关于芯片制造工艺流程
集成电路（ic）就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1.芯片的原料晶园
2.晶圆涂膜
3.晶圆光刻显影，蚀刻
4.搀加杂质
5.晶圆测试
6.封装
7.测试，包装
这就是芯片从设计到生产的过程，可以说极其复杂，每一个工序都需要进行专门的学习，在大学里一个工序甚至需要学习一个多学期。可以说半导体行业极其需要人才、资金、设备。
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