smt表面贴装技术
smt表面贴装技术
表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。到了20世纪90年代，smt关产业更是发生了惊人的变化，片式阻容元件自20世纪70年代工业人生产以来，尺寸从最初的3.2mm×1.6mm×1.2mm已以展到现在的0.6mm×0.3mm×0.3mm，体积从最初的6.014mm3,其体积缩到原来的0.88%.片式元器的发展还可以从ic外形封装尺寸的演变过程看，ic端子中心距已从最初的1. 27mm快速过渡到0.65mm、0.5mm和0.4mm。如今ic封装形式又以崭新的面貌出现在人们面前，继plcc(plastic leadless chip carrier)和qfp(quad flat package)之后出现了bga、(ball grid array)、csp(chip scale package)等，令人目不暇接。与元件相匹配的印制电路板从早期的双面板发展为多层板，最多可达50多，板面上线宽已从0.2~0.3mm，缩小到0.15mm甚至到0.05mm。
用于smt大生产的主要设备-----贴片机也从早期的低速(1s/片)、机械对中，发展为高速(0.06s/片)、光学对中，并向多功能，柔性连接模块化发展，再流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式加热，能适应通孔元件再流且带局部强制冷却的再流焊炉也已实现用化，再流焊的不良焊点率已下降到百分之十发下，几乎接近无缺陷焊接。
smt技术作为新一代装联技术，仅有40年的历史，但却显示出其强大的生命力，它以非凡的速度，走完了从诞生，完善直到成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。
smt技术的特点
(1)组装密度高
smt片式元器件比传统穿孔元器所占面积和重量都大为减小，一般来说，采用smt可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2. 54mm网格安装元件，而smt组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格的安装元件，密度更高。例如一个64端子的dip集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样端子采用引线间距为0.63mm的方形扁平封装集成块(qfp)它的组装面积仅为12mm×12mm。
(2)可靠性高
由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高，一 般不良焊点率小于百分之十，比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品平均无故障时间(mtbf)为2.5×105h,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
(3)高频特性好
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高率达3ghz。而采用通孔元件仅仅为500mhz。采用smt也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16mhz以上的电路。若使用多芯模块mcm技术，计算机工作站的端时钟可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
(4) 降低成本
1、印制使用面积减小，面积为采用通孔面积的1/12，若采用csp安装，则面积还可大幅度下降。
2、频率特性提高，减少了电路调试费用
3、片式元器体积小，重量轻，减少了包装，运输和储存费用。
4、片式元器件发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约0.3美分，合2分人民币。
(5)便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安装密度，事实上小元件及细间距器件均采用自动贴片机进行生产，也实现全线自动化。
当然，smt大生产中也存一些问题。
!、元器件上的标称数值看不清楚，维修工作困难。
2、维修调换器件困难，并需专用工具。
3、元器件与印制板之间热 膨胀系数(cte)一致性差。
4、初始投资大，生产设备结构复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。
随着专用拆装及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍smt深入发展的障碍。
元器件安装技术与时代划分
电子产品安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装工艺特点可将迄伉今为止安装技术的发展分为五代，如表6-1所示。
表6—1安装技术时代划分
年代
技术缩写
代表元器件
安装基板
安装方法
焊接技术
20世纪50~60年代
长引线元件、电子管
接线板铆接端子
手工安装
手工烙铁焊
20世纪60~70年代
tht
晶体管、轴向引线元件
单、双面pcb
手工/半自动插装
手工焊，浸焊
20世纪70~80年代
单、双列直插ic轴向引线元器件元件
单面及多面pcb
自动插装
波峰焊，浸焊，手工焊
20世纪80~90年代
smt
smc、smd片式封装vsi、vlsi
高质量smb
自动贴片机
波峰焊、再流焊
20世纪90年代
mpt
vlsic，ulsic
陶瓷硅片
自动安装
倒装焊，特种焊
由表6-1可以看出，第二代与第三代安装技术，代表元器件特征明显，而安装方法并没有根本改变，都是以长元器穿过印制板上通孔的安装方式，一般称为通安装tht( through hole mounting technology)。第四代技术则发生根本性变革，从元器到安装方式，从pcb设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强、可靠性提高、推动了信息产业高速发展。smt已经在很多领域取了tht，并且这种趋势还在发展，预计未来90%以上产品采用smt。第五代安装技术，从技术式艺讲，仍属于“安装”范畴，但与通常所说的安装相差甚远，使用一般工具，设备和工艺是无法完成的，目前还处于技术发展和局部领域应用的阶段，但它代表了当前电子系统安装技术发展的方向。
表面安装技术的组成
表面安装技术通常包括：表面安装元器件，表面安装电路板及图形设计、表面安装专用辅料(焊锡膏及贴片胶)、表面安装设备，表面安装焊接技术(包括双波峰焊、气相焊)表面安装测试技术，清洗技术以及表面组成大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为smt的硬件；二是装联工艺，人们称它为smt的软件；三是电子元器件，它即是smt的基础，又是smt发展的动力，它推动着smt专用设备和装联工艺不断更新和深化。
smc、smd的贴装方法
smc、smd贴是smt产品生产中的关键工序。smc、smd贴装一般采用贴装机(亦称贴片机) 自动进行，可采用工作借助辅助工具时行。手工贴装只有在非生产线自动组装的单件研制或试验，返修过程中的元器更换等特殊情况下采用，而且一般也只能适用于元器件端子类型简单，组装密度不高，同一pcb上smc、smd数量较少等有限场合。
随着smc、smd的不断微型化和端子细间距化，以及栅格阵列芯片，倒装芯片等焊点不可直观芯片的发展，不借助于专用设备的smc、smd手工贴装已很困难，实际上，目前的smc、smd手工贴装也已演化为借助返修装置专用和工具的半自动化贴装。
自动贴装是smc、smd贴装的主要手段，贴装机是smt产品组装生产中的核心设备，也是smt的关键设备，是决定smt产品线装的自动化程度，组装清度和生产效率的重要因素。
smt表面安装技术系列之２表面安装元器件（电阻）
表面安装元器件称无端子元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称之为smc(surface mounted component)，而将有源器件，如小外形晶体sot及四方扁平组件(qft)称之为smd(surface mounted de-vices)。无论是smc还是smd，在功能上都与传统的通孔安装元件相同，最初是为了减小体积而制造，最点出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，体积明显减小，高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如，片式器件组装的手提摄 像机，掌上电脑和手机等，不仅功能齐全，而且低，现已在人们日常生活中广泛使用。同时，这些微型电子产品又促进了smc和smd向微型发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.2mm×0.3mm,ic的端子中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，bga和csp类高端子数器件已广泛应用到生产中。此外，一些机电元件，如开关、继电器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，然而器件的片式化发展却不平衡，阻容器件，三极管，ic发展快，异型器件，插座，振荡器发展迟缓，并且片式化的元器件，又未能标准化，不同国家以至不同厂家均有不同的差异，因此，在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器的型号、厂家及性能等，以避免出现互换性差的缺陷。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与pcb表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难，元器体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚，特别是元器件与pcb之间热膨胀系数的差异也是smt产品中应注意的问题。
表面安装电阻
表面安装电阻最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形，随着表面安装器件(smd)和机电元件等向集成化，多功能化方向发展，又出现了电阻网络(resistor net-works)、电容网络(capacitor networks)、阻溶混合网络、混合集成电路(hybrid ic)等短小，扁平端子的复合器件，它与分立元器件相比，具有小型化，无端子(或扁平、短小端子)、尺寸标准化、特别适合在印制电路板上进行表面安装等特点。
(1)矩形片式电阻
1、结构 矩形片式电阻由于制造工艺不同有两种类型， 一类是膜型(rn型)，另一类是薄膜型(rk型)。厚膜型是在扁平的高纯度al2o3基板上印一层二氧化钌基浆料，烧结后经光刻而成；薄膜型电阻 是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价钱较贵，由于在电阻层上涂覆特殊的玻璃釉涂层，故电阻在高温，高湿下性能非常稳定。
片式电阻有三层端焊，俗称三层端电极，最内层为银钯合金，它与陶瓷基 有良好的结合力，中间为镍层，它是防止在焊接期间银层的浸析，最外层为端焊，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用sn-pb合金，厚度为1mil，美国则采用ag-pd合金。
2、性能 国产ri11型片式电阻的技术特性如表6-2所示
表6-2 ri11型片式电阻的技术特征
型号
特性参数
ri11-1/16
ri11-1/10
ri11-1/8
使用环境温度/℃
－55~+125
额定环境温度/℃
70
额定功耗/w
0.063
0.10
0.125
最高使用电压/v
100
150
200
最高过载电压/v
200
300
400
标称阻值范围/mω
1.0~10
阻值允许偏差
f(±1%)，g(±2%)，j(±5%)，k(±10%)
电阻温度系统/(10-6/℃)
－100~+600(1001kω)
3、额定功率与外形尺寸的对应关系，如表6-3所示
表6-3 不同的外形尺寸对应的额定功率
参数名称
参数大小
功率
1/16
1/8
1/4
型号
0805
1206
1210
片式电阻的额定功率是电阻在环境温度为70℃时承受的电功率。超过70℃承受的功率将下降，直到125℃时负载功能为零。
4、精度及分类 在片式电阻中，rn型电阻精度高、电阻 温度系数小，稳定性好，但阻值范围比较窄，适用于精度和高频领域；rk型电阻则是电路中应用得到最广泛的。
根据iec3标准“电阻器和电容器的优选值及其公差”的规定，电阻值允许偏差为±10%，称为e12系列，电阻值允许偏差为±5%，称e24系列，电阻值允许偏差为±1%，称为e96系列。
5、外形尺寸 片式电阻 、电容常以它们的外形尺寸的长宽命名，来标志它们的大小，以in(lin =0.0254m)ey si制(mm)为单位，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，si制记为3.2mm×1.6mm。片式电阻外形尺寸见表6-4。
表6-4 片式电阻外形尺寸
尺寸号
长(l)/mm
宽(w)/mm
高(h)/mm
端头宽度(t)/mm
rc0201
0.6±0.03
0.3±0.03
0.3±0.03
0.15-0.18
rc0402
1.0±0.03
0.5±0.03
0.3±0.03
0.3±0.03
rc0603
1.56±0.03
0.8±0.03
0.4±0.03
0.3±0.03
rc0805
1.8-2.2
1.0-1.4
0.3-0.7
0.3-0.6
rc01206
3.0-3.4
1.4-1.8
0.4-0.7
0.4-0.7
rc1210
3.0-3.4
2.3-2.7
0.4-0.7
0.4-0.7
6、标记识别方法
a、元件上的标注。当片式电阻阻精度为5%时，采用3个数字表示。跨接线记为000，阻值小于10ω，在两个数字之间补加“r”表示，阻值在10 ω以上的，则最后一数值表示增加的零的个数。例如4.7ω记为4r7；0ω(跨接线)记为000记为101；1mω。当片式电阻值精度为1%时，则采用4个数字表示，前面3个数字为有效数字，第四位表示增加的零的个数；阻值小于10ω的，仍在第二位补加“r”，阻值为100ω，则在第四位补“0”。例如4.7ω记为4r70,100ω记为1000,1mω记为1004,10ω记为10r0。
b、料盘上的标注，华达电子片状阻器标识含义：如rc05k103jt其中，rc为产品代号，表示片状电阻器
05表示型号，02(0402),03(0603),05(0805),06(1206)
k表示电阻温度系数，f：±25；g：±50；h：±100；k：±250；m：±500
103表示阻值
j表示电阻值误差，f：±1%；g：±25%；j：±5%；0：跨接电阻
t表示包装，t编带包装；b：塑料盒散包装
(2)圆柱形固定电阻
圆柱形固定电阻，即金属电极无端子面元件(metal electrode face bonding type)简称melf电阻。melf 主要有碳膜erd型，高性能金属膜ero用跨接用的0ω电阻三种。它与片式电阻相比，无方向性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到印制板上有较高的抗弯能力，特别是噪声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响电器产品中。
1、结构 melf电阻是在高铝陶瓷基体上覆上金属膜或碳膜，两端压上金属帽电有，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，表面涂上耐热漆密封，最后根据电阻值涂上色码标志。
2、性能 melf的主要技术特性和额定值见表6-5。
表6－5 melf的主要技术特性和额定值
型号
项目
碳膜
金属膜
erd－21tl
red－10tlo（cc-12）（0ω）
red－25tl（rd41b2e）
ero-21l
erq-10l(rn41c2b)
ero-25l（rn41c2e）
使用环境温度/℃
-55～+155
-55～+150
额定功耗/w
0.125
最高额定电流2a
0.25
0.125
0.125
0.25
最高使用电压/v
150
300
150
150
150
最高过载电压/v
200
600
200
300
500
标称阻值范围/ω
1～1m
≤50mω
1～2.2m
100～200k
21～301k
1～1m
阻值允许偏差/％
（j±5）
（j±5）
（f±1）
（f±1）
（f±1）
电阻温度系数/（10-6/℃）
-1300/350
-1300/350
±10
±100
±100
质量/（g/1000个）
10
17
66
10
17
66
3、标志识别 melf的阻值以色球标志法表示。
(3)片式电位器
表面安装电位器，又称片式电位器(chip potentiometer)。它包括片状、
圆、柱状、扁平矩形结构等各类电位器，它在电路中起调节分电路电压和分路电阻的作用，故分别称之为分压式电位器和可变电阻器。
①结构片式电位器有四种不同的外形结构，分别为敞开式结构，防尘式结构，微调式结构和全密封式结构。
②性能
a标称阻值范围：100ω-1mω
b阻值允许范围：±25%
c电阻规律：线性
d接触电阻变化：3%或3ω
e分辩率：无限
f电阻温度系数：250×10－6./℃
g最大电流：100ma
h使用温度范围：－55－＋100℃
i额定功耗系列：0.05w，0.1w，0.125w，0.2w，0.25w，0.5w
③外形尺寸片状电位器型号有3型、4型和6型、其外形尺寸见表6－6。
表6－6片状电位器外形尺寸
型号
尺寸/mm×mm×mm
型号
尺寸/mm×mm×mm
3型
3×3.2×2
3×3×1.6
4型
4.5×5×2.5
4×4.5×2.2
4型
3.8×4.5×2.4
4×4.5×1.8
6型
6×6×4
φ6×4.5
smt表面安装技术系列之３表面安装电容器
表面安装电容器已发展为多品种、多系列、按外形、结构和用途来分类，可达数百种，在实际应用中，表面安装电容器中大有80%是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装铝电解电容器，表面安装有机薄膜和云母电容器则很少。
（1）多层片状瓷介电容器
瓷介电容器少数为单层结构，大多数为多层叠状结构，又称mic（multilayer caramic capacity）。
①结构
mlc通常是无引线矩形结构，外层电极同片式电阻相同，也是三层结构，即ag－ni、cd-sn、pb。片式陶瓷电容有三种不同的电解质，分别命名为c0g/npo，x7r和z，它们有不同的容量范围及温度稳定性。其温度和电解特性较，以c0g/npo为介质的电容，其温度和电解特性较好，由于片式电容的端电极，金属电极，介质三者的热膨胀系数不同，因此在焊接过程中升温速度不能过快，特别是波峰焊时预热温度应足够高，否则易造成片式电容的损球，客观上片式电容损坏率明显高于片式电阻损坏率。
②性能
mlc根据用途分为i类陶瓷（国内型号为cc41）和ii类陶瓷（国内型号为ct41）两种，i类是温度补偿型温度效应的电路。ii类是高介电常数类电容器，其特点是体积小、容量大、适用于旁路、滤波或在对损耗，容量稳定性要求不太高的鉴频电路中，表6－7列出了介质与国内外型的对照关系。
表6－7介质与国内外型号的对照
介质名称 cog/npo x7r z5v
国产陶瓷分类型号 cc41 ct41－2x1 ct41－2e6
美国 i类陶瓷 ii类陶瓷
日本 ch系列 b系列 f系列
③外形尺寸
片式电容的外形尺寸见表6－8
表6－8片式电容的外形尺寸 电容型号 尺寸
l/mm w/mm h/mm t/mm
cc0805 1.8-2.2 1.0-1.4 1.3 0.3-0.6
cc01206 3.0-3.4 1.4-1.8 1.5 0.4-0.7
cc01210 3.0-3.4 2.3-2.7 1.7 0.4-0.7
cc01812 4.2-4.8 3.0-3.4 1.7 0.4-0.7
cc01825 4.2-4.8 6.0-6.8 1.7 0.4-0.7
④标注识别方法
a、元件表面标注值表示法。有些厂家在片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，只要查到表格就可以估算出电容的容值，现将这种表格 介绍如下（见表6－9）。
表6－9片式电容容值系数 字母 a b c d e f g h j k l
容量系数 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7
字母 m n p q r s t u v w x
容量系数 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5
字母 y z a b c d e f m n t
容量系数 8.2 9.1 2.5 3.5 4.0 4.5 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0
b、外包装表示法。一般标识于电容外包装上。
（2）钽电解电容器
钽电解电解器，简称钽电容，单位体积容量大，在容量超过0.33f时，在都用钽电解电容器，由于其电解质响应速度快，因此在需要高速运算处理的大规模集成电路中应用广泛。
1、结构
片式钽电解电容采用高纯度的钽粉末与胶黏剂混合，埋入钽端子后，在1800－2000的真空炉中烧结成多孔性的烧结体作为阳坡，用硝酸酸锰热解反应，在烧结体表面形成固体电解质的二氧化锰用为阴极，经石墨层、导电涂料层涂敷后同，进行阴、阳极引出线的的边接，然后用模型封装成型。
片式钽电解电容器有三种不同类型：裸片型、模塑封装型和端帽型。
裸征型即无封装型，成本低，但对环境的适应性差，开关不规则，不宜自动安装。
模塑封的装型即常见的矩形钽电解电容，成本较高，阴极和阳极与框架端子的连接导致热应力过大，对机械强度影响较大，广泛应于通讯类电子产品中。
端帽型也称树脂封装型，主体为树脂封装，两端有金属电极，体积小，高频、特性好，机械强度高，常用于投资类电子产品中。
2、性能
片式钽电解电容的主要性能见表6－10
表6－10钽电解电容的主要特征 特征 标准
容量/μf 0.1-270
容量误差 k(±10%),m(±20%)
额定直流电压/v 4,6.3,10 .16, 20,25.35.50
损耗角正切/
室温漏电流
端面镀层的结合强度 测试后无可见损伤，电容量的减少应不超过10%
可焊性 覆盖率不少于80%的，焊接后无可见损伤
耐焊性 ℃ 265±5
s 5±1
% ≥75
△c/c(%) ≤5
③标志
矩形钽电解电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标志线，为正极，在封面上有电容量的数值及耐压值，一般有醒目的标志，以防用错。
（3）铝电解电容器
铝电解电容器主要应用于各种消费类电子产品中，价格低廉，按外形和封装材料诉不同，可分为矩形铝电解电容器（树脂封装）和圆柱形电解电容器（金属封装）两类。
1、结构
将高纯度的铝箔（含铝99.9%－99.99%）电解腐蚀成高倍率的附着面，然后在硼酸，磷酸待弱酸性的溶液中进行阳极氧化，形成电介质薄膜，作为阳极箔，将低纯度的铝箔（含铝99.5%－99.8%）电解腐蚀成高倍率的附着面，作为阴极，电解纸将阳极箔和阴极箔隔离后绕成电容器芯子，经电解液浸透，根据电解电容器的工作电压及电导率的差异，分成不同的规格，然后用密封桷胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热性环氧树脂封装。由于铝电解电容器中采用非固体介质作为电有材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度。
2、性能
圆柱形铝封电解电容器性能见表6－11。
表6－11 圆柱形铝电解电容器的主要性能
项目 性能
工作温度/℃ -40～+105
工作直流电压/v 4～50
电容量/μf 0.1～120
电容量允许偏差/% ±20（120hz，20）
漏电流/μa 0.01cu或3μa（试验温度20℃，试验时间25min）
tan u/v 4 6.3 16 25 50
tan 0.35 0.26 0.16 0.14 0.12
3、识别标志
铝电解容器外壳上的深色标志代表负极，容量及地压值在外壳上也有标注。
smt表面安装技术系列之４表面安装电感器
20世纪80年代日本，美国和西欧等国家研制出了种类繁多的片式电感器，其中相当多的产品已系列化、标准化、并批量生产。片式电感器同插装式电感一样，在电路中起扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等作用。
片式电感器的种类较多，按形形状可分为矩形圆柱形；按磁路可分为开路和闭路形；按电感量可分为固定的和可调的；按结构的制造工艺可分为绕线型、多层的卷绕型。
（１） 性能
绕线型电感器量范围宽、值高、工艺简单，因此在片式电器感器中使用最多，但体积较大、热性较差。
（２） 外形
绕线型片式电感器的品种很多，各异，表６－１２列出了国外一些公司生产的绕线片式电感器的型号、主要的性能参数。
表6-12列出了国外一些公司生产的绕线片式电感器的型号、主要的性能参数。
表6－11国外厂商制造的绕线型片式电感的外形尺寸及主要性能
厂家 型号 尺寸/mm×mm×mm l/h q 磁路结构
toko 43cscrol 4.5×3.5×3.0 1~410 50 ——
murata lqnsn 5.0×4.0×3.15 10~330 50 ——
tdk nl322522 3.2×2.5×2.2 0.12~100 20~50 开磁路
tdk nl453232 4.5×3.2×3.2 0.12~100 20~50 开磁路
tdk nfl453232 4.5×3.2×3.2 1.0~1000 20~50 闭磁路
siemens —— 4.8×4.0×3.5 0.1~470 50 闭磁路
coiecraft —— 2.5×2.0×1.9 0.1~1 3~50 开磁路
pieonics —— 4.0×3.2×3.2 0.01~1000 20~50 闭磁路
（3） 识别标志
国产华达电子绕线型片式电感器的标识含义如下。
以ｈｄｗ２０１２ｕｇｒ１０ｋｇｔ为例
其中：
ｈｄｗ表示产品代码
２０１２表示规格
ｕｃ表示蕊子类型，ｕｆ陶瓷蕊；ｕｆ铁氧体蕊
ｒ１０表示电感量，ｒ１０；０１ ｈ；２ｎ２，０３３；０。３３ｈ
f表示公差，ｊ；５％；ｋ；１０％；ｍ；２０％
g表示端头，ｇ；金端头；ｓ；锡端头
ｔ表示包装方法，ｂ散包装；ｔ编包装
smt表面安装技术系列之５表面安装半导体器件
表面安装半导体器件，它是在原有双列直（ｄｉｐ）器体的基础上发展来的，是通装技术（ｔｈｔ）向ｓｍｔ发展的重要标志，也是ｓｍｔ发展和重要动力，着ｌｓｉ和ｖｌｓｉ技术的发展，ｉ／ｏ数增，各种先进ｉｃ封装技术先后出现。在ｄｉｐ之后出现的封装有；小外形封装（small oufline package,简称ｓｏｐ）、封有端子蕊片载体（ｐlastic leadless chip carrier,简称ｐｌｃｃ）、多端子的方形平封装（guad fiat package,简称ｇｆｔ）、无端子陶瓷蕊片载体（leadlaess ceramic chip carrier,简称ｌｃｃｃ）、栅阵列（ball grid array,简称ｂｇａ）、ｃｓｐ（ｃhip scakage ）以及裸蕊片ｂｃ（bare chip）等，品种繁多。从ｓｍd形状来分，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（gull-wing）常见的器件器种有soip和qfp。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与pcb匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的qfp，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、j形端子（j-lead）。常见的器件品种有soj和plcc。j形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。
3、球栅阵列（ball grid array）.芯片i/o端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有bga、csp、bc待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与pcb之间存在着差异性，应充分考虑对待。
（1）二极管
用于表面安装的二极管有三种封装形式
1、圆柱形的无端子二极管，其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽分蘖节做正负电极，外形尺寸有1.5mm×3.5mm和 2.7×5.2mm两种，通常用于齐纳二极管、高速二极管和通用二极管，采用塑料编带包装。
2、片状二极管 为塑封装矩形薄片，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm，可用在vhf频段到s频段，采用塑料编带包装。
3、sot-23封装形式的片状二极管，多用于封装复合型二极管。也用于速于二极管和高压二极管。
（2）小外形封装晶体管
晶体管的封装形式主要有sot-23、sot-89、sot-143、to-252等。
1、sot-23
①结构。
sot-23封装有三条“翼形”端子，端子材质为42号合金，强度好，但中焊性差。sot-23在大气中的的功耗为150 mw，在陶瓷基板上的功耗为300mw.常见的有小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管。
②识别标志。
sot-23表面均印有标志，通过相关半导体件器手册可以查出对应的极性、型号与性能参数，现列出部分标志与型号，见6-13。
表6-13 厚膜电路及通讯机等小型电子设备配套塑封管
型号 极性 外形 打印标记 型号 极性 外形 打印标记
9011stp npn sot-23 l 8550sp pnp bt-40 s85
9012st pnp sot-23 y 2sa608sp pnp bt-40 s608
9013st npn sot-23 x 2sc2458 npn bt-40 s2458
8050sp npn bt-40 s80 2sa1048 pnp bt-40 s1048
③外形尺寸
片式电容的外形尺寸见表6－8
表6－8片式电容的外形尺寸
电容型号
尺寸
l/mm
w/mm
h/mm
t/mm
cc0805
1.8-2.2
1.0-1.4
1.3
0.3-0.6
cc01206
3.0-3.4
1.4-1.8
1.5
0.4-0.7
cc01210
3.0-3.4
2.3-2.7
1.7
0.4-0.7
cc01812
4.2-4.8
3.0-3.4
1.7
0.4-0.7
cc01825
4.2-4.8
6.0-6.8
1.7
0.4-0.7
1、sot-89 sot-89具有三条薄的短端子分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。sot-89在大气中的功耗为500mw，在陶瓷板上的功耗大1w，这类封装常见于硅功率表面安装晶体管。
包装同sot-23，但由于它外形较大，所以在带子上的位置较宽松。
2、sot-143 sot-143有4条“翼形”短端子，端子中宽大一点的是集电极。它的散热性能与sot-23基本相同，这类封装常见双栅场效应及高频晶体管。
sot-143的包装及在编带上的位置同sot-23
③to-252 to-252的功耗子在2~5之间，各种功率晶体管都可以采用这种封装。
（3）小外形封装集成电咱sop
小外形封装集成电路sop，也称作soic，由双列直插式封装dip演变而来。这类封装有两种不同的端子形成：一种具有“翼形”端子，另一种具有“j”型端子，封装又称为soj。sop封装常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器、其性能和外形尺寸参见相关器件手册。
（4）有端子塑封芯片载体（plcc）
plcc也是由dip演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“j”结构。这类封装常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元、其性能和外形尺寸参见相关器件手册。
每种plcc表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。
（5）方形扁平封坟（qfp）
qfp是适应ic内容增多、i/o数量增多而出现封装形式，由日本队人首先发明，目前已被广泛使用，并由日本工业协会eiaj-ic-74-4制定出相关标准。而美国开发的qfp器件封装，则在四周各一出的角，起到对器件端子的防护作用，一般外形比端子长3mil。qep常见封装为门阵列的asic器件。
qfp是一种塑封多端子器件，四边有“翼形”端子。qfp的外形有方形和矩形两种，日本电子工业协会用eiaj-ic-74-4对qfp封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。qfp的端子是用合金制的，随着端子数增多，端子厚度，宽度减小，“j”端子封装就很困难，qfp所用器件仍采用翼形端子，端子中心距有1.0mm，0.8mm,0.65mm,0.5mm直0.3mm等多种。
（6）陶瓷芯片载体
陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用，一般用于军品中，陶瓷芯片载体分为无端子和有端子两种结构，前者称为lccc，后者称为ldec，但因ldec生产工艺繁琐，不适应大批量生产，现已很少使用，下面主介绍lccc。
lccc的外壳采用90%-96%的氧化铝或氧化铍瓷片，经印制布线后叠片加压，在保护气体中高温烧结而成，然后粘贴半导体芯片，完成芯片与外壳端子的连接，再加上顶盖进行密封封装，无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。
lccc引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有尖似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态，这种封装常用于微处理器单元、门阵列的存储器。
（7）bga（ball grid array）
20世纪80年代中后期至90年代，周边端子型的ic（以qfp为代表）得到很大发展和广泛应用，但由于组装工艺的限制，qfp的尺寸（40mm2）端子数目（360根）和端子间距（0.3mm）已达到了极根，为了适应i/o数的快速增长，由美国motorola和日本citigen watch公司共同开发了新的封装形式——门阵列式球形（ball grid array封装，简称bga）于90年代初投入实际使用。
bga的端子成球形阵分布在封装的底面，因此它可以有较多端子数量且端间距较大。具有相同外形尺寸，但端子数存在差异性的bga和qfp。见 表6-14。
表6-14 封装形式与组装密度的比较
封装形式
外形尺寸/mm×mm
引脚间距 /mm
i/o数
封装形式
外形尺寸/mm×mm
引脚间距 /mm
i/o数
qfp
32×32
0.635
184
bga
31×31
1.27
576
bga
31×31
1.5
400
bga
31×31
1.0
900
通常bga的安装高底低，端子间距大，端子共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性，由于它的端子更短，组装密度更高，因此电气性能更优势，特别适合在高频电路中使用。
此外，bga的散热性良好，bga在工作时芯片的温度更接近环境温度。
bga封装在具有上述优点的同时，也存在下列问题。
1、bga焊后检查和维修比较困难，必须使用x射线透视x射线分层检测，才能确保焊连接的可靠性，设备费用大。
2、易吸湿，使用前应烘干处理
（8）csp（chip scale package）
csp是bga进一步微型化的产物，问世于20世纪90年代中期，它的含义是封装尺寸与裸芯片（bare chip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封半月尺寸与裸芯片之比为1.2：1），csp外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。
csp有如下优点
1、csp是一种有品质保证的器件，即它在出厂时半导体制造厂家均经过性能测试，确保器件质量是可靠的（又称之为kgd器件）
2、封装尺寸比bga小。
3、它比qfp提供了更短的互连，因此电性能更好，即阻抗低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好，更适应在高频领域应用。
4、具有高导热性
同bga一样，csp也存在着焊接后焊点质量测试问题和热膨胀系数匹配问题，此外，制造过程中基板的超细过孔制造困难，也给推广应用带来一定问题。
表面安装的工艺流程
smt工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。
1、锡膏再流焊工艺 ，该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。
2、贴片波峰焊工艺 ，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。
③、混合安装 ，该工艺流程特点是充分利用pcb双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。
④双面均采用锡膏再流焊工艺，该工艺流程的特点是采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用pcb空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
焊接工艺
焊接是表面安装技术中的主要工艺技术。在一块表面安装组件（sma）上少则有几十多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整顿秩序个smd产品失效，所以焊接质量是sma可靠性的关键，它直接影响电子设备的性能和经济效益，焊接质量取决于所用的焊接方法、焊接材料，焊接工艺和焊接设备。
表面组装有用软钎焊技术，它将smc/smd焊接到pcb的焊盘图形上，使元器件与pcb电路之间建立可靠的电气和机械连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能，这种焊接技术主要工艺特征是；用焊剂将要焊接的金属表面洗净（去除氧化物等）使之对焊接料具有良好的润湿性；供给熔焊料润金属表面。
根据溶融焊料的供给方式，在smt中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave solde\ring）和再流焊（reflow soldering）. 一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式，波峰焊是通孔插技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分，根据提供热源的方式不同，再流焊有传导，对流、红外、激光、气相等方式。
波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料，在再流焊中，热是由再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，再流焊技术与设备是smt组装厂商组装smc/smd的主选技术与设备，但波峰焊仍不失为一种高效自动化，商产量，可在生产线上串联的焊接技术。因此，在今后相当长的一段时间内，波峰技术与再流焊技术仍然电子组培装的首选焊接设备。
焊接特点
由于smc/smd的微型化和sma的高密度化，sma上元器件之间和元器件与pcb之间的间隙很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几个特点。
1、元器件本身受热冲击大
2、要求形成微细化的焊接连接。
3、由于表面组装元器件的电极或引线的形状，结构及材料种类繁多，要求能对各种类型的电极或引线进行焊接。
4、要求表面组培装元器件与pcb上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
所以，smt与tht相比，对焊接技术提出了更高的要求。然而，这并不是说获得高可靠性的sma是困难的，事实上，只要对sma进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接工艺，sma进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接技术、方法和设备，严格控制焊接工艺。
除了波峰焊接和再流焊接技术之外，为了确保sma的可靠性，对于一些热敏感性强的smd常采用局部加热方式进行焊接。
smt表面安装技术系列之７表面安装设备
贴片设备
为了满足大生产需要，特别是随着smc/smd的精细化，人们越来越重视彩自动化的机器——贴片机来实现高速精度的贴放元器件。
近30年来，贴片机已由早期的低速度（1~1.5s/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08s/片）和高精度、（光学对中，贴片精度±60）高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性电机、谐波驱动器及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技术装备。从某种意义上来说，贴片机技术已成为smt的支柱和深入发展重要标志，贴片机是整个smt的生产中最关键，最复杂的设备，也是人们在初次建立smt生产线时最难选择的设备。
（1）贴片机的分类
目前世界上已有近几十个贴片机生产厂家，生产的贴片机达几百种之多，贴片机的分类没有固定的格式，习惯上有下列几种。
1、按速度分类
中速贴片 3000片/h〈贴片速度〈9000片/h
高速贴片机 9000片/h〈40000片/h
超速贴片机 大于40000片/h
通常高速贴片机采用固定多头（约6头）或双组贴片安装在x、y导轨上，x-y伺服系统为闭环控帛，故有较高的定位精度，贴片器件的种类较广泛，这类贴片机种类最多，生产厂家也多，能在多种场合下使用，并可以根据产品的生产能力大小组合拼装使用，也可以单台使用，而超高速贴片机则采用旋转式多系统，根据多送煤旋转方向又分为水平旋转式与垂直旋转式，前者多见于松下和三洋产品，后者多见于西门子等产品。
还有一种超高速贴片机，如assembleon-fcm和fuji-qp-132贴片机，它们均由16个贴片送煤组合而成，其贴片速度分别9.6万片/h和12.7万片/h。它们的特点是16个贴片头可以同时贴装，故整体贴体速度快，但对单个头来说却仅相当于速机的速度，故贴片头运动惯性小，贴片精度能得以保证。
2、按功能分类 由于近来来元器件片式化率越来越高，smc/smd品种越来越多，形状不同，大小各异，此外还有大量的接插件，因此对贴片装品种的能力要求越来越高。目前，一种贴片机还不能做到即能高速度贴装又能处理异型，超大型元件，故专业贴片机又根据能贴装元器件的品种分为两大类，一类是高速/超高速贴片机，主要以贴片元件为主体，另一类能贴装大型器件和异型器件，称为多功能机。
目前这两类贴片机的贴片分为两大类：一类是高速/超高速贴片机，主要以贴片式元件为主体；另一类能贴装大型器件和异型器件，称为多功能机。
目前这两类贴片机贴和片功能可互相兼容，即高速贴装机不仅只贴片式元器件，而且能贴装尺寸不太大的qfp和plccc（32mm×32mm），甚至能贴装csp，这样做的好处是将速度、精度、尺寸三者兼容，若两台贴片机边线工作时，能将所有元器件进行适当分配，以达到两台贴片机的总体贴装时间互相平衡，这对提高总体贴装速度是非常有意义的。
3、按贴装方式分类，这种分类方法在现实生产中不常用，仅用于理论分析，其分类方法有如下几种。
a、顺序式。使用通常见到的贴片机，它是按照顺序将元器件一个一个贴到pcb上，因此又称之为顺序贴片机。
b、同时式。使用专用料斗（每个斗中放一种圆柱式元件），通过一个塑料管送到pcb对应的焊盘上，每个焊盘都有一个元件的料仓和塑料管，一个动作就能将元件全部贴装到pcb相应的焊盘上。这种方法多见于高频头的生产中，它适应大批量长线产品，但仅适用于圆柱元件，它的缺点是，更换产品时，所有工装夹全部要更换，费用高，时间长，目前这种方法已很少使用。
c同时在线式。这类贴片机由多个贴片送煤组合而成，最典型的是assembleiom-fcm。工作时，16个头依次同时对一块pcb贴片，故称之为同时在线式。
4、按自动化程度分类，目前大部分贴片机是全自动机电一体休的机遇，但也有一种是手动式贴片机，这类贴片机的机送煤有一套简易的手动支架，手动贴片安装在y轴头部，x、y、定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。有时还中用光学系统配套来帮助定位，这类手动贴片主要用于新产品开发，具有价廉的优点。
（2）典型贴片机
典型的贴片有松下msr贴片机，西门子的hs-50；assmbleon-fcm贴片体贴，多功能一体机等。
（3）贴片机的发展趋势
贴片机从早期的机械对中，发燕尾服到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、材料管理更方便的方向发展，其趋势如下。
①采用双轨道以实现一轨道上进行pcb贴片，另一轨道送板（西门子的hs-50已出现）减少pcb输送时间和贴片头待机停留时间。
②采用多头组合技术（类似fcm机）飞行对中技术和z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元件放置更稳，精度更高、真正做到pcb贴片后直接进入再流焊炉中再流。
③改进送料器的供料方式，缩短元器件更换时间。目前大部分阻容元件已实现散装供料，但减少管式包装的换料时间尚有许多工作可做。
④采用模块化概念，通过快速配置，整合设备可轻易在生产线间拼装或转移，真正实现线体柔性化和多功能化。
⑤开发更强大的软件功能系统，包括各种形式的pcb文件，直接优化生成贴片程序文件，减少人工编程时间，机器故障自诊断系统及大生产综合管理系统，实现智能化操作。
焊接设备
（1）波峰焊机波峰焊机
传统插装元件的波峰焊工艺基本流程式包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等。
波峰焊机通常由波峰发生器，印制电路板传输，助焊剂喷涂系统，印制电路板预热，冷却装置与电气控制系统等基本部分组成，其他可添加部分包括风刀，油搅拌和惰性气体氮等。
①波峰发生器 波峰发生器是波峰焊机的核心，是衡量一台波峰焊系统性能优劣的判据。而波峰动力学又是波峰发生器技术水平的标志。它融合流体力学、金属表面理论、治金学和热工学等学科为一体，随着世界各国对波峰焊的高度重视与研究，钎料波峰动力学逐渐成为一门独立的边缘学科。
②助焊剂喷涂系统 在生产中，必须借助焊接表面上的氧化层。通常焊剂的密度在0.8~0.85g/cm3之间，固体量在1.5%~10%左右时，焊剂能够方便均匀地涂布到pcb上。根据使用的焊剂类型，焊接需要的固态焊剂量在0.5~3g/m2之间，这相当于润湿焊剂层的厚度为3~20m。sma上必须均匀地涂布上一定量的焊剂，才能保证sma的焊接质量。
③预热系统 波峰焊设备采用系统以升印制电路板组件和钎剂的温度，这样做有助于在印制电路板进入钎料波峰时降低冲击，同时也有助于活化钎剂，这两大因素在实施大批量焊接时，是非常关键的，预热处理能使印制电路板材料和元器件上的热应力作用降低至最小的程度。
④钎料波峰 涂覆助焊剂的印制电路板组件离开了预热阶段，通过传输带穿过钎料波峰。钎料波峰是由来自于容器内熔化了钎料上下往复运动而形成的，波峰的长度，高度和特写的流体动态特性，呆以通过挡板强迫限定来实施控制，随着涂覆钎剂的印制电路板通过钎料波峰，就可以形成焊接点。
⑤传输系统 传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送带，它支撑着印制电路板移动着通过波峰焊区域。在该类传输带上，印制电路板组件一般通过机械手或其他机械机构予以支撑。托架能够进行调整，以满足不同足尺寸类型的印制电路板的需求，或者按特殊规格尺寸进行制造。
⑥控制系统 随着当代控制技术、微电子技术和计算机技术的迅猛发展，为波峰焊控制技术进入到计算机控制阶段奠定了基础。在波峰焊设备中采用了计算机控制，不仅降低了成本，缩短了研制和更新换代周期，而且还可通过硬件软化设计技术，简化系统结构，使得整机可靠性大的提高，操作维修方便，人机界面友好。
（2）再流焊炉
典型的再流焊炉通常有5个温区组成，第一和第四温匹配置了面状远红外加热器，从第一到第四个温区各配置了热风加热器。第二和第三温区有加热和保温作用，主要是为了使sma加热更均匀，以保证sma在充分良好的状态下进入焊接温区。
①加热器 红外加热器的种类很多，大体可分两大类：一类是直接辐射热量，又称为一次辐射体；另一类是陶瓷板，铝板和不锈钢式加热器，加热器铸造在板内，热能首先通过传导转移到板面上来。管式加热器，具有工作温度高，辐射波长短和热响应快的优点滴，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时也不利于与强制冷热风配套。板式加热衷器，热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对焊接元件中颜色敏感性小，阴影效应较小，此外结构上整体性强，利于装卸和维修，在与热电偶配套方面也比前者有明显的优越性。因此，目前销售的再流炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器，有些制造厂还在其表面涂有红外涂层，以增加约外发射能力。
②传送系统 再流焊炉的传送系统有三种。一是耐热的四氟乙烯玻璃纤维布，它以0.2mm厚的四氟乙稀纤维布为传送带，运行平衡，导热性好。仅适用小型并且是热板红外型再流炉；二是不锈钢网，它氢不锈钢网张紧后成为传送带，刚性好，运行平稳，但不适用双面pcb焊接，故使用受到限制；三是链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调，pcb放置在链积极分子导轨上，能实现sma的双面焊接。选购时应观察链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并且直接影响pcb上的温度，通常应选用带有架热器的产品。此外还应考虑导轨本身材料的耐热性，否则长期在高温下工作会引起生锈和变形。链条导轨的一致性也不呆忽视，差的精度有时会导致pcb在炉腔中脱落，故有的再流焊又装上不锈网，即网链混装式，可防止pcb脱落。
③温控系统 带有炉温测试功能的温控系统，不管是用控温表控制炉温，还是用计算机控制炉温，均应做到控温精度高。好的控温仪表做到高精度的控制。
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表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。到了20世纪90年代，smt关产业更是发生了惊人的变化，片式阻容元件自20世纪70年代工业人生产以来，尺寸从最初的3.2mm×1.6mm×1.2mm已以展到现在的0.6mm×0.3mm×0.3mm，体积从最初的6.014mm3,其体积缩到原来的0.88%.片式元器的发展还可以从ic外形封装尺寸的演变过程看，ic端子中心距已从最初的1. 27mm快速过渡到0.65mm、0.5mm和0.4mm。如今ic封装形式又以崭新的面貌出现在人们面前，继plcc(plastic leadless chip carrier)和qfp(quad flat package)之后出现了bga、(ball grid array)、csp(chip scale package)等，令人目不暇接。与元件相匹配的印制电路板从早期的双面板发展为多层板，最多可达50多，板面上线宽已从0.2~0.3mm，缩小到0.15mm甚至到0.05mm。
用于smt大生产的主要设备-----贴片机也从早期的低速(1s/片)、机械对中，发展为高速(0.06s/片)、光学对中，并向多功能，柔性连接模块化发展，再流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式加热，能适应通孔元件再流且带局部强制冷却的再流焊炉也已实现用化，再流焊的不良焊点率已下降到百分之十发下，几乎接近无缺陷焊接。
smt技术作为新一代装联技术，仅有40年的历史，但却显示出其强大的生命力，它以非凡的速度，走完了从诞生，完善直到成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。
smt技术的特点
(1)组装密度高
smt片式元器件比传统穿孔元器所占面积和重量都大为减小，一般来说，采用smt可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2. 54mm网格安装元件，而smt组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格的安装元件，密度更高。例如一个64端子的dip集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样端子采用引线间距为0.63mm的方形扁平封装集成块(qfp)它的组装面积仅为12mm×12mm。
(2)可靠性高
由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高，一 般不良焊点率小于百分之十，比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品平均无故障时间(mtbf)为2.5×105h,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
(3)高频特性好
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高率达3ghz。而采用通孔元件仅仅为500mhz。采用smt也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16mhz以上的电路。若使用多芯模块mcm技术，计算机工作站的端时钟可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
(4) 降低成本
1、印制使用面积减小，面积为采用通孔面积的1/12，若采用csp安装，则面积还可大幅度下降。
2、频率特性提高，减少了电路调试费用
3、片式元器体积小，重量轻，减少了包装，运输和储存费用。
4、片式元器件发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约0.3美分，合2分人民币。
(5)便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安装密度，事实上小元件及细间距器件均采用自动贴片机进行生产，也实现全线自动化。
当然，smt大生产中也存一些问题。
!、元器件上的标称数值看不清楚，维修工作困难。
2、维修调换器件困难，并需专用工具。
3、元器件与印制板之间热 膨胀系数(cte)一致性差。
4、初始投资大，生产设备结构复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。
随着专用拆装及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍smt深入发展的障碍。
元器件安装技术与时代划分
电子产品安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装工艺特点可将迄伉今为止安装技术的发展分为五代，如表6-1所示。
表6—1安装技术时代划分
年代
技术缩写
代表元器件
安装基板
安装方法
焊接技术
20世纪50~60年代
长引线元件、电子管
接线板铆接端子
手工安装
手工烙铁焊
20世纪60~70年代
tht
晶体管、轴向引线元件
单、双面pcb
手工/半自动插装
手工焊，浸焊
20世纪70~80年代
单、双列直插ic轴向引线元器件元件
单面及多面pcb
自动插装
波峰焊，浸焊，手工焊
20世纪80~90年代
smt
smc、smd片式封装vsi、vlsi
高质量smb
自动贴片机
波峰焊、再流焊
20世纪90年代
mpt
vlsic，ulsic
陶瓷硅片
自动安装
倒装焊，特种焊
由表6-1可以看出，第二代与第三代安装技术，代表元器件特征明显，而安装方法并没有根本改变，都是以长元器穿过印制板上通孔的安装方式，一般称为通安装tht( through hole mounting technology)。第四代技术则发生根本性变革，从元器到安装方式，从pcb设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强、可靠性提高、推动了信息产业高速发展。smt已经在很多领域取了tht，并且这种趋势还在发展，预计未来90%以上产品采用smt。第五代安装技术，从技术式艺讲，仍属于“安装”范畴，但与通常所说的安装相差甚远，使用一般工具，设备和工艺是无法完成的，目前还处于技术发展和局部领域应用的阶段，但它代表了当前电子系统安装技术发展的方向。
表面安装技术的组成
表面安装技术通常包括：表面安装元器件，表面安装电路板及图形设计、表面安装专用辅料(焊锡膏及贴片胶)、表面安装设备，表面安装焊接技术(包括双波峰焊、气相焊)表面安装测试技术，清洗技术以及表面组成大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为smt的硬件；二是装联工艺，人们称它为smt的软件；三是电子元器件，它即是smt的基础，又是smt发展的动力，它推动着smt专用设备和装联工艺不断更新和深化。
smc、smd的贴装方法
smc、smd贴是smt产品生产中的关键工序。smc、smd贴装一般采用贴装机(亦称贴片机) 自动进行，可采用工作借助辅助工具时行。手工贴装只有在非生产线自动组装的单件研制或试验，返修过程中的元器更换等特殊情况下采用，而且一般也只能适用于元器件端子类型简单，组装密度不高，同一pcb上smc、smd数量较少等有限场合。
随着smc、smd的不断微型化和端子细间距化，以及栅格阵列芯片，倒装芯片等焊点不可直观芯片的发展，不借助于专用设备的smc、smd手工贴装已很困难，实际上，目前的smc、smd手工贴装也已演化为借助返修装置专用和工具的半自动化贴装。
自动贴装是smc、smd贴装的主要手段，贴装机是smt产品组装生产中的核心设备，也是smt的关键设备，是决定smt产品线装的自动化程度，组装清度和生产效率的重要因素。
smt表面安装技术系列之２表面安装元器件（电阻）
表面安装元器件称无端子元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称之为smc(surface mounted component)，而将有源器件，如小外形晶体sot及四方扁平组件(qft)称之为smd(surface mounted de-vices)。无论是smc还是smd，在功能上都与传统的通孔安装元件相同，最初是为了减小体积而制造，最点出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，体积明显减小，高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如，片式器件组装的手提摄 像机，掌上电脑和手机等，不仅功能齐全，而且低，现已在人们日常生活中广泛使用。同时，这些微型电子产品又促进了smc和smd向微型发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.2mm×0.3mm,ic的端子中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，bga和csp类高端子数器件已广泛应用到生产中。此外，一些机电元件，如开关、继电器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，然而器件的片式化发展却不平衡，阻容器件，三极管，ic发展快，异型器件，插座，振荡器发展迟缓，并且片式化的元器件，又未能标准化，不同国家以至不同厂家均有不同的差异，因此，在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器的型号、厂家及性能等，以避免出现互换性差的缺陷。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与pcb表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难，元器体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚，特别是元器件与pcb之间热膨胀系数的差异也是smt产品中应注意的问题。
表面安装电阻
表面安装电阻最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形，随着表面安装器件(smd)和机电元件等向集成化，多功能化方向发展，又出现了电阻网络(resistor net-works)、电容网络(capacitor networks)、阻溶混合网络、混合集成电路(hybrid ic)等短小，扁平端子的复合器件，它与分立元器件相比，具有小型化，无端子(或扁平、短小端子)、尺寸标准化、特别适合在印制电路板上进行表面安装等特点。
(1)矩形片式电阻
1、结构 矩形片式电阻由于制造工艺不同有两种类型， 一类是膜型(rn型)，另一类是薄膜型(rk型)。厚膜型是在扁平的高纯度al2o3基板上印一层二氧化钌基浆料，烧结后经光刻而成；薄膜型电阻 是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价钱较贵，由于在电阻层上涂覆特殊的玻璃釉涂层，故电阻在高温，高湿下性能非常稳定。
片式电阻有三层端焊，俗称三层端电极，最内层为银钯合金，它与陶瓷基 有良好的结合力，中间为镍层，它是防止在焊接期间银层的浸析，最外层为端焊，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用sn-pb合金，厚度为1mil，美国则采用ag-pd合金。
2、性能 国产ri11型片式电阻的技术特性如表6-2所示
表6-2 ri11型片式电阻的技术特征
型号
特性参数
ri11-1/16
ri11-1/10
ri11-1/8
使用环境温度/℃
－55~+125
额定环境温度/℃
70
额定功耗/w
0.063
0.10
0.125
最高使用电压/v
100
150
200
最高过载电压/v
200
300
400
标称阻值范围/mω
1.0~10
阻值允许偏差
f(±1%)，g(±2%)，j(±5%)，k(±10%)
电阻温度系统/(10-6/℃)
－100~+600(1001kω)
3、额定功率与外形尺寸的对应关系，如表6-3所示
表6-3 不同的外形尺寸对应的额定功率
参数名称
参数大小
功率
1/16
1/8
1/4
型号
0805
1206
1210
片式电阻的额定功率是电阻在环境温度为70℃时承受的电功率。超过70℃承受的功率将下降，直到125℃时负载功能为零。
4、精度及分类 在片式电阻中，rn型电阻精度高、电阻 温度系数小，稳定性好，但阻值范围比较窄，适用于精度和高频领域；rk型电阻则是电路中应用得到最广泛的。
根据iec3标准“电阻器和电容器的优选值及其公差”的规定，电阻值允许偏差为±10%，称为e12系列，电阻值允许偏差为±5%，称e24系列，电阻值允许偏差为±1%，称为e96系列。
5、外形尺寸 片式电阻 、电容常以它们的外形尺寸的长宽命名，来标志它们的大小，以in(lin =0.0254m)ey si制(mm)为单位，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，si制记为3.2mm×1.6mm。片式电阻外形尺寸见表6-4。
表6-4 片式电阻外形尺寸
尺寸号
长(l)/mm
宽(w)/mm
高(h)/mm
端头宽度(t)/mm
rc0201
0.6±0.03
0.3±0.03
0.3±0.03
0.15-0.18
rc0402
1.0±0.03
0.5±0.03
0.3±0.03
0.3±0.03
rc0603
1.56±0.03
0.8±0.03
0.4±0.03
0.3±0.03
rc0805
1.8-2.2
1.0-1.4
0.3-0.7
0.3-0.6
rc01206
3.0-3.4
1.4-1.8
0.4-0.7
0.4-0.7
rc1210
3.0-3.4
2.3-2.7
0.4-0.7
0.4-0.7
6、标记识别方法
a、元件上的标注。当片式电阻阻精度为5%时，采用3个数字表示。跨接线记为000，阻值小于10ω，在两个数字之间补加“r”表示，阻值在10 ω以上的，则最后一数值表示增加的零的个数。例如4.7ω记为4r7；0ω(跨接线)记为000记为101；1mω。当片式电阻值精度为1%时，则采用4个数字表示，前面3个数字为有效数字，第四位表示增加的零的个数；阻值小于10ω的，仍在第二位补加“r”，阻值为100ω，则在第四位补“0”。例如4.7ω记为4r70,100ω记为1000,1mω记为1004,10ω记为10r0。
b、料盘上的标注，华达电子片状阻器标识含义：如rc05k103jt其中，rc为产品代号，表示片状电阻器
05表示型号，02(0402),03(0603),05(0805),06(1206)
k表示电阻温度系数，f：±25；g：±50；h：±100；k：±250；m：±500
103表示阻值
j表示电阻值误差，f：±1%；g：±25%；j：±5%；0：跨接电阻
t表示包装，t编带包装；b：塑料盒散包装
(2)圆柱形固定电阻
圆柱形固定电阻，即金属电极无端子面元件(metal electrode face bonding type)简称melf电阻。melf 主要有碳膜erd型，高性能金属膜ero用跨接用的0ω电阻三种。它与片式电阻相比，无方向性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到印制板上有较高的抗弯能力，特别是噪声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响电器产品中。
1、结构 melf电阻是在高铝陶瓷基体上覆上金属膜或碳膜，两端压上金属帽电有，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，表面涂上耐热漆密封，最后根据电阻值涂上色码标志。
2、性能 melf的主要技术特性和额定值见表6-5。
表6－5 melf的主要技术特性和额定值
型号
项目
碳膜
金属膜
erd－21tl
red－10tlo（cc-12）（0ω）
red－25tl（rd41b2e）
ero-21l
erq-10l(rn41c2b)
ero-25l（rn41c2e）
使用环境温度/℃
-55～+155
-55～+150
额定功耗/w
0.125
最高额定电流2a
0.25
0.125
0.125
0.25
最高使用电压/v
150
300
150
150
150
最高过载电压/v
200
600
200
300
500
标称阻值范围/ω
1～1m
≤50mω
1～2.2m
100～200k
21～301k
1～1m
阻值允许偏差/％
（j±5）
（j±5）
（f±1）
（f±1）
（f±1）
电阻温度系数/（10-6/℃）
-1300/350
-1300/350
±10
±100
±100
质量/（g/1000个）
10
17
66
10
17
66
3、标志识别 melf的阻值以色球标志法表示。
(3)片式电位器
表面安装电位器，又称片式电位器(chip potentiometer)。它包括片状、
圆、柱状、扁平矩形结构等各类电位器，它在电路中起调节分电路电压和分路电阻的作用，故分别称之为分压式电位器和可变电阻器。
①结构片式电位器有四种不同的外形结构，分别为敞开式结构，防尘式结构，微调式结构和全密封式结构。
②性能
a标称阻值范围：100ω-1mω
b阻值允许范围：±25%
c电阻规律：线性
d接触电阻变化：3%或3ω
e分辩率：无限
f电阻温度系数：250×10－6./℃
g最大电流：100ma
h使用温度范围：－55－＋100℃
i额定功耗系列：0.05w，0.1w，0.125w，0.2w，0.25w，0.5w
③外形尺寸片状电位器型号有3型、4型和6型、其外形尺寸见表6－6。
表6－6片状电位器外形尺寸
型号
尺寸/mm×mm×mm
型号
尺寸/mm×mm×mm
3型
3×3.2×2
3×3×1.6
4型
4.5×5×2.5
4×4.5×2.2
4型
3.8×4.5×2.4
4×4.5×1.8
6型
6×6×4
φ6×4.5
smt表面安装技术系列之３表面安装电容器
表面安装电容器已发展为多品种、多系列、按外形、结构和用途来分类，可达数百种，在实际应用中，表面安装电容器中大有80%是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装铝电解电容器，表面安装有机薄膜和云母电容器则很少。
（1）多层片状瓷介电容器
瓷介电容器少数为单层结构，大多数为多层叠状结构，又称mic（multilayer caramic capacity）。
①结构
mlc通常是无引线矩形结构，外层电极同片式电阻相同，也是三层结构，即ag－ni、cd-sn、pb。片式陶瓷电容有三种不同的电解质，分别命名为c0g/npo，x7r和z，它们有不同的容量范围及温度稳定性。其温度和电解特性较，以c0g/npo为介质的电容，其温度和电解特性较好，由于片式电容的端电极，金属电极，介质三者的热膨胀系数不同，因此在焊接过程中升温速度不能过快，特别是波峰焊时预热温度应足够高，否则易造成片式电容的损球，客观上片式电容损坏率明显高于片式电阻损坏率。
②性能
mlc根据用途分为i类陶瓷（国内型号为cc41）和ii类陶瓷（国内型号为ct41）两种，i类是温度补偿型温度效应的电路。ii类是高介电常数类电容器，其特点是体积小、容量大、适用于旁路、滤波或在对损耗，容量稳定性要求不太高的鉴频电路中，表6－7列出了介质与国内外型的对照关系。
表6－7介质与国内外型号的对照
介质名称 cog/npo x7r z5v
国产陶瓷分类型号 cc41 ct41－2x1 ct41－2e6
美国 i类陶瓷 ii类陶瓷
日本 ch系列 b系列 f系列
③外形尺寸
片式电容的外形尺寸见表6－8
表6－8片式电容的外形尺寸 电容型号 尺寸
l/mm w/mm h/mm t/mm
cc0805 1.8-2.2 1.0-1.4 1.3 0.3-0.6
cc01206 3.0-3.4 1.4-1.8 1.5 0.4-0.7
cc01210 3.0-3.4 2.3-2.7 1.7 0.4-0.7
cc01812 4.2-4.8 3.0-3.4 1.7 0.4-0.7
cc01825 4.2-4.8 6.0-6.8 1.7 0.4-0.7
④标注识别方法
a、元件表面标注值表示法。有些厂家在片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，只要查到表格就可以估算出电容的容值，现将这种表格 介绍如下（见表6－9）。
表6－9片式电容容值系数 字母 a b c d e f g h j k l
容量系数 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7
字母 m n p q r s t u v w x
容量系数 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5
字母 y z a b c d e f m n t
容量系数 8.2 9.1 2.5 3.5 4.0 4.5 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0
b、外包装表示法。一般标识于电容外包装上。
（2）钽电解电容器
钽电解电解器，简称钽电容，单位体积容量大，在容量超过0.33f时，在都用钽电解电容器，由于其电解质响应速度快，因此在需要高速运算处理的大规模集成电路中应用广泛。
1、结构
片式钽电解电容采用高纯度的钽粉末与胶黏剂混合，埋入钽端子后，在1800－2000的真空炉中烧结成多孔性的烧结体作为阳坡，用硝酸酸锰热解反应，在烧结体表面形成固体电解质的二氧化锰用为阴极，经石墨层、导电涂料层涂敷后同，进行阴、阳极引出线的的边接，然后用模型封装成型。
片式钽电解电容器有三种不同类型：裸片型、模塑封装型和端帽型。
裸征型即无封装型，成本低，但对环境的适应性差，开关不规则，不宜自动安装。
模塑封的装型即常见的矩形钽电解电容，成本较高，阴极和阳极与框架端子的连接导致热应力过大，对机械强度影响较大，广泛应于通讯类电子产品中。
端帽型也称树脂封装型，主体为树脂封装，两端有金属电极，体积小，高频、特性好，机械强度高，常用于投资类电子产品中。
2、性能
片式钽电解电容的主要性能见表6－10
表6－10钽电解电容的主要特征 特征 标准
容量/μf 0.1-270
容量误差 k(±10%),m(±20%)
额定直流电压/v 4,6.3,10 .16, 20,25.35.50
损耗角正切/
室温漏电流
端面镀层的结合强度 测试后无可见损伤，电容量的减少应不超过10%
可焊性 覆盖率不少于80%的，焊接后无可见损伤
耐焊性 ℃ 265±5
s 5±1
% ≥75
△c/c(%) ≤5
③标志
矩形钽电解电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标志线，为正极，在封面上有电容量的数值及耐压值，一般有醒目的标志，以防用错。
（3）铝电解电容器
铝电解电容器主要应用于各种消费类电子产品中，价格低廉，按外形和封装材料诉不同，可分为矩形铝电解电容器（树脂封装）和圆柱形电解电容器（金属封装）两类。
1、结构
将高纯度的铝箔（含铝99.9%－99.99%）电解腐蚀成高倍率的附着面，然后在硼酸，磷酸待弱酸性的溶液中进行阳极氧化，形成电介质薄膜，作为阳极箔，将低纯度的铝箔（含铝99.5%－99.8%）电解腐蚀成高倍率的附着面，作为阴极，电解纸将阳极箔和阴极箔隔离后绕成电容器芯子，经电解液浸透，根据电解电容器的工作电压及电导率的差异，分成不同的规格，然后用密封桷胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热性环氧树脂封装。由于铝电解电容器中采用非固体介质作为电有材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度。
2、性能
圆柱形铝封电解电容器性能见表6－11。
表6－11 圆柱形铝电解电容器的主要性能
项目 性能
工作温度/℃ -40～+105
工作直流电压/v 4～50
电容量/μf 0.1～120
电容量允许偏差/% ±20（120hz，20）
漏电流/μa 0.01cu或3μa（试验温度20℃，试验时间25min）
tan u/v 4 6.3 16 25 50
tan 0.35 0.26 0.16 0.14 0.12
3、识别标志
铝电解容器外壳上的深色标志代表负极，容量及地压值在外壳上也有标注。
smt表面安装技术系列之４表面安装电感器
20世纪80年代日本，美国和西欧等国家研制出了种类繁多的片式电感器，其中相当多的产品已系列化、标准化、并批量生产。片式电感器同插装式电感一样，在电路中起扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等作用。
片式电感器的种类较多，按形形状可分为矩形圆柱形；按磁路可分为开路和闭路形；按电感量可分为固定的和可调的；按结构的制造工艺可分为绕线型、多层的卷绕型。
（１） 性能
绕线型电感器量范围宽、值高、工艺简单，因此在片式电器感器中使用最多，但体积较大、热性较差。
（２） 外形
绕线型片式电感器的品种很多，各异，表６－１２列出了国外一些公司生产的绕线片式电感器的型号、主要的性能参数。
表6-12列出了国外一些公司生产的绕线片式电感器的型号、主要的性能参数。
表6－11国外厂商制造的绕线型片式电感的外形尺寸及主要性能
厂家 型号 尺寸/mm×mm×mm l/h q 磁路结构
toko 43cscrol 4.5×3.5×3.0 1~410 50 ——
murata lqnsn 5.0×4.0×3.15 10~330 50 ——
tdk nl322522 3.2×2.5×2.2 0.12~100 20~50 开磁路
tdk nl453232 4.5×3.2×3.2 0.12~100 20~50 开磁路
tdk nfl453232 4.5×3.2×3.2 1.0~1000 20~50 闭磁路
siemens —— 4.8×4.0×3.5 0.1~470 50 闭磁路
coiecraft —— 2.5×2.0×1.9 0.1~1 3~50 开磁路
pieonics —— 4.0×3.2×3.2 0.01~1000 20~50 闭磁路
（3） 识别标志
国产华达电子绕线型片式电感器的标识含义如下。
以ｈｄｗ２０１２ｕｇｒ１０ｋｇｔ为例
其中：
ｈｄｗ表示产品代码
２０１２表示规格
ｕｃ表示蕊子类型，ｕｆ陶瓷蕊；ｕｆ铁氧体蕊
ｒ１０表示电感量，ｒ１０；０１ ｈ；２ｎ２，０３３；０。３３ｈ
f表示公差，ｊ；５％；ｋ；１０％；ｍ；２０％
g表示端头，ｇ；金端头；ｓ；锡端头
ｔ表示包装方法，ｂ散包装；ｔ编包装
smt表面安装技术系列之５表面安装半导体器件
表面安装半导体器件，它是在原有双列直（ｄｉｐ）器体的基础上发展来的，是通装技术（ｔｈｔ）向ｓｍｔ发展的重要标志，也是ｓｍｔ发展和重要动力，着ｌｓｉ和ｖｌｓｉ技术的发展，ｉ／ｏ数增，各种先进ｉｃ封装技术先后出现。在ｄｉｐ之后出现的封装有；小外形封装（small oufline package,简称ｓｏｐ）、封有端子蕊片载体（ｐlastic leadless chip carrier,简称ｐｌｃｃ）、多端子的方形平封装（guad fiat package,简称ｇｆｔ）、无端子陶瓷蕊片载体（leadlaess ceramic chip carrier,简称ｌｃｃｃ）、栅阵列（ball grid array,简称ｂｇａ）、ｃｓｐ（ｃhip scakage ）以及裸蕊片ｂｃ（bare chip）等，品种繁多。从ｓｍd形状来分，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（gull-wing）常见的器件器种有soip和qfp。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与pcb匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的qfp，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、j形端子（j-lead）。常见的器件品种有soj和plcc。j形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。
3、球栅阵列（ball grid array）.芯片i/o端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有bga、csp、bc待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与pcb之间存在着差异性，应充分考虑对待。
（1）二极管
用于表面安装的二极管有三种封装形式
1、圆柱形的无端子二极管，其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽分蘖节做正负电极，外形尺寸有1.5mm×3.5mm和 2.7×5.2mm两种，通常用于齐纳二极管、高速二极管和通用二极管，采用塑料编带包装。
2、片状二极管 为塑封装矩形薄片，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm，可用在vhf频段到s频段，采用塑料编带包装。
3、sot-23封装形式的片状二极管，多用于封装复合型二极管。也用于速于二极管和高压二极管。
（2）小外形封装晶体管
晶体管的封装形式主要有sot-23、sot-89、sot-143、to-252等。
1、sot-23
①结构。
sot-23封装有三条“翼形”端子，端子材质为42号合金，强度好，但中焊性差。sot-23在大气中的的功耗为150 mw，在陶瓷基板上的功耗为300mw.常见的有小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管。
②识别标志。
sot-23表面均印有标志，通过相关半导体件器手册可以查出对应的极性、型号与性能参数，现列出部分标志与型号，见6-13。
表6-13 厚膜电路及通讯机等小型电子设备配套塑封管
型号 极性 外形 打印标记 型号 极性 外形 打印标记
9011stp npn sot-23 l 8550sp pnp bt-40 s85
9012st pnp sot-23 y 2sa608sp pnp bt-40 s608
9013st npn sot-23 x 2sc2458 npn bt-40 s2458
8050sp npn bt-40 s80 2sa1048 pnp bt-40 s1048
③外形尺寸
片式电容的外形尺寸见表6－8
表6－8片式电容的外形尺寸
电容型号
尺寸
l/mm
w/mm
h/mm
t/mm
cc0805
1.8-2.2
1.0-1.4
1.3
0.3-0.6
cc01206
3.0-3.4
1.4-1.8
1.5
0.4-0.7
cc01210
3.0-3.4
2.3-2.7
1.7
0.4-0.7
cc01812
4.2-4.8
3.0-3.4
1.7
0.4-0.7
cc01825
4.2-4.8
6.0-6.8
1.7
0.4-0.7
1、sot-89 sot-89具有三条薄的短端子分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。sot-89在大气中的功耗为500mw，在陶瓷板上的功耗大1w，这类封装常见于硅功率表面安装晶体管。
包装同sot-23，但由于它外形较大，所以在带子上的位置较宽松。
2、sot-143 sot-143有4条“翼形”短端子，端子中宽大一点的是集电极。它的散热性能与sot-23基本相同，这类封装常见双栅场效应及高频晶体管。
sot-143的包装及在编带上的位置同sot-23
③to-252 to-252的功耗子在2~5之间，各种功率晶体管都可以采用这种封装。
（3）小外形封装集成电咱sop
小外形封装集成电路sop，也称作soic，由双列直插式封装dip演变而来。这类封装有两种不同的端子形成：一种具有“翼形”端子，另一种具有“j”型端子，封装又称为soj。sop封装常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器、其性能和外形尺寸参见相关器件手册。
（4）有端子塑封芯片载体（plcc）
plcc也是由dip演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“j”结构。这类封装常见于逻辑电路、微处理器阵列、标准单元、其性能和外形尺寸参见相关器件手册。
每种plcc表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。
（5）方形扁平封坟（qfp）
qfp是适应ic内容增多、i/o数量增多而出现封装形式，由日本队人首先发明，目前已被广泛使用，并由日本工业协会eiaj-ic-74-4制定出相关标准。而美国开发的qfp器件封装，则在四周各一出的角，起到对器件端子的防护作用，一般外形比端子长3mil。qep常见封装为门阵列的asic器件。
qfp是一种塑封多端子器件，四边有“翼形”端子。qfp的外形有方形和矩形两种，日本电子工业协会用eiaj-ic-74-4对qfp封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。qfp的端子是用合金制的，随着端子数增多，端子厚度，宽度减小，“j”端子封装就很困难，qfp所用器件仍采用翼形端子，端子中心距有1.0mm，0.8mm,0.65mm,0.5mm直0.3mm等多种。
（6）陶瓷芯片载体
陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用，一般用于军品中，陶瓷芯片载体分为无端子和有端子两种结构，前者称为lccc，后者称为ldec，但因ldec生产工艺繁琐，不适应大批量生产，现已很少使用，下面主介绍lccc。
lccc的外壳采用90%-96%的氧化铝或氧化铍瓷片，经印制布线后叠片加压，在保护气体中高温烧结而成，然后粘贴半导体芯片，完成芯片与外壳端子的连接，再加上顶盖进行密封封装，无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。
lccc引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有尖似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态，这种封装常用于微处理器单元、门阵列的存储器。
（7）bga（ball grid array）
20世纪80年代中后期至90年代，周边端子型的ic（以qfp为代表）得到很大发展和广泛应用，但由于组装工艺的限制，qfp的尺寸（40mm2）端子数目（360根）和端子间距（0.3mm）已达到了极根，为了适应i/o数的快速增长，由美国motorola和日本citigen watch公司共同开发了新的封装形式——门阵列式球形（ball grid array封装，简称bga）于90年代初投入实际使用。
bga的端子成球形阵分布在封装的底面，因此它可以有较多端子数量且端间距较大。具有相同外形尺寸，但端子数存在差异性的bga和qfp。见 表6-14。
表6-14 封装形式与组装密度的比较
封装形式
外形尺寸/mm×mm
引脚间距 /mm
i/o数
封装形式
外形尺寸/mm×mm
引脚间距 /mm
i/o数
qfp
32×32
0.635
184
bga
31×31
1.27
576
bga
31×31
1.5
400
bga
31×31
1.0
900
通常bga的安装高底低，端子间距大，端子共面性好，这些都极大改善了组装的工艺性，由于它的端子更短，组装密度更高，因此电气性能更优势，特别适合在高频电路中使用。
此外，bga的散热性良好，bga在工作时芯片的温度更接近环境温度。
bga封装在具有上述优点的同时，也存在下列问题。
1、bga焊后检查和维修比较困难，必须使用x射线透视x射线分层检测，才能确保焊连接的可靠性，设备费用大。
2、易吸湿，使用前应烘干处理
（8）csp（chip scale package）
csp是bga进一步微型化的产物，问世于20世纪90年代中期，它的含义是封装尺寸与裸芯片（bare chip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封半月尺寸与裸芯片之比为1.2：1），csp外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。
csp有如下优点
1、csp是一种有品质保证的器件，即它在出厂时半导体制造厂家均经过性能测试，确保器件质量是可靠的（又称之为kgd器件）
2、封装尺寸比bga小。
3、它比qfp提供了更短的互连，因此电性能更好，即阻抗低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好，更适应在高频领域应用。
4、具有高导热性
同bga一样，csp也存在着焊接后焊点质量测试问题和热膨胀系数匹配问题，此外，制造过程中基板的超细过孔制造困难，也给推广应用带来一定问题。
表面安装的工艺流程
smt工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。
1、锡膏再流焊工艺 ，该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。
2、贴片波峰焊工艺 ，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。
③、混合安装 ，该工艺流程特点是充分利用pcb双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。
④双面均采用锡膏再流焊工艺，该工艺流程的特点是采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用pcb空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
焊接工艺
焊接是表面安装技术中的主要工艺技术。在一块表面安装组件（sma）上少则有几十多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整顿秩序个smd产品失效，所以焊接质量是sma可靠性的关键，它直接影响电子设备的性能和经济效益，焊接质量取决于所用的焊接方法、焊接材料，焊接工艺和焊接设备。
表面组装有用软钎焊技术，它将smc/smd焊接到pcb的焊盘图形上，使元器件与pcb电路之间建立可靠的电气和机械连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能，这种焊接技术主要工艺特征是；用焊剂将要焊接的金属表面洗净（去除氧化物等）使之对焊接料具有良好的润湿性；供给熔焊料润金属表面。
根据溶融焊料的供给方式，在smt中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave solde\ring）和再流焊（reflow soldering）. 一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式，波峰焊是通孔插技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分，根据提供热源的方式不同，再流焊有传导，对流、红外、激光、气相等方式。
波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料，在再流焊中，热是由再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，再流焊技术与设备是smt组装厂商组装smc/smd的主选技术与设备，但波峰焊仍不失为一种高效自动化，商产量，可在生产线上串联的焊接技术。因此，在今后相当长的一段时间内，波峰技术与再流焊技术仍然电子组培装的首选焊接设备。
焊接特点
由于smc/smd的微型化和sma的高密度化，sma上元器件之间和元器件与pcb之间的间隙很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几个特点。
1、元器件本身受热冲击大
2、要求形成微细化的焊接连接。
3、由于表面组装元器件的电极或引线的形状，结构及材料种类繁多，要求能对各种类型的电极或引线进行焊接。
4、要求表面组培装元器件与pcb上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
所以，smt与tht相比，对焊接技术提出了更高的要求。然而，这并不是说获得高可靠性的sma是困难的，事实上，只要对sma进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接工艺，sma进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接技术、方法和设备，严格控制焊接工艺。
除了波峰焊接和再流焊接技术之外，为了确保sma的可靠性，对于一些热敏感性强的smd常采用局部加热方式进行焊接。
smt表面安装技术系列之７表面安装设备
贴片设备
为了满足大生产需要，特别是随着smc/smd的精细化，人们越来越重视彩自动化的机器——贴片机来实现高速精度的贴放元器件。
近30年来，贴片机已由早期的低速度（1~1.5s/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08s/片）和高精度、（光学对中，贴片精度±60）高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性电机、谐波驱动器及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技术装备。从某种意义上来说，贴片机技术已成为smt的支柱和深入发展重要标志，贴片机是整个smt的生产中最关键，最复杂的设备，也是人们在初次建立smt生产线时最难选择的设备。
（1）贴片机的分类
目前世界上已有近几十个贴片机生产厂家，生产的贴片机达几百种之多，贴片机的分类没有固定的格式，习惯上有下列几种。
1、按速度分类
中速贴片 3000片/h〈贴片速度〈9000片/h
高速贴片机 9000片/h〈40000片/h
超速贴片机 大于40000片/h
通常高速贴片机采用固定多头（约6头）或双组贴片安装在x、y导轨上，x-y伺服系统为闭环控帛，故有较高的定位精度，贴片器件的种类较广泛，这类贴片机种类最多，生产厂家也多，能在多种场合下使用，并可以根据产品的生产能力大小组合拼装使用，也可以单台使用，而超高速贴片机则采用旋转式多系统，根据多送煤旋转方向又分为水平旋转式与垂直旋转式，前者多见于松下和三洋产品，后者多见于西门子等产品。
还有一种超高速贴片机，如assembleon-fcm和fuji-qp-132贴片机，它们均由16个贴片送煤组合而成，其贴片速度分别9.6万片/h和12.7万片/h。它们的特点是16个贴片头可以同时贴装，故整体贴体速度快，但对单个头来说却仅相当于速机的速度，故贴片头运动惯性小，贴片精度能得以保证。
2、按功能分类 由于近来来元器件片式化率越来越高，smc/smd品种越来越多，形状不同，大小各异，此外还有大量的接插件，因此对贴片装品种的能力要求越来越高。目前，一种贴片机还不能做到即能高速度贴装又能处理异型，超大型元件，故专业贴片机又根据能贴装元器件的品种分为两大类，一类是高速/超高速贴片机，主要以贴片元件为主体，另一类能贴装大型器件和异型器件，称为多功能机。
目前这两类贴片机的贴片分为两大类：一类是高速/超高速贴片机，主要以贴片式元件为主体；另一类能贴装大型器件和异型器件，称为多功能机。
目前这两类贴片机贴和片功能可互相兼容，即高速贴装机不仅只贴片式元器件，而且能贴装尺寸不太大的qfp和plccc（32mm×32mm），甚至能贴装csp，这样做的好处是将速度、精度、尺寸三者兼容，若两台贴片机边线工作时，能将所有元器件进行适当分配，以达到两台贴片机的总体贴装时间互相平衡，这对提高总体贴装速度是非常有意义的。
3、按贴装方式分类，这种分类方法在现实生产中不常用，仅用于理论分析，其分类方法有如下几种。
a、顺序式。使用通常见到的贴片机，它是按照顺序将元器件一个一个贴到pcb上，因此又称之为顺序贴片机。
b、同时式。使用专用料斗（每个斗中放一种圆柱式元件），通过一个塑料管送到pcb对应的焊盘上，每个焊盘都有一个元件的料仓和塑料管，一个动作就能将元件全部贴装到pcb相应的焊盘上。这种方法多见于高频头的生产中，它适应大批量长线产品，但仅适用于圆柱元件，它的缺点是，更换产品时，所有工装夹全部要更换，费用高，时间长，目前这种方法已很少使用。
c同时在线式。这类贴片机由多个贴片送煤组合而成，最典型的是assembleiom-fcm。工作时，16个头依次同时对一块pcb贴片，故称之为同时在线式。
4、按自动化程度分类，目前大部分贴片机是全自动机电一体休的机遇，但也有一种是手动式贴片机，这类贴片机的机送煤有一套简易的手动支架，手动贴片安装在y轴头部，x、y、定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。有时还中用光学系统配套来帮助定位，这类手动贴片主要用于新产品开发，具有价廉的优点。
（2）典型贴片机
典型的贴片有松下msr贴片机，西门子的hs-50；assmbleon-fcm贴片体贴，多功能一体机等。
（3）贴片机的发展趋势
贴片机从早期的机械对中，发燕尾服到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、材料管理更方便的方向发展，其趋势如下。
①采用双轨道以实现一轨道上进行pcb贴片，另一轨道送板（西门子的hs-50已出现）减少pcb输送时间和贴片头待机停留时间。
②采用多头组合技术（类似fcm机）飞行对中技术和z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元件放置更稳，精度更高、真正做到pcb贴片后直接进入再流焊炉中再流。
③改进送料器的供料方式，缩短元器件更换时间。目前大部分阻容元件已实现散装供料，但减少管式包装的换料时间尚有许多工作可做。
④采用模块化概念，通过快速配置，整合设备可轻易在生产线间拼装或转移，真正实现线体柔性化和多功能化。
⑤开发更强大的软件功能系统，包括各种形式的pcb文件，直接优化生成贴片程序文件，减少人工编程时间，机器故障自诊断系统及大生产综合管理系统，实现智能化操作。
焊接设备
（1）波峰焊机波峰焊机
传统插装元件的波峰焊工艺基本流程式包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等。
波峰焊机通常由波峰发生器，印制电路板传输，助焊剂喷涂系统，印制电路板预热，冷却装置与电气控制系统等基本部分组成，其他可添加部分包括风刀，油搅拌和惰性气体氮等。
①波峰发生器 波峰发生器是波峰焊机的核心，是衡量一台波峰焊系统性能优劣的判据。而波峰动力学又是波峰发生器技术水平的标志。它融合流体力学、金属表面理论、治金学和热工学等学科为一体，随着世界各国对波峰焊的高度重视与研究，钎料波峰动力学逐渐成为一门独立的边缘学科。
②助焊剂喷涂系统 在生产中，必须借助焊接表面上的氧化层。通常焊剂的密度在0.8~0.85g/cm3之间，固体量在1.5%~10%左右时，焊剂能够方便均匀地涂布到pcb上。根据使用的焊剂类型，焊接需要的固态焊剂量在0.5~3g/m2之间，这相当于润湿焊剂层的厚度为3~20m。sma上必须均匀地涂布上一定量的焊剂，才能保证sma的焊接质量。
③预热系统 波峰焊设备采用系统以升印制电路板组件和钎剂的温度，这样做有助于在印制电路板进入钎料波峰时降低冲击，同时也有助于活化钎剂，这两大因素在实施大批量焊接时，是非常关键的，预热处理能使印制电路板材料和元器件上的热应力作用降低至最小的程度。
④钎料波峰 涂覆助焊剂的印制电路板组件离开了预热阶段，通过传输带穿过钎料波峰。钎料波峰是由来自于容器内熔化了钎料上下往复运动而形成的，波峰的长度，高度和特写的流体动态特性，呆以通过挡板强迫限定来实施控制，随着涂覆钎剂的印制电路板通过钎料波峰，就可以形成焊接点。
⑤传输系统 传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送带，它支撑着印制电路板移动着通过波峰焊区域。在该类传输带上，印制电路板组件一般通过机械手或其他机械机构予以支撑。托架能够进行调整，以满足不同足尺寸类型的印制电路板的需求，或者按特殊规格尺寸进行制造。
⑥控制系统 随着当代控制技术、微电子技术和计算机技术的迅猛发展，为波峰焊控制技术进入到计算机控制阶段奠定了基础。在波峰焊设备中采用了计算机控制，不仅降低了成本，缩短了研制和更新换代周期，而且还可通过硬件软化设计技术，简化系统结构，使得整机可靠性大的提高，操作维修方便，人机界面友好。
（2）再流焊炉
典型的再流焊炉通常有5个温区组成，第一和第四温匹配置了面状远红外加热器，从第一到第四个温区各配置了热风加热器。第二和第三温区有加热和保温作用，主要是为了使sma加热更均匀，以保证sma在充分良好的状态下进入焊接温区。
①加热器 红外加热器的种类很多，大体可分两大类：一类是直接辐射热量，又称为一次辐射体；另一类是陶瓷板，铝板和不锈钢式加热器，加热器铸造在板内，热能首先通过传导转移到板面上来。管式加热器，具有工作温度高，辐射波长短和热响应快的优点滴，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时也不利于与强制冷热风配套。板式加热衷器，热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对焊接元件中颜色敏感性小，阴影效应较小，此外结构上整体性强，利于装卸和维修，在与热电偶配套方面也比前者有明显的优越性。因此，目前销售的再流炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器，有些制造厂还在其表面涂有红外涂层，以增加约外发射能力。
②传送系统 再流焊炉的传送系统有三种。一是耐热的四氟乙烯玻璃纤维布，它以0.2mm厚的四氟乙稀纤维布为传送带，运行平衡，导热性好。仅适用小型并且是热板红外型再流炉；二是不锈钢网，它氢不锈钢网张紧后成为传送带，刚性好，运行平稳，但不适用双面pcb焊接，故使用受到限制；三是链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调，pcb放置在链积极分子导轨上，能实现sma的双面焊接。选购时应观察链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并且直接影响pcb上的温度，通常应选用带有架热器的产品。此外还应考虑导轨本身材料的耐热性，否则长期在高温下工作会引起生锈和变形。链条导轨的一致性也不呆忽视，差的精度有时会导致pcb在炉腔中脱落，故有的再流焊又装上不锈网，即网链混装式，可防止pcb脱落。
③温控系统 带有炉温测试功能的温控系统，不管是用控温表控制炉温，还是用计算机控制炉温，均应做到控温精度高。好的控温仪表做到高精度的控制。
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