.2mm的间距，支持14a电流。mini-fitsigma连接器符合灼热丝规范，采用了最新的mini-fit tpa2端子，可轻松与适用电路尺寸的标准mini-fitjunior插座配接。
mini-fit sigma连接器的密封解决方案可防止水、泡沫和灰尘进入。橡胶帽缠绕在外壳的背面，插头外壳上的面板安装耳为面板提供安全和稳定的接插。总之，这款连接器是汽车、消费、家电、工业、医疗，和电信网络应用的理想选择。
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tolt封装结合optimos5 power block mosfet系列产品的优异特性，可实现基准效率和大电流处理能力，这些功率mosfet包括80v和100v型号，具有超过300a的高额定电流，非常适合于高功率密度设计。
产品二：molex mini-fit sigma连接器
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molex的mini-fitsigma连接器就是这样一款互连解决方案，该产品以纤薄外形设计为特色，适用于纤薄型pcb，提供4.2mm的间距，支持14a电流。mini-fitsigma连接器符合灼热丝规范，采用了最新的mini-fit tpa2端子，可轻松与适用电路尺寸的标准mini-fitjunior插座配接。
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