IC观察：FPGA市场大有可为
曾有句话这样说到：“当你认为设计完美的时候，不是因为没有什么可以加，而是你不能再去除什么。”这话用在fpga上是再合适不过了。从简单的逻辑集成到现在集成arm核、dsp、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，从纯硬件开发到可以用c、c++或system c来开发，从此前价格高昂到现在低成本低功耗，从工艺的跟随到成为先进工艺的引领和3d ic的成功，从传统的通信、工业和军工等应用向消费电子、医疗电子、汽车电子、嵌入式市场等扩展，fpga成为扩充我们想像力的“先锋”。
虽然fpga玩家屈指可数，并且各有各的绝活，比如赛灵思的all programmable平台、vivado开发工具、3d ic产品使得业内首个支持400ge成为现实;altera开发的两个系列带硬核arm的fpga，以及率先在业界实现了虚拟原型开发技术;lattice的低成本低功耗在消费电子市场大有斩获;microsemi半导体smartfusion器件内部带有cortex-m3硬核和通用外设部件在工业应用。此外，国内航天772所在高可靠性领域、北京微雅格开发的将fpga、cpu、存储器等集成为单芯片系统的cap可配置应用平台在应用市场都取得了一定的突破。
从中可看出，找准定位也能踏上属于自己的“阳关道”。然而无论怎样出招，归根结底就是要用新产品、新技术带给客户更多的价值。因为客户不在意是什么工艺，而是更加关心能够降低多少功耗、增加什么性能、减少多少投入、提高多少开发易用性、缩短多少上市时间。此外，国内fpga才刚起步，国内fpga厂商也要以点带面、加强整机企业对国产fpga产业的牵引作用、借助国家重大项目推动国产fpga产业发展、适当引入资本市场从而推动产业的发展。
fpga行业的成长已经超越了一般的半导体行业，市场规模达到50多亿美元。驱动fpga的市场发展的趋势包括永无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术。未来其还将覆盖asic、assp以及嵌入市场，市场约100亿美元，潜力不可限量。下一个十年，fpga将向更灵活、多重ip化、系统级芯片发展，fpga将持续书写创新，在软硬件协同设计、工艺创新、集成创新的引领下实现更大的价值，甚至有人说fpga未来的前景会比mcu更美好。
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