晶圆代工市场利好,三星台积电加大投入
移动通信媒体gsmarena转载了今天三星可能会代工amd cpu/apu的消息。
该消息由韩国技术论坛clien的一名用户最先爆料，sammobile网站随后也报道了相应内容，此前三星和amd一直与共同开发exynos芯片中的定制gpu，如今这种合作关系可能会更加紧密。
sammobile称，amd目前的全部产品均在台积电生产，为免产品供应中断，amd希望台积电能够提升50%的cpu和apu芯片产量。
台积电在先进制程节点仍然需求旺盛。苹果仍是台积电5nm最大的客户，除了去年夏季几乎包揽台积电5nm产能外，去年年底有报道称，苹果已独占2021年台积电5nm超过八成产能。另外，台积电3nm产能预计也将优先供给苹果。
在这种情况下，三星很有可能获得amd cpu和apu的订单，如果消息成真，amd将是第一家使用三星3nm工艺的公司。
结语：晶圆代工市场利好，三星台积电加大投入
近期三星一直在晶圆代工领域和台积电进行竞争，这是因为对晶圆代工市场预期增量比较乐观，根据市场调查公司counterpoint数据，该市场规模可能在2022年前后到达1000亿美元的规模。
近期台积电和三星相继宣布花费百亿美元在美建厂，以扩充产能、争抢美国客户。英伟达、高通之前因三星代工价格较低而选择将一部分订单转交给三星，在芯片外包模式越来越普遍的情况下，三星、台积电等晶圆代工厂商可能为争抢客户而加剧竞争程度。
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