2013年半导体将再走下坡?

顾问机构international business strategies (ibs)的创办人暨执行长handel jones预期, 2012年半导体产业成长率将有6~7%,但在 2013年将因为美国经济趋缓,再度走下坡。jones在美国加州一场由semi主办的年度座谈会中发表演说时还指出,ibs预期记忆体市场将因价格提升,在2012年有11%的成长,同时间非记忆体晶片的成长率则预测为6%。
jones表示,他预期美国经济今年将继续借款而获得支撑,因为现任总统欧巴马寻求连任,以及由共和党主导的美国国会试图推出自家阵营候选人取而代之。但随着美国总统大选落幕,jones认为美国将采取紧缩措施以遏止2013年的政府财政赤字飙升,并因此造成整个美国的经济发展趋缓。「但半导体产业衰退情况会多严重,还很难预测;」jones补充:「我认为下滑坡度可能会相当陡峭。」
ibm所预测的 2012年半导体市场6~7%成长率,与其他市场研究机构先前所公布的预测数据相较,还稍高了一些;ic insights预期2012年半导体市场成长率为7%,ihs isuppli的预测数据则是3.2%,gartner的预测仅有2.2%。不过ihs isuppli预测 2013年半导体市场成长率有6.7%,ic insights则认为2013年该市场业绩表现与 2012年相当。
「以长期来看,我们仍看到不少利多;」jones表示:「不过产业界现在面临的一个问题,是许多公司的利润很低。」这些厂商是以低价产品来换取市场占有率。而jones也预言,2012年将会有1至2家晶片厂商宣告破产;他指出,晶片厂商在28奈米制程节点遇到不少良率问题,特别是在高介电/金属闸极技术,预期到20奈米节点也会遇到类似的困难:「我们认为20奈米会是非常艰困的技术节点。」
jones列出了半导体产业面临的「三重威胁」,一是矽穿孔(tsv) 3d晶片技术,二是 3d电晶体 finfet的采用,第三则是18寸晶圆;但他表示,产业界采用tsv技术的时程已经比预期慢:「当我们继续向前走,每一代技术的门槛会越来越高;而且现实的情况是,你无法靠过去的经验来克服那些挑战。」
综合一些对产业长期前景的预测,jones估计高通(qualcomm)可在 2015年晋身年营收300亿美元的晶片厂商(该公司 2011年晶片营收规模约为95亿美元);他并预言,韩国三星电子(samsung electronics)的晶片业务营收将会持续成长,对半导体产业龙头英特尔(intel)的宝座产生莫大威胁。

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