关于ATE Load Board的设计挑战及注意事项
挑战：
在设计ate load board的时候我们经常会遇到大电流的电源设计，这些大电流能够达到数百安培级别，这给我们的电源完整性（pi）设计带来了极大的挑战。一个理想的测试系统电源应该具有无电流限制，没有纹波，没有延时的特点。但实际测试系统中，特别是pcb上的电源路径存在很多阻抗，容抗，感抗，会极大的影响电流电压的响应能力，特别是在快速大电流变换的时候。
下图显示了小电流和大电流的两种情形：
1小电流：电流变换是无明显电压drop
2大电流：电流变换时出现明显电压drop。ate测试时，电压drop会引起芯片复位，造成测试状态丢失
季丰拥有丰富的大电流load board设计经验，下面我们从原理图设计和layout设计两方面来讲述如何应对ate load board大电流设计的问题。
在原理图设计方面需要注意以下几个方面：
确定大电流电源需要使用的dps种类后分配足够的通道数；
根据对应dps总类和通道数计算好电容总量；
根据对应电源的的spec分配好电容种类与数量，使用更多的低值电容，而不是更少的高值电容。
在layout设计方面需要注意以下几个方面：
根据待测芯片的封装类型在dut设置尽量大的过孔类型；
根据电容封装类型设置上数量多和尺寸大的过孔；
dut每个电源pin上需要放上对应的小容值电容；
其他电容根据电容容值大小依次放置在对应的电源路径上；
叠层方面让电源和地平面成为相邻的平面层，平面之间的介质要尽量薄，形成电容效应；让电源平面更靠近dut侧；
电源平面设置多层且2oz以上铜厚。
通过仿真确定电源完整性（pi）
除了以上通用的需要注意的地方，还有许多case by case的设计细节，硬件设计工程师会针对不用dut及电源配置做设计优化。
原文标题：ate load board大电流设计
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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根据对应dps总类和通道数计算好电容总量；
根据对应电源的的spec分配好电容种类与数量，使用更多的低值电容，而不是更少的高值电容。
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根据待测芯片的封装类型在dut设置尽量大的过孔类型；
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其他电容根据电容容值大小依次放置在对应的电源路径上；
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