在之前的爆料中,华为下代处理器将被命名为麒麟970,将采用台积电的10nm finfet工艺,这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。同时在处理器架构方面,麒麟970此次则将采用arm公版的cortex-a73核心,gpu或将首发arm heimdallr mp。至于在网络制式方面,该款处理器将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,并且还将提前支持5g网络的一些特性。值得一提的是,在爆料中,还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布,然后华为mate 9在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为mate 10。
据台媒报道,台积电已经开始量产苹果最新的a11芯片,该芯片基于目前最新的10nm工艺,性能和能效方面将有明显提升,iphone 8将搭载a11芯片。
而除了a11芯片之外,台媒还指出,台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称,台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题,目前已经进入10nm芯片量产全开模式。
台积电
据悉,麒麟970采用八核心设计,拥有4颗a73大核和4颗a53小核,最高主频达到2.8ghz。同时,一向被认为是短板的gpu也会得到重点提升,据悉麒麟970将首发heimdallr mp图形芯片(12核心),图形性能将突飞猛进。
按照华为的惯例,其全新旗舰mate 10将首发麒麟970,该机预计将于10月上市。根据华为消费者业务ceo余承东透露的消息,mate 10将采用全面屏设计,拥有更长的续航表现,更为出色的拍照效果。
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