PCB设计中的注意事项，以获得更好的射频性能
本篇以锐迪芯电子rfic stx640 为例，简单阐述为获得良好的射频性能，需要在 pcb 设计中注意的相关事项。
一、增加匹配电路
在天线与 ic 之间增加了匹配电路，通过调整器件参数来实现功率的最大化。
stx640 外围参考电路
二、布局要求及注意事项
（一）元件的定向、排列与 gnd
1，负载电感（l1）应尽可能靠近 rf ic 的 tx 引脚。
2，相邻的匹配电路因尽可能的靠近放置，以尽量减少 pcb 的寄生电容对地和各个元件之间的串联寄生电感。
3，电容引脚的接地面积，并在附近放置一些接地的通孔，将其连接到底层的 gnd 平面，这样能减少gnd与引脚之间的串联寄生电感。
4，在匹配区域中，在走线/焊盘与相邻 gnd 注入之间使用至少0.5mm 间距网络，这最小化了寄生电容并减少了失谐影响。
（二）tx 侧器件的方向以及与 gnd 的分离
1，vdd 旁路电容应尽可能靠近 vdd 引脚。
2，晶体应尽可能靠近射频集成电路，以确保电线寄生电容保持在尽可能低的水平，这将减少可能发生的任何频率偏移。
3，在 vdd 与晶体之间放置接地过孔，以减少耦合效应。
4，为了提供良好的 rf 接地，rf 电压电势应沿着整个 gnd 区域相等，因为这有助于维持良好的vdd 滤波并提供良好的接地面天线。
5，从 pa 输出端口到天线的布线尽量少拐弯，避免功率损失。
（三）rfic 的 gnd 与匹配电路的 gnd
1，匹配电路（底层）下的区域应填充有接地金属，因为此区域有助于减少或消除辐射排放。
2，不应将板上的其他走线器件放置在该区域底层，防止与匹配网络的耦合效应。
3，匹配电路的地到 ic 的 cnd 之间不应有东西阻碍或切断，需越近越好。
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4，为了提供良好的 rf 接地，rf 电压电势应沿着整个 gnd 区域相等，因为这有助于维持良好的vdd 滤波并提供良好的接地面天线。
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